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2017年我国OLED行业全面屏普及趋势分析及异形切割设备产业发展前景预测(图)

        全面屏成为今年3C行业最火的概念之一,根据产业链信息反馈,iPhone8将确认在OLED屏上全面屏技术,华为、vivo、小米等国产厂商也纷纷宣布将在下半年推出搭载全面屏的手机。全面屏潮流席卷世界。

        全面屏指的是手机正面配备一整块屏幕,屏幕比例从16:9升级为18:9,拥有超窄边框和更高屏占比。如小米的Mix屏幕,屏占比高达91.3%。小米之后LG和联想也分别推出了全面屏手机LGG6和ZUK Edge,屏占比高达78.3%和86.4%。今年3月,三星S8系列全球销量突破千万台,成为迄今为止最成功的全面屏手机。随着iPhone加入全面屏阵营,全面屏有望迎来大规模应用的的黄金时代。


图:全面屏屏幕比例从16:9升级到18:9


图:小米Mix屏占比高达91.3%


图:三星S8销量突破千万

        参考中国报告网发布《2017-2022年中国OLED行业市场发展现状及十三五投资价值评估报告


图:iPhone8确认搭载全面屏


图:部分搭载全面屏的手机

        全面屏是手机外观极致美感的巅峰之作,超高的屏占比不仅可以带来更好的视觉体检,同时还能使外观显得简洁漂亮。传统LTPS-LCD是incell触控,应用全面屏时面临四重困难:1)需重回driver+touch两颗独立芯片;2)驱动芯片需改成COF封装;3)需要设计超窄背光模组,结构和膜材都要改进;4)面板切割良率很低。而OLED技术由于没有背光源、具有柔性特点,可以完美的解决制约全面屏普及的技术瓶颈。随着OLED量产提速,全面屏的大规模普及已成为确定性趋势。

        全面屏量产,首看异形切割设备。全面屏对边框宽度提出了更高的要求,传统的切割多数采用直线切割,切割难度低。但由于全面屏边框窄,手机面板的元器件和整机布线都要重新安排,这就需要异形切割实现高密度排线布局。异形切割按直线切割方向,而是切割成不规则形状或圆角矩阵,可实现L角切割、R角切割和U型槽切割。


图:目前主流在售手机屏幕采用直线切割


图:全面屏需用到异形切割

        目前主流的切割方案包括刀轮切割和激光切割。刀轮切割属于机械加工,不会产生高温问题,加工相对便宜,但加工精度有限,良率低;激光切割利用高能激光束照射到被切割材料,利用瞬间热量使玻璃沿着切割路径裂开,激光加工可以有效降低玻璃边缘的毛边现象,加工良率高,但加工成本相对较高。


图:目前主流的切割方案

        由于良率更高,主流手机厂商多数采用激光切割。激光切割按脉冲宽度时间又可分为纳秒(10的负9次方秒)、皮秒(10的负12次方秒)和飞秒(10的负15次方秒)激光设备。皮秒激光脉冲宽度时间为皮秒级,其依靠自身极高的峰值功率,瞬间气化材料,热效应微乎其微,加工边缘整齐,且加工成本比飞秒激光低,成为目前全面屏最理想的激光切割方案。

        大族激光是国内激光加工设备的绝对龙头,公司小功率激光加工设备广泛运用3C产业,据公司16年报,近几年,智能手机产业链累计采购公司激光设备超100亿元。公司自主研发的Draco系列皮秒激光器可广泛运用于全面屏的异形切割,产品技术达到国际一流水平,可以实现进口替代。截止2016年底,Draco皮秒激光器累计销量4859台,2016销量达1200台,创历史新高。随着全面屏普及加速,公司设备将持续放量。

资料来源:中国报告网整理,转载请注明出处(ZQ)

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