咨询热线

400-007-6266

010-86223221

隐藏式摄像头方案有望实现

参考中国报告网发布的《2017-2022年中国手机摄像头行业市场发展现状及十三五发展策略研究报告

       隐藏式摄像头符合100%屏占比的趋势,在未来有可能实现。

       镜头切边和新型芯片封装技术本质上只能减小摄像头模组的尺寸,达不到100%屏占比的极致要求。而隐藏于屏幕下方的摄像头,或者使用的时候按压弹出、不使用时隐藏于手机内部的可伸缩式摄像头则不用牺牲正面屏幕空间。


资料来源:中国报告网整理

       弹出式或反转式等借助于物理方法实现的隐藏式前置摄像头目前仅停留于概念阶段,考虑到其操作的不便利、曲面手机的中框并非平面等诸多问题,未来或难以实现大规模应用。

       苹果2017年1月申请的专利可实现屏下摄像头,其原理是显示屏上有肉眼几乎看不见的微小开口,在这些开口处可以安装一些零部件,从而实现将扬声器、摄像头、传感器等各种零部件藏在手机显示屏背后的目的,未来有望在苹果产品中得到应用。

 
资料来源:互联网

 
资料来源:互联网

       全面屏方案将使得屏幕区域对智能手机正面空间进行进一步占用,位于正面的前置CCM需要适应屏占比的变化。

       从短期看,最可能的方案是通过U型切割为前置CCM提供出放置空间,并通过小型化摄像头模组来适应全面屏方案;长期来看,则有可能实现屏下拍摄,目前这一技术仍处于储备阶段。

       关于小型化前置CCM,可以从对镜头进行缩小或对封装进行改进两方面实现,目前来看较为成熟的方案是采用MOB/MOC等新型摄像头芯片封装技术。新型封装技术的应用将利好在前置CCM微型化封装技术具有技术储备的模组供应商,建议关注舜宇光学和欧菲光。

资料来源:中国报告网整理,转载请注明出处(GQ)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

我国智能电表行业:2025年招标数量同比大幅下滑 但招标总金额实现增长

我国智能电表行业:2025年招标数量同比大幅下滑 但招标总金额实现增长

招标数量来看,2025年国家电网智能电表招标数量较2024年出现较大幅度减少,招标数量为6600万只,同比下降29.3%。

2026年05月13日
全球高密度互连板(HDI)AI 光学检测设备行业市场快速扩容中国市场占据全球半壁江山

全球高密度互连板(HDI)AI 光学检测设备行业市场快速扩容中国市场占据全球半壁江山

得益于PCB产业向高密度、高集成方向演进,先进制程(尤其是HDI板)不断抬升对光学检测设备精度及覆盖率的技术门槛,同时全球电子制造领域对产品良率管控力度持续加大,从而促使PCB自动光学检测设备市场需求持续释放。数据显示,2025 年全球 PCB 自动光学检测设备市场规模为 109.3 亿元,同比增长3.6%。

2026年05月07日
我国印制电路板行业市场规模持续五年增长 贸易顺差额快速扩大

我国印制电路板行业市场规模持续五年增长 贸易顺差额快速扩大

国内市场来看,2021年到2025年我国PCB市场规模持续增长,到2025年我国PCB市场规模约为3075亿元,同比增长6.0%。

2026年04月28日
全球及中国BOPP电容膜市场持续扩容 国内产需量均持续增长

全球及中国BOPP电容膜市场持续扩容 国内产需量均持续增长

国内市场来看,2020年之后我国BOPP电容膜市场规持续增长,到2024年我国BOPP电容膜市场规约为37.56亿元。

2026年04月28日
我国半导体材料行业市场增速连续回升 光刻机 溅射靶材及封装基板市场均持续增长

我国半导体材料行业市场增速连续回升 光刻机 溅射靶材及封装基板市场均持续增长

市场规模来看,2020-2025年,我国大陆半导体材料市场规模呈增长走势。且2024和2025年市场规模恢复高速增长,2025年我国大陆半导体材料市场规模为1905亿元,同比增长36.1%。

2026年04月28日
光芯片行业:中国市场高速增长且增速快于全球 高端领域国产化亟待提升

光芯片行业:中国市场高速增长且增速快于全球 高端领域国产化亟待提升

国内市场来看,2021年到2025年我国光芯片市场规模持续增长,且增速明显快于全球市场增速。到2025年我国光芯片市场规模约为89亿元,同比增长34.8%。

2026年04月22日
我国AI芯片行业:CPU、GPU、FPGA、ASIC四大赛道全线增长

我国AI芯片行业:CPU、GPU、FPGA、ASIC四大赛道全线增长

我国AI芯片行业产业链上游为半导体材料和半导体设备,半导体材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料等,半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、涂胶显影设备等;中游为AI芯片可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC;下游为应用领域,应用于Al大模型、云计算、智能驾驶、智慧医疗、智能穿戴、智能机器人

2026年04月15日
我国智能传感器行业驶入快车道 政策引导市场向规模化应用与产业生态建设发展

我国智能传感器行业驶入快车道 政策引导市场向规模化应用与产业生态建设发展

智能传感器市场规模来看,近五年我国智能传感器市场规模呈增长走势。2025年我国智能传感器市场规模达1855.1亿元,同比增长13.9%。

2026年04月08日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部