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FPC 市场需求与发展空间广阔

参考中国报告网发布《2017-2022年中国印制电路板市场现状调查及十三五发展策略研究报告
      电子产品关键互连件,下游应用领域广泛 
      印制电路板(PCB)是电子产品的关键电子互连件,通过电路将各种电子元器件连接起来,起到导通和传输的作用。按柔软度划分,PCB 可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板(FPC)和刚挠结合印制电路板。其中 FPC 又叫柔性电路板,以软性铜箔基材(FCCL)为原材料制成,具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点,适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品,有望在未来进一步实现快速发展。 

 

资料来源:中国报告网整理

      根据导体的层数和结构,FPC 产品可分为单层、双层,多层 FPC 以及刚挠结合电路板四类,随着层数的增加,相同体积内可容纳的线路数量和信号传输能力均大幅度增加,FPC 板所占体积得到有效降低,为终端产品容纳更多功能提供了便利。 

 

资料来源:中国报告网整理

      FPC 制造工业发展于 20 世纪 60 年代,最早应用于航天及军事等高精尖电子产品中。冷战结束后,开始用于民用产品。进入 21 世纪以后,在自身技术和终端产品向轻薄方向发展双重驱动下, FPC 产品的应用得到了充分扩展,被广泛应用于消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域中,成为电子产品领域最重要的元器件之一。 


资料来源:中国报告网整理

      各大手机网站拆机结果显示,一部智能手机用了大约 10-15 片 FPC,几乎涉及到了所有的模块,比如显示驱动器,触摸屏,摄像头,指纹识别,天线等。今年 iPhone 新机有望继续增加 FPC 的使用量到 18-20 片。此外,一辆汽车则需要 100 片以上的 FPC,其他电子产品上 FPC 的使用量也有 2-15 片不等的用量。 


资料来源:中国报告网整理

 

资料来源:中国报告网整理

      近年来,消费电子产品逐渐朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展,对显示技术、数据传送及处理能力提出了更高要求,用途的多样化和体积的轻薄化迫使 FPC 在有限的面积内布臵更多导线,不断向线宽细、布线密、工艺精等超精细化方向发展,同时为了满足下游产品特定功能需要以及面临日益严峻的环保压力,高密度、轻薄、多层 FPC、刚挠结合板以及环境友好型 FPC 逐渐成为未来发展的方向。 

 
资料来源:中国报告网整理
      FPC 技术工艺水平体现在细小孔加工技术、微米级线路布线技术、FPC 迭层技术等三个方面。目前,国际领先的规模量产水平已经达到了微小孔孔径 25-40μm,30-40μm 线宽和 8-12 层的迭层量级,整体上看本土厂商的技术水平落后一档,但领先企业已具备与国际接轨的先进技术工艺,其中上达电子孔径极限技术已经达到 25μm,弘信电子的储备技术也已经达到国际规模量产水平。未来,FPC 产品或将精细化尺寸推向极致。日本旗胜正在申请专利的超微细 FPC 产品孔径已经达到10μm,最小间距达到 25μm。 


资料来源:中国报告网整理

      市场需求广阔,FPC 产值持续增长 
      2008 年以来,智能手机、平板电脑等消费类移动电子产品市场高速增长,极大地推动了 FPC 行业发展;同时,汽车自动化、联网化、电动化扩大了对车载 FPC 的需求。此外,近几年新兴的可穿戴智能设备、无人机等消费类电子产品市场也为 FPC 带来新的增长空间。 
      下游电子产品的快速发展为 FPC 行业带来持续的需求动力。受此影响,自 2008 年以来,全球 FPC 产值保持持续稳定增长,截至 2016 年,全球 FPC 产值取得 6.5%的复合增速,占 PCB 行业的比重稳定在 20%以上。据 Prismark 预计,2021 年 FPC 年产值预计将超过 125 亿美元,在 PCB 中占比有望提升到 21%。 

 

数据来源:中国报告网整理

      同时 Prismark 预计,智能手机端仍将占据 FPC 最大的产值比例,平板电脑和笔记本电脑端的比重将有所降低,而以可穿戴设备为主的其他消费电子产品的占比将大幅提高。 

 

数据来源:中国报告网整理

      受 FPC 产业整体东移影响,我国成为全球 FPC 发展最快的市场,2016 年我国 FPC 产值规模达到354 亿元,占全球比重达到 50%。 

 

数据来源:中国报告网整理

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