参考中国报告网发布《2017-2022年中国OLED（有机发光二极管）行业市场发展现状及十三五市场竞争态势报告》
面板出现新工艺
面板工艺出现三大变化。一代工艺（技术）决定一代设备，随着显示器面板技术，特别是中小尺寸面板技术由LCD 向OLED 升级，硬屏OLED 向软屏OLED 升级，基板材质从a-Si 向LTPS 升级，设备需求也将迎来新一轮的更新。
基板材质由a-Si 向LTPS 升级。相对于a-Si 非晶硅显示器，LTPS 的电子迁移率可以提高100 多倍。产品的优势包括：1）高分辨率。较高的电子迁移率代表可以使用尺寸较小的晶体管，光穿透面积变大，因此可以达到更高的分辨率。2）窄边框。LTPS 可以直接整合驱动电路于玻璃基板上，减少外接端口，模块零组件可以降低40%，有效节约成本，并可以实现窄边框。3）AMOLED 的必备技术。
LCD 向OLED 升级，国产企业积极扩产。2017 年OLED 产能主要集中在三星和LG手中，其他面板企业产量较少。随着京东方等企业面板产能释放，预计2018 年京东方将成为供货量第三的OLED 面板企业，仅次于SDC 和LGD。其他国产面板企业未来2~3 年是扩产的关键时期。我们看好OLED 面板产能向中国转移。
硬屏OLED 向软屏OLED 升级。2016 年OLED 产能以硬屏为主，软屏占比仅15%，预计到2019 年，软屏在OLED 中的占比将首次超过一般，达到51%。OLED 软屏产能的增速2017~2021 年5 年CAGR 有望达到87%，远高于OLED 产能39%的增速。
对应工艺改进，面板生产设备将出现新需求。我们认为国产设备企业的机会主要在于激光加工设备和模组段设备。1）激光加工设备我国技术较为先进，发展较慢主要是由于国内没有该类设备需求。2）看好模组段设备主要是由于前段、中段设备技术要求较高，国内企业暂时无法实现进口替代。具体来说：
LTPS 工艺升级看好激光、绑定设备。1）LTPS 是应用在显示面板领域的多晶硅成膜技术，其主要通过向大型液晶面板使用的非晶硅膜照射激光进行退火，使熔化的硅重新结晶制作而成的。核心激光设备是准分子激光设备，目前主要的设备供应商是日本的Japan Steel Works 和韩国的AP System，核心的准分子激光器主要被美国相干垄断。2）由于LTPS 基板的使用，驱动电路整合至玻璃基板上，邦定工艺变化较大，因此IC+FPC 邦定设备将迎来一轮新需求。
OLED 工艺升级看好贴合、检测类设备。1）传统LCD 触控方式以on-cell、in-cell等内嵌式方式为主，而OLED 屏幕结构问题，短期内OLED 显示面板的触控方案可能重回out-cell 模式，高端贴合设备将会受益。2）国内OLED 生产工艺目前还不是特别成熟，产品良率相对LCD 更低，更依赖检测设备，所以OLED 产线上的检测设备需求更大。
软屏OLED 看好激光切割设备。软屏OLED 面板等对超薄玻璃基板的需求日益增加，传统刀轮加工工艺已经不再适应新的面板生产，软性OLED 面板的切割必须使用激光，激光切割设备将在软屏OLED 时代替代刀轮。
OLED 生产未来设备投资超千亿。
目前国内面板企业京东方等都在投资新建OLED 产能，根据我们梳理统计，未来OLED 产线以6 代线为主，总投资额约1,793 亿元，其中大部分是设备投资。一般而言，前、中和后段设备对应的设备投资占比分别为60%、30%和10%。国产设备企业面对的后段设备市场规模约180 亿元，我们认为2017~18 年是设备投资高峰期，后段设备投资将由2016 年的约50 亿元，增长至2018 年的约115 亿元。
面板出现新工艺
面板工艺出现三大变化。一代工艺（技术）决定一代设备，随着显示器面板技术，特别是中小尺寸面板技术由LCD 向OLED 升级，硬屏OLED 向软屏OLED 升级，基板材质从a-Si 向LTPS 升级，设备需求也将迎来新一轮的更新。
