参考中国报告网发布的《2017-2022年中国手机摄像头行业市场发展现状及十三五发展策略研究报告》
前置摄像头模组：小型化成主要趋势，长期看有望实现隐藏式方案
小型化是目前全面屏手机前置摄像头的主要趋势。
全面屏手机正面给予前置摄像头预留的空间也会减小。而目前发布的全面屏手机针对前置摄像头的解决方案并不统一，小米MIX将其置于正面底部，与用户的使用习惯不符，而三星S8和EssentialPhone则采取在屏幕上方U型开槽的方法。无论哪种方法，都要求前置摄像头模组的尺寸尽可能小。
目前摄像头小型化主要集中于镜头与芯片的小型化，对应的方法分别有镜头切边与新型芯片封装技术。未来随着技术发展和100%屏占比极致追，前置摄像头可能会采取隐藏式方案。
镜头切边技术：在镜头环节推动前置CCM小型化，短期内仍有难度
将多余的空间通过切边截除能够减小镜头模组的尺寸。目前多数镜头模组的长宽一致，宽度大约在6.5mm左右。利用切边的方式，将多余的空间截除掉，能够将6.5*6.5mm的镜头做到5.5*4.5mm，甚至5.5*3.5mm的大小，台湾镜头厂今国光学对这一技术进行了储备。
镜头切边技术在实现模组尺寸缩小的同时也提升了摄像头镜片产品的技术壁垒，进而也会推动镜头成本上升，从而带来整个前置CCM价格提高，因此在一段时间内尚难成为主流。
MOB和MOC芯片封装技术：在封装环节推动前置CCM小型化，有望加速渗透
新型MOB和MOC封装技术相比传统的COB等封装方式能够减小模组尺寸。
目前摄像头芯片封装有CSP（ChipSizePackage）、COB（ChipOnBoard）、COF（ChipOnFPC）和FC（FlipChip）技术四种，随着手机摄像头像素越来越高，主要用于800万像素以下的CSP技术地位下降，能够实现更高图像质量的COB、COF/FC更受青睐。
采用FC封装得到的模组会薄1mm，但成本也较高。但在全面屏趋势下，需要有新的技术将摄像头模组做的更小。
在传统的COB封装中，线路板上安装了感光芯片、连接线和电路器件（如电容、电阻等），同时用一个底座（通常是一个塑料支架）粘贴于线路板上。芯片和电路器件都是裸露在空间中的，底座没有将芯片和电路元件包覆在内。
而在新型的MOB（MoldingOnBoard）封装技术中，线路板部分包含线路板主体和封装部，封装部通过模塑的方式与线路板一体化连接，取代了COB封装技术中的塑料底座。MOB中线路板上依然有感光芯片、连接线和电路元件，不同于COB技术，MOB中封装部同时将电路元件（电容、电阻等）包覆在内，一方面防止电路器件上的灰尘杂物污染芯片，另一方面增加了封装部向内设置的空间，从而减小摄像头模组的宽度。
在更进一步的MOC（MoldingOnChip）封装技术中，封装部不仅将电路元件包覆在内，还将连接线也包覆在内，并与一部分芯片连接。因此封装部向内设置的空间更大，从而摄像头模组宽度减小的空间也更大。
前置摄像头模组：小型化成主要趋势，长期看有望实现隐藏式方案
小型化是目前全面屏手机前置摄像头的主要趋势。
全面屏手机正面给予前置摄像头预留的空间也会减小。而目前发布的全面屏手机针对前置摄像头的解决方案并不统一，小米MIX将其置于正面底部，与用户的使用习惯不符，而三星S8和EssentialPhone则采取在屏幕上方U型开槽的方法。无论哪种方法，都要求前置摄像头模组的尺寸尽可能小。
目前摄像头小型化主要集中于镜头与芯片的小型化，对应的方法分别有镜头切边与新型芯片封装技术。未来随着技术发展和100%屏占比极致追，前置摄像头可能会采取隐藏式方案。
镜头切边技术：在镜头环节推动前置CCM小型化，短期内仍有难度
将多余的空间通过切边截除能够减小镜头模组的尺寸。目前多数镜头模组的长宽一致，宽度大约在6.5mm左右。利用切边的方式，将多余的空间截除掉，能够将6.5*6.5mm的镜头做到5.5*4.5mm，甚至5.5*3.5mm的大小，台湾镜头厂今国光学对这一技术进行了储备。
镜头切边技术在实现模组尺寸缩小的同时也提升了摄像头镜片产品的技术壁垒，进而也会推动镜头成本上升，从而带来整个前置CCM价格提高，因此在一段时间内尚难成为主流。
资料来源：互联网
MOB和MOC芯片封装技术：在封装环节推动前置CCM小型化，有望加速渗透
新型MOB和MOC封装技术相比传统的COB等封装方式能够减小模组尺寸。
目前摄像头芯片封装有CSP（ChipSizePackage）、COB（ChipOnBoard）、COF（ChipOnFPC）和FC（FlipChip）技术四种，随着手机摄像头像素越来越高，主要用于800万像素以下的CSP技术地位下降，能够实现更高图像质量的COB、COF/FC更受青睐。
采用FC封装得到的模组会薄1mm，但成本也较高。但在全面屏趋势下，需要有新的技术将摄像头模组做的更小。
资料来源：中国报告网整理
在传统的COB封装中，线路板上安装了感光芯片、连接线和电路器件（如电容、电阻等），同时用一个底座（通常是一个塑料支架）粘贴于线路板上。芯片和电路器件都是裸露在空间中的，底座没有将芯片和电路元件包覆在内。
而在新型的MOB（MoldingOnBoard）封装技术中，线路板部分包含线路板主体和封装部，封装部通过模塑的方式与线路板一体化连接，取代了COB封装技术中的塑料底座。MOB中线路板上依然有感光芯片、连接线和电路元件，不同于COB技术，MOB中封装部同时将电路元件（电容、电阻等）包覆在内，一方面防止电路器件上的灰尘杂物污染芯片，另一方面增加了封装部向内设置的空间，从而减小摄像头模组的宽度。
在更进一步的MOC（MoldingOnChip）封装技术中，封装部不仅将电路元件包覆在内，还将连接线也包覆在内，并与一部分芯片连接。因此封装部向内设置的空间更大，从而摄像头模组宽度减小的空间也更大。
资料来源：互联网
资料来源：中国报告网整理
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