参考中国报告网发布的《2016-2022年中国大屏幕拼接系统产业现状调查及十三五发展定位分析报告》
我们认为，全面屏的普及力度或将超出市场预期，全面屏手机机型或将于2017H2-2018Q1集中发布。全面屏将颠覆智能手机产品原有的外观方案，而这种手机尺寸形状明显上的代际革新，则有望驱动新一轮的换机浪潮，进而驱动消费电子产业链持续成长。
在技术和成本上来看待全面屏市场推广
全面屏方案的引入必然带来成本上升，而成本空间储备从OPPOR11的提价事例来看，已经进入预热。R11机型售价2999元，R11Plus机型售价3699元，均较R9s机型系列提高200元，价位带首次延伸至3500元以上。
国际高端手机品牌旗舰机型对全面屏机型的引领推动高端手机定价向上延伸，国产手机在创新跟随过程中已经面临了存储器、屏幕等核心器件涨价的成本压力，如果确保单机利润水平，进一步的向全面屏升级也要将依托于价位带向上延伸，R11的提价预热将既预示国产手机向全面屏升级的强烈意愿，也伴随着预示着成本提升空间。
我们认为，经历时间的推进，智能手机的消费品属性不断凸显，品牌的建立和产品形态的迭代令消费者愿意为增加的200-300元成本买单。手机尺寸、形状等外观进入代际更新时期，将大概率驱动新一轮换机浪潮。
在技术层面，需要强调的是，全面屏是一种方案设计，而并非某种功能性组件的搭载。这种成长逻辑上的差异性决定了全面屏的渗透率提升或将大大加快。
全面屏方案是一种方案设计，根本性的差别在于全面屏方案在高、中、低端手机中具有对应的方案。因此，尽管全面屏方案仍从高端机型开始渗透，但其普及的速度会大大加快。
全面屏手机趋势下，电子产业链将迎来巨大变化和投资机会。与全面屏直接相关的面板相关产业链将产生重要变革；同时，全面屏手机会带来指纹识别、摄像头模组、声学元件等前置组件以及天线、传感器等需要净空区域的其他元器件供应链的投资机会。
核心组件面板方面：看好具有深厚积累的面板及相关设备厂商
（1）面板领域：屏幕比例的改变会引起面板厂商切割工艺的重新布局和优化，短期来看有利于面板供需现状的改善。
一方面，OLED面板全面屏方案更容易实现，全面屏方案有助于OLED屏渗透率的快速提升；
另一方面，国内终端厂商面临拿不到OLED产能的现况，其全面屏方案是基于LCD屏实现的，16:9向18:9切换中带来尺寸的增加、异形切割等新工艺应用带来的良率损失等将改变目前LCD面板行业的供需现状。
我们看好面板厂商短期内的业绩弹性以及在OLED领域布局的长期成长，建议关注智能手机面板领域的领军企业京东方A、深天马A。
（2）边框区域缩减和触显芯片封装技术：在国内OLED产能仍未能满足国内需求的情况下，LCD屏仍将在未来一段时间内被采用，而LCD屏幕因布线和框胶不可避免地会有边框BM区域，在全面屏趋势下左右边框面积需要缩减BM区，通过新型点胶、布线等技术可以实现这个目的。
同时，手机正面下边框的面积在屏占比扩大的趋势下也需要缩减，COF封装技术相比COG技术能够有效缩减边框面积，在国内COF产能提升之前COG仍将是短期主流技术，但长期看好COF技术的增长。建议关注在点胶和显示芯片封装领域具有深厚技术积累的设备企业，建议关注联得装备、智云股份。
（3）异形切割：全面屏手机超窄边框的设计，以及其他正面零组件的需要决定了需要使用异形切割方案。在异形切割方式中，我们认为皮秒激光切割技术有望成为主流切割技术，推荐在皮秒激光切割技术积极布局的激光设备龙头企业大族激光。
其他前置零组件方面：关注在相关供应链具有技术积累的领先企业
（1）指纹识别：正面盖板式指纹识别模组由于占据手机正面较大空间，已不符合全面屏高屏占比要求。短期来看，后置式指纹识别因成本和技术优势，将会在全面屏旗舰机上广泛采用。长期看来，正面的隐藏式指纹识别方案有望成为主流技术。而隐藏式指纹识别中，Under/InGlass因为指纹识别区域和显示区域依旧分离而无法扩大屏占比，未来看好光学式（OLED）和超声波式的Under/InDisplay方案。建议关注在指纹识别技术积极投入的领军企业，如汇顶科技、欧菲光。
（2）前置摄像头：全面屏手机正面给予前置摄像头预留的空间也会减小，小型化是全面屏下前置摄像头的主要趋势。目前摄像头小型化则主要集中于镜头与芯片的小型化，对应的方法分别有镜头切边与新型芯片封装技术。中长期来看，隐藏式前置摄像头方案可能会出现。建议关注摄像头镜头和模组领域的领先企业，如欧菲光、舜宇光学。
（3）声学元件：全面屏手机给听筒预留的位置也相当有限，短期来看，声学面板U型开槽并将声学元件置于正面仍是主要趋势。长期看好听筒小型化和屏内发声、屏外发声等新型技术，目前对应的解决方案有MEMS扬声器、压电陶瓷技术（中框发声）等技术。建议关注在声学领域积极布局的歌尔股份、瑞声科技。
（4）天线：18:9全面屏手机净空区域大幅缩小，因此天线需要重新设计以满足通信质量。当前对于天线的解决方案有屏背后金属切除从而增加手机内的净空区域，以及整合天线与其他零件从而减少天线所需的净空区域两种方式。手机天线的设计难度将提升，利好行业内具备Know-how能力的龙头企业，建议关注天线领域的龙头企业信维通信。
