武汉通过由政府进行土地、厂房等建设以及生产设备等投入,而企业则采取租赁的方式进行生产线的运作,从而带动武汉集成电路产业发展。武汉对集成电路采取“融资租赁”的方式已经超出对单纯的投资回报率的考虑。也就是说,这种发展模式的意义不在于短期内取得多少利润,而在于通过投资,使得半导体制造产业落户武汉,从而完善武汉的产业链,同时带来上下游配套产业的投资,最终形成产业群聚效应,进而优化武汉乃至湖北省的产业结构。
2006年,中芯国际计划在武汉兴建一座12英寸圆片代工厂。该项目前期不需要中芯国际投资,合作采取租用的融资方式,即包括土地、厂房、生产线设备等投入,均由武汉市政府支出,然后由中芯国际租用。这种模式是在政府主导下的集成电路产业发展新模式。
集成电路产业方面,武汉以IC设计业为主,目前东湖开发区拥有烽火通信、武汉亚芯、武汉群茂等IC设计企业20余家,2006年,由武汉市政府出资100亿元建设一条12英寸芯片生产线——武汉新芯集成电路有限公司,该生产线由中芯国际负责运营管理,生产线预计2008年建成投产,目前项目仍在建设中。
封装测试业方面,2007年底华瑞科技总投资4000万美元的半导体封装测试项目落户武汉。届时武汉将初步形成包括设计、芯片制造以及封装测试在内的较为完整的集成点楼产业链。
【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。