咨询热线

400-007-6266

010-86223221

国内铜箔新增产能尚待时日高性能产品或成未来焦点

参考中国报告网发布《2017-2022年中国铜箔行业市场发展现状及十三五市场竞争态势报告
         日本、台湾引领海外产能,中国占据产能龙头地位
         2015年全世界电解铜箔年产量推估为42.7万吨,年增长率达5.4%。其中,中国大陆的电解铜箔产量在2015年年增长率达到10.5%,对整个全球电解铜箔2015年产量的增长是有力的拉动。由于近两三年,美国、日本铜箔企业的产能在大幅削减,且中国大陆产能在2015年与前一年基本持平,使得2015年全世界电解铜箔产能年增长率为-3.8%,年产能约达到59.6万吨。

全球电解铜箔产能和产量情况
 

数据来源:中国报告网整理

         全球铜箔主要自亚洲,其中日本、台湾长期占据主导地位,尤其是在高精度电子铜箔领域技术优势明显。近几年国内铜箔产能发展迅速,同时日台两地的企业也纷纷在国内开设分厂,中国已成为新的产能供应龙头。目前国外铜箔厂主要有日本的古河电工,三井金属以及台湾的南亚等。

国外主要铜箔供应商
 

资料来源:中国报告网整理

         近两年国外标准铜箔产能逐步减少,同时海外铜箔的扩长周期长于国内,且市场处于供需平衡状态,进口铜箔对国内供给的冲击相对较小。

2014-2015年海外主要铜箔企业产能状况 
 

数据来源:中国报告网整理
         国内锂箔呈现寡头格局明年新增产能有望集中释放
         目前锂电铜箔产能主要集中在诺德股份、灵宝华鑫、嘉元科技、赣州逸豪及安徽铜冠(铜陵有色)这五家公司。截止2016年的数据显示,5家公司合计锂电铜箔产能约52400吨,占全国锂电铜箔总产能的84.33%,其中锂电铜箔龙头诺德股份的产能占比达到了39.19%,可以说目前锂电铜箔生产呈现寡头垄断格局,相对于电解液、隔膜,锂电铜箔的前五产能占比更高,一旦明确的供需缺口,锂电铜箔的涨价幅度和节奏将更为猛烈。

锂电池材料前五产能占比
 

数据来源:中国报告网整理

         铜箔生产的资金壁垒较高,每万吨铜箔生产线的资金投入达6亿左右,其中核心设备的成本占比达40%。生产线的建设周期长达1.5年,同时考虑到试产和产品验证的周期,真正产能释放需要两年左右。同时铜箔生产面临的环保压力较大,其中废水含有大量硫酸、铜、铬等重金属离子,是主要污染物。受制于环保监管的逐步加强,铜箔扩产难度增加。

         铜箔生产设备中最核心的是阴极辊,为电解铜箔生产核心,其品质决定了铜箔品质和良品率。阴极辊由纯钛制成,要求其表面晶粒细微几何形状一致,大小均匀,排列一致。阴极辊的生产技术壁垒极高,目前绝大多数的产能集中在日本企业,目前日本产品在国内的市占率达到了80%以上。同时由于阴极辊是非标准化产品,需要根据不同的铜箔生产线进行定制,所以阴极辊的生产周期较长,通常在一年左右。虽然目前国内阴极辊已逐步开始量产出货,但市场仍然对其质量和稳定性较为担忧。受制于核心设备的供给不足,铜箔扩产的难度依然较大。

铜箔扩产成本构成
 

数据来源:中国报告网整理

         根据各厂商公布的扩产计划来看,2017年锂电铜箔可以释放的新增产能有限。行业前五大企业的新增产能主要集中在2018年释放,其他厂商新增产能主要集中于2017年开始试产,由于从试产到最终的产能释放仍需几个时间,同时考虑到下游电池厂商的认证时间,正在能够供应的锂电铜箔产能有限,我们预计2017年实际新增产能在2万吨左右。

国内铜箔扩产规划 
 
 
数据来源:中国报告网整理

         同时,从标准铜箔生产线向锂电铜箔生产线也存在一定难度和成本问题。标准铜箔在生产环节上比锂电铜箔多一个尾端表面处理供需,同时两者在溶解液工序中的配方也有所不同。转产后,还面临下游电池厂商的验证问题,所以通常转产周期都在半年左右。
         6μm及微孔铜箔引领未来发展趋势高端产品或成竞争核心
         随着锂电池能量密度的不断提升,对锂电铜箔的要求也日趋严格,主要体现在对强度、表面粗糙度、延展性及厚度等方面的指标要求。尤其在铜箔厚度方面,较低的厚度可降低电池重量,增加其能量密度,目前呈现从9μm向8μm、再从8μm向6μm过度的趋势。厚度越薄,工艺难度越高,同时加工费越高。目前8μm加工费月4.5万/吨,而6μm的加工费高达8万/吨,在6μm领域只有诺德等少数几家公司可以生产,同时超薄铜箔在运输过程中易出现折皱、撕裂等情况,对整个环境指标要求极高。

