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中国智能安全芯片市场规模逐年增长 行业仍有较大发展潜力

       智能安全芯片是可信任平台集成电路模块,是一个可独立进行密钥生成、加解密的装置,内部拥有独立的处理器和存储单元,可存储密钥和特征数据,为电脑提供加密和安全认证服务。智能安全芯片主要可分为CPU卡芯片、读写器芯片、mPOS芯片和USB-KEY芯片四大类,广泛应用于社会各个领域。
       
       智能安全芯片定义及分类
       数据来源:公开资料整理
       
       中国智能安全芯片发展大致可分为三个阶段,分别是从1990-2002年的探索发展阶段、2002-2007年的纵深发展阶段、2008年-至今的全面普及阶段。智能安全芯片从电信IC卡起步,经历身份证卡、社保卡以及金融IC卡,已经在安全认证领域比肩于国际领先企业。
       
       中国智能安全芯片发展阶段
       数据来源:公开资料整理
       
       从2014年到2018年,中国智能安全芯片行业市场规模从24.7亿只增长至1036.8亿只,年复合增长率达156.2%。初步估计到2020年,中国智能安全芯片行业市场规模将达到1296.5亿元;2023年有望增长至1793.9亿元,行业仍有较大发展潜力。
       
       2014-2023年中国智能安全芯片行业市场规模及预测
       数据来源:公开资料整理
       
       从分布地区来看,中国大陆智能安全芯片产业主要集中在长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海地区以及中西部地区。其中珠江三角洲地区营收最高,2018年达907.5亿元左右,同比增长32.0%,占比整体的46%;其次是长江三角洲地区,营收位844.1亿元,同比增长27.6%,占比33.6%;然后是京津环渤海地区,营收位598.7亿元,同比增长48.4%,占比23.8;中西部地区总体增速为17.3%,占比仅为3.3%。
       
       2018年中国智能安全芯片行业区域分布
       数据来源:公开资料整理
       
       2018年,中国智能安全芯片行业在射频识别(RFID)领域应用占比最高,达到26%;其次是移动电话领域,占比17%;银行与金融服务业排名第三,占比13%;然后是城市交通卡、社会保障卡领域第二代居民以及身份证换发领域,占比分别为7%、6%、6%。
       
       2018年中国智能安全芯片具体应用领域占比
       数据来源:公开资料整理
       
       近年来,国家出台了《关于进一步做好金融IC卡应用工作的通知》、《关于促进交通一卡通健康发展加快实现互联互通的指导意见》等一系列文件促进中国智能安全芯片行业的发展。
       
       中国智能安全芯片行业相关政策法规

政策名称

颁布日期

颁布主体

政策要点

《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282(公交邮电类256)提案答复的函》

201910

国家工信部

工信部就加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的政策扶持、开放合作、关键技术突破、以及人才培养等四个方面做出了答复,工信部将继续支持中国工业半导体领域成熟技术发展,推动中国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动中国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》

20172

国家发改委

重点支持电力电子器件核心产业,其中包括金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管芯片(IGBT)及模块、快恢复二极管(FRD)、垂直双扩散金属-氧化物场效应晶体管(VDMOS)、可控硅(SCR)、5英寸以上大功率晶闸管(GTO)、集成门极换流晶闸管(IGCT)中小功率智能模块

《“十三五”国家战略性新兴发展产业发展规划》

201611

国务院

加快制定宽禁带半导体标准,推动电子器件变革性升级换代。加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术和器件研发,形成一批专用关键制造设备,提升光网络通信元器件支撑能力

《关于促进交通一卡通健康发展加快实现互联互通的指导意见》

20165

国家交通部

鼓励交通一卡通实名制,并且应用在公交车、出租车、水上客运、长途客运、城际轨道、停车场等各方面。到2020年要基本实现各大城市群跨市域、跨省域的交通一卡通互联互通,前期要先推进重点区域的互联互通,选择京津冀、长三角、珠三角、长江经济带中游城市群等条件比较成熟、有内生需求的重点地区,以及公交都市创建城市率先启动实施城市间交通一卡通互联互通工程

《关于进一步做好金融IC卡应用工作的通知》

20154

中国人民银行

201541日起,各发卡银行新发行的芯片银行卡应符合PBOC3.0规范,到2015年底,110个芯片银行卡公共服务领域应用城市,POS终端非接触式受理(类似公交刷卡)比例同比至少增加20个百分点。自201611日起,发卡银行、银行卡清算机构等开展的移动金融服务,应以基于芯片银行卡芯片的有卡交易方式为主

数据来源:公开资料整理(LJ)
       
       相关行业分析报告参考《2020年中国人工智能芯片行业市场现状分析报告-行业深度分析与投资前景预测》。
       
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我国显示驱动芯片行业需求量稳步增长 TFT-LCD显示驱动芯片为最大细分市场

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2025年04月04日
我国新型显示行业:OLED面板出货量较高速增长 Mini LED直显规模有望回升

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产业链来看,我国新型显示行业产业链上游为显示材料及设备,包括液晶材料、玻璃基板、偏光片等核心材料,刻蚀设备、涂胶显影设备、真空镀膜设备等制造设备,显示驱动IC、PCB等关键配件;中游为面板制造及模组组装,面板制造包括OLED、AMOLED、Mini/Micro LED、LCD面板等,模组组装包括背光模组、背光源、触控模

2025年03月29日
我国集成电路行业销售规模增速明显放缓 进出口数量及金额均有所回升

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从销售规模来看,2019-2023年,我国集成电路行业销售规模持续扩大。2023年我国集成电路行业销售规模为12276.9亿元,同比增长2.3%;2024年销售规模将达到12890.7亿元。

2025年03月26日
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随着人工智能、数据中心、物联网等行业的快速发展,对CPU需求也不断提升,而也带动了CPU行业市场规模的增长。数据显示,2019年到2023年我国CPU行业市场规模从1505.74亿元增长到了2160.32亿元,连续五年市场规模持续增长。

2025年03月25日
我国智能终端市场规模持续增长 其中通信设备制造业细分市场占比最大

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从市场规模来看,2020-2024年我国智能终端市场规模持续增长,受宏观经济和需求下行等因素的影响,增速有所放缓。2024年我国智能终端市场规模达到16.69万亿元,同比增长5%;2025年我国智能终端市场规模将达到17.53万亿元。

2025年03月17日
2024年全球半导体硅片出货呈现回升迹象 AI热潮下2025年行业营收及出货有望向好

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从市场规模来看,2020年到2023年全球半导体硅片行业市场规模为先增后降趋势,到2023年全球半导体规模市场规模为121亿美元,同比下降12.3%。

2025年03月17日
XR行业:全球出货量整体下行 但AR出货量则逐年上升

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从出货量来看,在2021年之后全球XR设备出货量整体下行,到2024年全球XR出货量约为731万台,同比下降10.3%。其中VR/MR出货量逐年下降,到2024年全球出货量为652.8万台,同比下降13.9%;而AR出货量则逐年上升,到2024年全球出货量为78.2万台,同比增长36.8%。

2025年03月14日
我国锂电设备行业:前段设备市场占比最大 下游动力及储能锂电池需求旺盛

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产业链来看,我国锂电设备行业产业链上游为原材料及零部件,主要包括钢材、铝材、电线电缆、电气元件和机械零部件等;中游为锂电设备,可分为前段设备、中段设备和后段设备;下游应用于锂电池,包括消费锂电池、动力锂电池和储能锂电池。

2025年03月10日
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