基板材质由a-Si 向LTPS 升级。相对于a-Si 非晶硅显示器，LTPS 的电子迁移率可以提高100 多倍。产品的优势包括：1）高分辨率。较高的电子迁移率代表可以使用尺寸较小的晶体管，光穿透面积变大，因此可以达到更高的分辨率。2）窄边框。LTPS 可以直接整合驱动电路于玻璃基板上，减少外接端口，模块零组件可以降低40%，有效节约成本，并可以实现窄边框。3）AMOLED 的必备技术。
LCD 向OLED 升级，国产企业积极扩产。2017 年OLED 产能主要集中在三星和LG手中，其他面板企业产量较少。随着京东方等企业面板产能释放，预计2018 年京东方将成为供货量第三的OLED 面板企业，仅次于SDC 和LGD。其他国产面板企业未来2~3 年是扩产的关键时期。我们看好OLED 面板产能向中国转移。
硬屏OLED 向软屏OLED 升级。2016 年OLED 产能以硬屏为主，软屏占比仅15%，预计到2019 年，软屏在OLED 中的占比将首次超过一般，达到51%。OLED 软屏产能的增速2017~2021 年5 年CAGR 有望达到87%，远高于OLED 产能39%的增速。
2015E 智能手机面板技术占比
资料来源：OFWeek, WitsView,中国报告网数据中心整理
2016E 智能手机面板技术占比
资料来源：OFWeek, WitsView,中国报告网数据中心整理
AMOLED 产能快速增长
资料来源：中国报告网数据中心整理
国内AMOLED 未来增长较快
资料来源：中国报告网数据中心整理
OLED 软屏产能占OLED 总产能比重
资料来源：DSCC，中国报告网数据中心整理
设备出现新需求对应工艺改进，面板生产设备将出现新需求。我们认为国产设备企业的机会主要在于激光加工设备和模组段设备。1）激光加工设备我国技术较为先进，发展较慢主要是由于国内没有该类设备需求。2）看好模组段设备主要是由于前段、中段设备技术要求较高，国内企业暂时无法实现进口替代。具体来说：
LTPS 工艺升级看好激光、绑定设备。1）LTPS 是应用在显示面板领域的多晶硅成膜技术，其主要通过向大型液晶面板使用的非晶硅膜照射激光进行退火，使熔化的硅重新结晶制作而成的。核心激光设备是准分子激光设备，目前主要的设备供应商是日本的Japan Steel Works 和韩国的AP System，核心的准分子激光器主要被美国相干垄断。2）由于LTPS 基板的使用，驱动电路整合至玻璃基板上，邦定工艺变化较大，因此IC+FPC 邦定设备将迎来一轮新需求。
OLED 工艺升级看好贴合、检测类设备。1）传统LCD 触控方式以on-cell、in-cell等内嵌式方式为主，而OLED 屏幕结构问题，短期内OLED 显示面板的触控方案可能重回out-cell 模式，高端贴合设备将会受益。2）国内OLED 生产工艺目前还不是特别成熟，产品良率相对LCD 更低，更依赖检测设备，所以OLED 产线上的检测设备需求更大。
软屏OLED 看好激光切割设备。软屏OLED 面板等对超薄玻璃基板的需求日益增加，传统刀轮加工工艺已经不再适应新的面板生产，软性OLED 面板的切割必须使用激光，激光切割设备将在软屏OLED 时代替代刀轮。
OLED 生产未来设备投资超千亿。
目前国内面板企业京东方等都在投资新建OLED 产能，根据我们梳理统计，未来OLED 产线以6 代线为主，总投资额约1,793 亿元，其中大部分是设备投资。一般而言，前、中和后段设备对应的设备投资占比分别为60%、30%和10%。国产设备企业面对的后段设备市场规模约180 亿元，我们认为2017~18 年是设备投资高峰期，后段设备投资将由2016 年的约50 亿元，增长至2018 年的约115 亿元。
未来在建OLED 产线情况
资料来源：公司资料，中国报告网数据中心整理
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