参考中国报告网发布《2017-2022年中国印制电路板市场现状调查及十三五发展策略研究报告》
电子产品关键互连件，下游应用领域广泛
印制电路板（PCB）是电子产品的关键电子互连件，通过电路将各种电子元器件连接起来，起到导通和传输的作用。按柔软度划分，PCB 可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板（FPC）和刚挠结合印制电路板。其中 FPC 又叫柔性电路板，以软性铜箔基材（FCCL）为原材料制成，具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点，适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品，有望在未来进一步实现快速发展。
根据导体的层数和结构，FPC 产品可分为单层、双层，多层 FPC 以及刚挠结合电路板四类，随着层数的增加，相同体积内可容纳的线路数量和信号传输能力均大幅度增加，FPC 板所占体积得到有效降低，为终端产品容纳更多功能提供了便利。
FPC 制造工业发展于 20 世纪 60 年代，最早应用于航天及军事等高精尖电子产品中。冷战结束后，开始用于民用产品。进入 21 世纪以后，在自身技术和终端产品向轻薄方向发展双重驱动下， FPC 产品的应用得到了充分扩展，被广泛应用于消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域中，成为电子产品领域最重要的元器件之一。
各大手机网站拆机结果显示，一部智能手机用了大约 10-15 片 FPC，几乎涉及到了所有的模块，比如显示驱动器，触摸屏，摄像头，指纹识别，天线等。今年 iPhone 新机有望继续增加 FPC 的使用量到 18-20 片。此外，一辆汽车则需要 100 片以上的 FPC，其他电子产品上 FPC 的使用量也有 2-15 片不等的用量。
近年来，消费电子产品逐渐朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展，对显示技术、数据传送及处理能力提出了更高要求，用途的多样化和体积的轻薄化迫使 FPC 在有限的面积内布臵更多导线，不断向线宽细、布线密、工艺精等超精细化方向发展，同时为了满足下游产品特定功能需要以及面临日益严峻的环保压力，高密度、轻薄、多层 FPC、刚挠结合板以及环境友好型 FPC 逐渐成为未来发展的方向。
市场需求广阔，FPC 产值持续增长
2008 年以来，智能手机、平板电脑等消费类移动电子产品市场高速增长，极大地推动了 FPC 行业发展；同时，汽车自动化、联网化、电动化扩大了对车载 FPC 的需求。此外，近几年新兴的可穿戴智能设备、无人机等消费类电子产品市场也为 FPC 带来新的增长空间。
下游电子产品的快速发展为 FPC 行业带来持续的需求动力。受此影响，自 2008 年以来，全球 FPC 产值保持持续稳定增长，截至 2016 年，全球 FPC 产值取得 6.5%的复合增速，占 PCB 行业的比重稳定在 20%以上。据 Prismark 预计，2021 年 FPC 年产值预计将超过 125 亿美元，在 PCB 中占比有望提升到 21%。
同时 Prismark 预计，智能手机端仍将占据 FPC 最大的产值比例，平板电脑和笔记本电脑端的比重将有所降低，而以可穿戴设备为主的其他消费电子产品的占比将大幅提高。
受 FPC 产业整体东移影响，我国成为全球 FPC 发展最快的市场，2016 年我国 FPC 产值规模达到354 亿元，占全球比重达到 50%。
电子产品关键互连件，下游应用领域广泛
印制电路板（PCB）是电子产品的关键电子互连件，通过电路将各种电子元器件连接起来，起到导通和传输的作用。按柔软度划分，PCB 可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板（FPC）和刚挠结合印制电路板。其中 FPC 又叫柔性电路板，以软性铜箔基材（FCCL）为原材料制成，具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点，适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品，有望在未来进一步实现快速发展。
资料来源：中国报告网整理
根据导体的层数和结构，FPC 产品可分为单层、双层，多层 FPC 以及刚挠结合电路板四类，随着层数的增加，相同体积内可容纳的线路数量和信号传输能力均大幅度增加，FPC 板所占体积得到有效降低，为终端产品容纳更多功能提供了便利。
资料来源：中国报告网整理
FPC 制造工业发展于 20 世纪 60 年代，最早应用于航天及军事等高精尖电子产品中。冷战结束后，开始用于民用产品。进入 21 世纪以后，在自身技术和终端产品向轻薄方向发展双重驱动下， FPC 产品的应用得到了充分扩展，被广泛应用于消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域中，成为电子产品领域最重要的元器件之一。
资料来源：中国报告网整理
各大手机网站拆机结果显示，一部智能手机用了大约 10-15 片 FPC，几乎涉及到了所有的模块，比如显示驱动器，触摸屏，摄像头，指纹识别，天线等。今年 iPhone 新机有望继续增加 FPC 的使用量到 18-20 片。此外，一辆汽车则需要 100 片以上的 FPC，其他电子产品上 FPC 的使用量也有 2-15 片不等的用量。
资料来源：中国报告网整理
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近年来，消费电子产品逐渐朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展，对显示技术、数据传送及处理能力提出了更高要求，用途的多样化和体积的轻薄化迫使 FPC 在有限的面积内布臵更多导线，不断向线宽细、布线密、工艺精等超精细化方向发展，同时为了满足下游产品特定功能需要以及面临日益严峻的环保压力，高密度、轻薄、多层 FPC、刚挠结合板以及环境友好型 FPC 逐渐成为未来发展的方向。
资料来源：中国报告网整理
FPC 技术工艺水平体现在细小孔加工技术、微米级线路布线技术、FPC 迭层技术等三个方面。目前，国际领先的规模量产水平已经达到了微小孔孔径 25-40μm，30-40μm 线宽和 8-12 层的迭层量级，整体上看本土厂商的技术水平落后一档，但领先企业已具备与国际接轨的先进技术工艺，其中上达电子孔径极限技术已经达到 25μm，弘信电子的储备技术也已经达到国际规模量产水平。未来，FPC 产品或将精细化尺寸推向极致。日本旗胜正在申请专利的超微细 FPC 产品孔径已经达到10μm，最小间距达到 25μm。 
资料来源：中国报告网整理
市场需求广阔，FPC 产值持续增长
2008 年以来，智能手机、平板电脑等消费类移动电子产品市场高速增长，极大地推动了 FPC 行业发展；同时，汽车自动化、联网化、电动化扩大了对车载 FPC 的需求。此外，近几年新兴的可穿戴智能设备、无人机等消费类电子产品市场也为 FPC 带来新的增长空间。
下游电子产品的快速发展为 FPC 行业带来持续的需求动力。受此影响，自 2008 年以来，全球 FPC 产值保持持续稳定增长，截至 2016 年，全球 FPC 产值取得 6.5%的复合增速，占 PCB 行业的比重稳定在 20%以上。据 Prismark 预计，2021 年 FPC 年产值预计将超过 125 亿美元，在 PCB 中占比有望提升到 21%。
数据来源：中国报告网整理
同时 Prismark 预计，智能手机端仍将占据 FPC 最大的产值比例，平板电脑和笔记本电脑端的比重将有所降低，而以可穿戴设备为主的其他消费电子产品的占比将大幅提高。
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受 FPC 产业整体东移影响，我国成为全球 FPC 发展最快的市场，2016 年我国 FPC 产值规模达到354 亿元，占全球比重达到 50%。
数据来源：中国报告网整理
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