2010年全球半导体设备投资将突破100亿美元

       根据SEMIWorldFabForecastReport统计，2010年前段晶圆厂资本支出(包含厂房、设施和设备)可望较2009年成长130%，达360亿美元，且成长力道将延续到2011年。台湾在前段晶圆厂的投资在2010年及2011年都将维持全球第1，2010年的投资更将突破100亿美元的水平，占全球总支出近30%。

       SEMI预估，2010年全球半导体设备市场将比2009年成长104%，达到325亿美元，随着晶圆代工以及内存厂商持续调高2010年资本支出计划，甚至有机会超越330亿美元。

       2010年全球半导体设备及材料总投资金额近730亿美元，而台湾的投资金额占24%，单一地区投资金额最高。其中，台湾2010年半导体设备投资金额预估为91.8亿美元，材料投资则达81.7亿美元。