参考中国报告网发布《2017-2022年中国手机摄像头行业市场发展现状及十三五发展策略研究报告》
摄像头位置的变化
同样为了保持全面屏的视觉效果，前置摄像头也有三种方案：置于边框、异形切割开孔和隐藏式。
置于边框可以分为放置在上边框和下边框，前者以三星 S8 为代表，其上边框较窄，对摄像头封装体积要求比较高。后者以小米 MIX 为代表，将前置摄像头放置于右下方，并且不影响拍摄质量。
切割开孔方案是指的在屏幕内切割出部分空间用于前置摄像头（如下图）。该技术要求摄像头模组小型化，减小开孔区域，而 cmos 芯片置于屏幕下方，不影响显示效果。
隐藏式就是把摄像头隐藏在面板的下面。该方案只能应用于 OLED 面板，因为 OLED 是自发光且可以实现对单个像素点的控制，在需要拍照时可以控制摄像头区域的像素点不发光而呈现透明状态，从而实现拍照功能。
我们认为就 3 年内而言，主流厂商仍会以上边框方案为主。切割开孔技术对硬屏而言工艺难度较高，缺憾是破坏了显示的整体感；隐藏式方案理论上是最美观的解决方案，但是受限于光线折射、面板遮挡带来通光量等因素，可能在成像上难度较大。
摄像头模组小型化趋势，封装工艺进化
各个方案均对摄像头的封装尺寸提出了更小型化的要求。我们认为传统的摄像头 COB 封装会逐渐被 MOB、MOC、FC 等新型封装方案替代。欧菲光、合力泰、丘钛微等摄像头模组厂在封装技术上领先同行 6 个月以上，且提前布局 AA 设备，在全面屏时代将继续扩大市场份额，逐渐形成多头垄断格局。
摄像头位置的变化
同样为了保持全面屏的视觉效果，前置摄像头也有三种方案：置于边框、异形切割开孔和隐藏式。
置于边框可以分为放置在上边框和下边框，前者以三星 S8 为代表，其上边框较窄，对摄像头封装体积要求比较高。后者以小米 MIX 为代表，将前置摄像头放置于右下方，并且不影响拍摄质量。
三星 S8 上边框方案
资料来源：中国报告网整理
Essential 开孔方案
资料来源：中国报告网整理
小米 Mix 下边框方案
资料来源：中国报告网整理
切割开孔方案是指的在屏幕内切割出部分空间用于前置摄像头（如下图）。该技术要求摄像头模组小型化，减小开孔区域，而 cmos 芯片置于屏幕下方，不影响显示效果。
隐藏式就是把摄像头隐藏在面板的下面。该方案只能应用于 OLED 面板，因为 OLED 是自发光且可以实现对单个像素点的控制，在需要拍照时可以控制摄像头区域的像素点不发光而呈现透明状态，从而实现拍照功能。
Iphone8 可能采用 Essential 的开孔方案
资料来源：中国报告网整理
三星展示透明 OLED 屏
资料来源：中国报告网整理
我们认为就 3 年内而言，主流厂商仍会以上边框方案为主。切割开孔技术对硬屏而言工艺难度较高，缺憾是破坏了显示的整体感；隐藏式方案理论上是最美观的解决方案，但是受限于光线折射、面板遮挡带来通光量等因素，可能在成像上难度较大。
摄像头模组小型化趋势，封装工艺进化
各个方案均对摄像头的封装尺寸提出了更小型化的要求。我们认为传统的摄像头 COB 封装会逐渐被 MOB、MOC、FC 等新型封装方案替代。欧菲光、合力泰、丘钛微等摄像头模组厂在封装技术上领先同行 6 个月以上，且提前布局 AA 设备，在全面屏时代将继续扩大市场份额，逐渐形成多头垄断格局。
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