1. 芯片率先完成行业洗牌,竞争格局稳定
LED上游的芯片环节是最快完成行业洗牌的,经过前几年的激烈竞争逐渐淘汰落后企业,行业集中度目前是LED各环节最高的。2014 年前十大芯片厂商市场份额已经达到了75%,2016年底前十大芯片厂商市场份额达到77%,营收规模107亿元,同比成长15%。其中,三安、晶电、华灿这前三大厂商市占率为50%,尤其是三安处于一家独大的局面,占据了近三成的市占率。



数据显示封装企业数量2016年底预计只有1000 家左右,到2020 年将仅剩下500 家,虽然封装产能投产难度低,固定资产投入相对较小,但核心竞争力是成本管控能力以及死灯率的控制,因此落后者将被持续淘汰,而新进入者将显著减少,封装龙头企业将显著受益。
从2014年开始,市场竞争白热化致使中小厂被迫关闭或被并购,大厂的规模越来越大,抱团迹象显现,行业集中度提升。中国已成为全球LED封装厂商角逐的主要市场,2014年中国LED封装市场前十名厂商市占率合计达45.6%,与2013年同期相比成长2%,行业洗牌持续进行,产业集中度逐步提升。
我们观察以木林森、国星、鸿利三大厂商营收占市场规模比例,可以看出三大厂商的营收占比持续提升,从08年的6.4%提升到了16年的13.6%,行业集中度明显提升。LED封装行业集中化发展已成趋势,但不同于上游芯片环节,封装的集中度提升明显慢于芯片,行业洗牌仍在继续。芯片集中度提升后,中小封装厂商获得芯片的能力减弱,同时没有议价能力,而成本端却较大厂高,产品竞争力持续下降,最终将中小封装厂商逐渐淘汰,实现行业的整合。


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