未来5G时代到来影响的不仅仅是智能手机,除智能手机以外,车联网、物联网领域终端及以VR/AR为代表的新型便携式智能终端都将高速发展,有望接力智能手机成为下一代智能硬件的爆发领域。随着车联网、物联网、智能城市等逐渐走向现实,未来将是一个无线连接一切的世界,联网设备会大幅增加。Gartner数据显示,2016年全球物联网终端设备共64亿部,而到2020年物联网终端设备将达到208亿部,年均复合增长率高达34.26%。终端设备的爆发式增长将为MLCC创造新的增长空间。
参考观研天下发布《2018-2023年中国片式多层陶瓷电容器(MLCC) 产业市场发展现状调查与投资发展前景研究报告》
供给端:日系厂商退出带来缺口,涨价不断
MLCC 市场集中度高,日韩厂商为主
目前MLCC厂商分为三大梯队,第一梯队为日韩厂商,第二梯队为美国和台湾厂商,大陆厂商属于第三梯队。日韩厂商总共占MLCC市场的70%以上,市场集中度很高。从体量上来看,风华与第一梯队厂商还存在较大差距,但与第二梯队的差距正在逐渐缩小。由于供不应求,2017年部分日韩厂商订单开始向台湾和大陆厂商转移。
村田代表着MLCC制造技术的最先进水平,该公司于2017年4月已经开始量产008004型号的产品,领先市场多年,除村田以外,太阳诱电是另一家能够生产008004 产品的厂商,其他企业最小只能达到01005。
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