         另外,微孔铜箔日益成为市场关注重点,相较于传统铜箔,微孔更利于锂离子在电池中的扩散,能获得更好的浸透率和柔韧度,更适应未来动力锂电池的发展方向,目前各家正在抓紧技术储备,未来市场空间巨大。

常规铜箔与微孔铜箔对比 
 

资料来源:中国报告网整理

资料来源:国家统计局,中国报告网整理,转载请注明出处(ZQ)
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

我国新型显示行业:OLED面板出货量较高速增长 Mini LED直显规模有望回升

我国新型显示行业:OLED面板出货量较高速增长 Mini LED直显规模有望回升

产业链来看,我国新型显示行业产业链上游为显示材料及设备,包括液晶材料、玻璃基板、偏光片等核心材料,刻蚀设备、涂胶显影设备、真空镀膜设备等制造设备,显示驱动IC、PCB等关键配件;中游为面板制造及模组组装,面板制造包括OLED、AMOLED、Mini/Micro LED、LCD面板等,模组组装包括背光模组、背光源、触控模

2025年03月29日
我国集成电路行业销售规模增速明显放缓 进出口数量及金额均有所回升

我国集成电路行业销售规模增速明显放缓 进出口数量及金额均有所回升

从销售规模来看,2019-2023年,我国集成电路行业销售规模持续扩大。2023年我国集成电路行业销售规模为12276.9亿元,同比增长2.3%;2024年销售规模将达到12890.7亿元。

2025年03月26日
我国CPU散热器行业:CPU需求升级带动散热器市场增长 2024年资本市场热度创下新高

我国CPU散热器行业:CPU需求升级带动散热器市场增长 2024年资本市场热度创下新高

随着人工智能、数据中心、物联网等行业的快速发展,对CPU需求也不断提升,而也带动了CPU行业市场规模的增长。数据显示,2019年到2023年我国CPU行业市场规模从1505.74亿元增长到了2160.32亿元,连续五年市场规模持续增长。

2025年03月25日
我国智能终端市场规模持续增长 其中通信设备制造业细分市场占比最大

我国智能终端市场规模持续增长 其中通信设备制造业细分市场占比最大

从市场规模来看,2020-2024年我国智能终端市场规模持续增长,受宏观经济和需求下行等因素的影响,增速有所放缓。2024年我国智能终端市场规模达到16.69万亿元,同比增长5%;2025年我国智能终端市场规模将达到17.53万亿元。

2025年03月17日
2024年全球半导体硅片出货呈现回升迹象 AI热潮下2025年行业营收及出货有望向好

2024年全球半导体硅片出货呈现回升迹象 AI热潮下2025年行业营收及出货有望向好

从市场规模来看,2020年到2023年全球半导体硅片行业市场规模为先增后降趋势,到2023年全球半导体规模市场规模为121亿美元,同比下降12.3%。

2025年03月17日
XR行业:全球出货量整体下行 但AR出货量则逐年上升

XR行业:全球出货量整体下行 但AR出货量则逐年上升

从出货量来看,在2021年之后全球XR设备出货量整体下行,到2024年全球XR出货量约为731万台,同比下降10.3%。其中VR/MR出货量逐年下降,到2024年全球出货量为652.8万台,同比下降13.9%;而AR出货量则逐年上升,到2024年全球出货量为78.2万台,同比增长36.8%。

2025年03月14日
我国锂电设备行业:前段设备市场占比最大 下游动力及储能锂电池需求旺盛

我国锂电设备行业:前段设备市场占比最大 下游动力及储能锂电池需求旺盛

产业链来看,我国锂电设备行业产业链上游为原材料及零部件,主要包括钢材、铝材、电线电缆、电气元件和机械零部件等;中游为锂电设备,可分为前段设备、中段设备和后段设备;下游应用于锂电池,包括消费锂电池、动力锂电池和储能锂电池。

2025年03月10日
我国存储芯片市场规模逐年增长 2024年行业相关投融资金额大幅回升至近五年顶峰

我国存储芯片市场规模逐年增长 2024年行业相关投融资金额大幅回升至近五年顶峰

从市场规模来看,2020年到2024年我国存储芯片行业市场规模持续增长。数据显示,到2024年我国存储芯片市场规模达到了4267亿元,同比增长8.2%。

2025年03月08日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部