参考中国报告网发布的《2016-2022年中国大屏幕拼接行业发展态势及投资规划研究报告》
触显芯片封装：COG在未来一段时间内仍是主流，长期看好COF
全面屏趋势下，手机的下边框也需要缩减。传统方案下，下边框位置中触控面板的主要组件为触控芯片和显示芯片，或将驱动触显芯片的封装形式从COG向COF转变。从应用实例上看，COF技术相比COG技术是更优的解决方案，长期将获得持续成长，但受制于产能和成本，COG在未来一段时间内仍是主流技术。
COG技术理论上不符合全面屏时代窄边框的要求
采用COG技术，手机下边框的长度较长。COG全称为ChipOnGlass，中文为玻璃上芯片技术，它直接通过各项异性导电胶（ACF）将IC封装在玻璃上。手机屏幕正面下方的边框除了框胶的宽度0.5mm以外，还有芯片、斜配线以及FPCBonding区各1.5mm左右，因此屏幕下方的边框宽度一般在5mm左右。对于全面屏而言，这个长度太长。
COF相比COG是更优的解决方案
COF可以缩小下边框的长度，符合全面屏发展趋势。COF全称为ChipOnFPC或ChipOnFilm，中文为柔性基板上的芯片技术，与COG不同之处为，COF将芯片直接封装到FPC上，由于FPC可以自由弯曲，因此可以将其折到玻璃背面，从而实现缩小下边框的目的。与COG相比，其可以缩小边框大约1.5mm。
具体工艺上，COF分单层COF和双层COF。
从整个生产上考量，单层COF和双层COF两者均有其优点和缺点。简单来看，单层COF好处是价格便宜，一般比双层便宜5倍，但缺点是需要极高的精准设备，一般机台无法达到COF的要求。双层COF好处是可以达到更高的解析度，其缺点是需要打两层COF，成本高昂，需要更多的Bonding设备。
COG仍是一段时间内的主流技术
受制于成本和产能，COF短期内难以取代COG的主流地位。
成本方面，COF单价比COG单价要高9美金左右。产能方面，全球能量产10微米等级的制造商并且形成规模化生产的COF制造企业主要为韩国的Stemco和LGIT、台湾的欣邦和易华以及日本的新藤电子，在中国大陆地区尚没有具备大规模量产能力的供应商。
2017年6月20日，新三板企业上达电子在江苏邳州签订的COF项目是国内第一条高端COF生产线。因此COG未来一段时间内仍将占据主流地位，但长期来看，COF的明显优势将会在远期实现渗透率的不断提高。
因此，对于受制于成本压力以及拿不到COF产能的国内中低端机型产品而言，其全面屏方案的实现依然是在COG方案下实现的，但需要对空间占据方案更为审慎。
这种“低配”COG的全面屏机型依然会快速的渗透，也就是说，COF并不会成为限制全面屏渗透率的因素。如前所述，全面屏是产品外观的重新定义，而非某种功能组件的渗透，高、中、低端机型均有其可行方案。
我们认为短期内高精度COG方案将会需求增加，长期COF方案将获得持续成长，建议关注在触显芯片封装设备领域具有深厚技术积累的联得装备、智云股份。
触显芯片封装：COG在未来一段时间内仍是主流，长期看好COF
全面屏趋势下，手机的下边框也需要缩减。传统方案下，下边框位置中触控面板的主要组件为触控芯片和显示芯片，或将驱动触显芯片的封装形式从COG向COF转变。从应用实例上看，COF技术相比COG技术是更优的解决方案，长期将获得持续成长，但受制于产能和成本，COG在未来一段时间内仍是主流技术。
COG技术理论上不符合全面屏时代窄边框的要求
采用COG技术，手机下边框的长度较长。COG全称为ChipOnGlass，中文为玻璃上芯片技术，它直接通过各项异性导电胶（ACF）将IC封装在玻璃上。手机屏幕正面下方的边框除了框胶的宽度0.5mm以外，还有芯片、斜配线以及FPCBonding区各1.5mm左右，因此屏幕下方的边框宽度一般在5mm左右。对于全面屏而言，这个长度太长。
资料来源：互联网
COF相比COG是更优的解决方案
COF可以缩小下边框的长度，符合全面屏发展趋势。COF全称为ChipOnFPC或ChipOnFilm，中文为柔性基板上的芯片技术，与COG不同之处为，COF将芯片直接封装到FPC上，由于FPC可以自由弯曲，因此可以将其折到玻璃背面，从而实现缩小下边框的目的。与COG相比，其可以缩小边框大约1.5mm。
资料来源：中国报告网整理
具体工艺上，COF分单层COF和双层COF。
从整个生产上考量，单层COF和双层COF两者均有其优点和缺点。简单来看，单层COF好处是价格便宜，一般比双层便宜5倍，但缺点是需要极高的精准设备，一般机台无法达到COF的要求。双层COF好处是可以达到更高的解析度，其缺点是需要打两层COF，成本高昂，需要更多的Bonding设备。
资料来源：中国报告网整理
COG仍是一段时间内的主流技术
受制于成本和产能，COF短期内难以取代COG的主流地位。
成本方面，COF单价比COG单价要高9美金左右。产能方面，全球能量产10微米等级的制造商并且形成规模化生产的COF制造企业主要为韩国的Stemco和LGIT、台湾的欣邦和易华以及日本的新藤电子，在中国大陆地区尚没有具备大规模量产能力的供应商。
2017年6月20日，新三板企业上达电子在江苏邳州签订的COF项目是国内第一条高端COF生产线。因此COG未来一段时间内仍将占据主流地位，但长期来看，COF的明显优势将会在远期实现渗透率的不断提高。
因此，对于受制于成本压力以及拿不到COF产能的国内中低端机型产品而言，其全面屏方案的实现依然是在COG方案下实现的，但需要对空间占据方案更为审慎。
这种“低配”COG的全面屏机型依然会快速的渗透，也就是说，COF并不会成为限制全面屏渗透率的因素。如前所述，全面屏是产品外观的重新定义，而非某种功能组件的渗透，高、中、低端机型均有其可行方案。
我们认为短期内高精度COG方案将会需求增加，长期COF方案将获得持续成长，建议关注在触显芯片封装设备领域具有深厚技术积累的联得装备、智云股份。
资料来源：中国报告网整理，转载请注明出处（GQ）
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