我们认为，全面屏的普及力度或将超出市场预期，全面屏手机机型或将于2017H2-2018Q1集中发布。全面屏将颠覆智能手机产品原有的外观方案，而这种手机尺寸形状明显上的代际革新，则有望驱动新一轮的换机浪潮，进而驱动消费电子产业链持续成长。
在技术和成本上来看待全面屏市场推广
全面屏方案的引入必然带来成本上升，而成本空间储备从OPPOR11的提价事例来看，已经进入预热。R11机型售价2999元，R11Plus机型售价3699元，均较R9s机型系列提高200元，价位带首次延伸至3500元以上。
国际高端手机品牌旗舰机型对全面屏机型的引领推动高端手机定价向上延伸，国产手机在创新跟随过程中已经面临了存储器、屏幕等核心器件涨价的成本压力，如果确保单机利润水平，进一步的向全面屏升级也要将依托于价位带向上延伸，R11的提价预热将既预示国产手机向全面屏升级的强烈意愿，也伴随着预示着成本提升空间。
我们认为，经历时间的推进，智能手机的消费品属性不断凸显，品牌的建立和产品形态的迭代令消费者愿意为增加的200-300元成本买单。手机尺寸、形状等外观进入代际更新时期，将大概率驱动新一轮换机浪潮。
在技术层面，需要强调的是，全面屏是一种方案设计，而并非某种功能性组件的搭载。这种成长逻辑上的差异性决定了全面屏的渗透率提升或将大大加快。
全面屏方案是一种方案设计，根本性的差别在于全面屏方案在高、中、低端手机中具有对应的方案。因此，尽管全面屏方案仍从高端机型开始渗透，但其普及的速度会大大加快。
全面屏手机趋势下，电子产业链将迎来巨大变化和投资机会。与全面屏直接相关的面板相关产业链将产生重要变革；同时，全面屏手机会带来指纹识别、摄像头模组、声学元件等前置组件以及天线、传感器等需要净空区域的其他元器件供应链的投资机会。
核心组件面板方面：看好具有深厚积累的面板及相关设备厂商
（1）面板领域：屏幕比例的改变会引起面板厂商切割工艺的重新布局和优化，短期来看有利于面板供需现状的改善。
一方面，OLED面板全面屏方案更容易实现，全面屏方案有助于OLED屏渗透率的快速提升；
另一方面，国内终端厂商面临拿不到OLED产能的现况，其全面屏方案是基于LCD屏实现的，16:9向18:9切换中带来尺寸的增加、异形切割等新工艺应用带来的良率损失等将改变目前LCD面板行业的供需现状。
我们看好面板厂商短期内的业绩弹性以及在OLED领域布局的长期成长，建议关注智能手机面板领域的领军企业京东方A、深天马A。
（2）边框区域缩减和触显芯片封装技术：在国内OLED产能仍未能满足国内需求的情况下，LCD屏仍将在未来一段时间内被采用，而LCD屏幕因布线和框胶不可避免地会有边框BM区域，在全面屏趋势下左右边框面积需要缩减BM区，通过新型点胶、布线等技术可以实现这个目的。
同时，手机正面下边框的面积在屏占比扩大的趋势下也需要缩减，COF封装技术相比COG技术能够有效缩减边框面积，在国内COF产能提升之前COG仍将是短期主流技术，但长期看好COF技术的增长。建议关注在点胶和显示芯片封装领域具有深厚技术积累的设备企业，建议关注联得装备、智云股份。
（3）异形切割：全面屏手机超窄边框的设计，以及其他正面零组件的需要决定了需要使用异形切割方案。在异形切割方式中，我们认为皮秒激光切割技术有望成为主流切割技术，推荐在皮秒激光切割技术积极布局的激光设备龙头企业大族激光。
其他前置零组件方面：关注在相关供应链具有技术积累的领先企业
（1）指纹识别：正面盖板式指纹识别模组由于占据手机正面较大空间，已不符合全面屏高屏占比要求。短期来看，后置式指纹识别因成本和技术优势，将会在全面屏旗舰机上广泛采用。长期看来，正面的隐藏式指纹识别方案有望成为主流技术。而隐藏式指纹识别中，Under/InGlass因为指纹识别区域和显示区域依旧分离而无法扩大屏占比，未来看好光学式（OLED）和超声波式的Under/InDisplay方案。建议关注在指纹识别技术积极投入的领军企业，如汇顶科技、欧菲光。
（2）前置摄像头：全面屏手机正面给予前置摄像头预留的空间也会减小，小型化是全面屏下前置摄像头的主要趋势。目前摄像头小型化则主要集中于镜头与芯片的小型化，对应的方法分别有镜头切边与新型芯片封装技术。中长期来看，隐藏式前置摄像头方案可能会出现。建议关注摄像头镜头和模组领域的领先企业，如欧菲光、舜宇光学。
（3）声学元件：全面屏手机给听筒预留的位置也相当有限，短期来看，声学面板U型开槽并将声学元件置于正面仍是主要趋势。长期看好听筒小型化和屏内发声、屏外发声等新型技术，目前对应的解决方案有MEMS扬声器、压电陶瓷技术（中框发声）等技术。建议关注在声学领域积极布局的歌尔股份、瑞声科技。
（4）天线：18:9全面屏手机净空区域大幅缩小，因此天线需要重新设计以满足通信质量。当前对于天线的解决方案有屏背后金属切除从而增加手机内的净空区域，以及整合天线与其他零件从而减少天线所需的净空区域两种方式。手机天线的设计难度将提升，利好行业内具备Know-how能力的龙头企业，建议关注天线领域的龙头企业信维通信。
资料来源：中国报告网整理，转载请注明出处（GQ）
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