咨询热线

400-007-6266

010-86223221

专用芯片到来之前,FPGA或将是更好的选择

参考中国报告网发布《2017-2022年中国芯片产业运营现状及投资战略分析报告

        目前用于深度学习的芯片主要类型是GPU、FPGA、ASIC。同时,各家公司也在积极研发专用人工智能专用芯片,例如Google的TPU、IBM的TrueNorth、中星微的NPU、中科院的寒武纪1号等,但离大规模商用化还有一定的距离。 

CPU/GPU/FPGA/ASIC芯片比较


资料来源:中国报告网整理

        CPU与GPU:由于需要处理各种不同的数据类型,并且逻辑判断需要大量分支跳转和中断处理,因此CPU对于通用性要求很高。这使CPU内部结构较为复杂,留给计算单元(ALU)的面积并不多。而GPU对逻辑控制要求不高,从下图可以看到,GPU80%以上的晶体管都是计算单元,因此它更适合用于海量数据的并行计算。 

CPU、GPU 架构比较图


资料来源:中国报告网整理

        FPGA与ASIC:两者最大的区别在于,FPGA可以根据需要被配置成不同的器件,而 ASIC则由于是根据用户的特别需求定制的,除灵活性差之外,研发时间也很长,往往需要一年以上的时间,试错成本较高。因此,目前市场上厂商更愿意选择FPGA。 

        我们认为,在GPU和FPGA之间做取舍时,若FPGA的架构优化能弥补其在峰值性能上的差距,那么FPGA会是更好地选择。原因有2点: 

        FPGA的灵活性优于GPU:开发者可以根据实际需求对已经制造完成的FPGA芯片进行重新编程。  

        FPGA较GPU功耗更低、性能更高:英特尔加速器结构实验室(AAL)的Eriko Nurvitadhi博士在《Can FPGAs beat GPUs in Accelerating Next-Generation Deep Neural Networks》论文中以最近表现最佳的NVIDIA Titan X Pascal GPU 为参照,对两代Intel FPGA(Intel Arria10 和Intel Stratix 10)在低精度稀疏DNN算法上的表现进行了对比。测试结果表明,即使在保守的性能假设下,Intel Stratix 10 FPGA性能已经比Titan X GPU提高了约60%,而在中度和积极的性能假设下Stratix 10表现更好,分别提高了2.1和2.3倍。在能耗比方面,Intlel Stratix 10比Titan X要好2.3倍到4.3倍。 

  FPGA 相对于 GPU 耗能更低,性能更高


资料来源:中国报告网整理

        目前,英特尔已经推出CPU+FPGA架构。IBM、微软、Facebook、亚马逊、百度、腾讯、阿里的数据中心均已采用FPGA或CPU+FPGA。 

        根据Tractica预测,深度学习芯片市场收入将从2016年的5.13亿美元增长至2025 年的122亿美元,复合年增长率为42.2%。目前,各家科技巨头都在积极研发人工智能专用芯片。 

各家科技巨头人工智能芯片布局


资料来源:中国报告网整理


        2017年7月20日, 英特尔推出了Movidius神经计算棒,这是世界上首个基于USB 模式的深度学习推理工具和独立的人工智能(AI)加速器,为广泛的边缘主机设备提供专用深度神经网络处理功能(资料来源:搜狐新闻)。目前,除科技巨头外,诸多创业公司也都开始切入人工智能芯片领域,但该产业需要长期持续的研发投入,并且能够承担较大的试错成本,因此对融资能力要求较高。 

部分切入人工智能芯片领域的公司


资料来源:中国报告网整理

各类芯片在机器学习的应用领域

资料来源:中国报告网整理

资料来源:中国报告网整理,转载请注明出处(ZQ)
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

我国光学膜行业市场规模稳步回升 产需量逐年增长 显示领域应用需求占比超50%

我国光学膜行业市场规模稳步回升 产需量逐年增长 显示领域应用需求占比超50%

从市场规模来看,2021年到2025年我国光学膜市场规模为先降后增趋势,到2025年我国光学膜市场规模约为861.25亿元。

2026年07月30日
我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

从市场规模来看,2021年到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模持续增长,到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模约为128.42亿元。

2026年07月20日
半导体硅片行业:12英寸半导体硅片为全球主流 国内市场需求量持续稳增长

半导体硅片行业:12英寸半导体硅片为全球主流 国内市场需求量持续稳增长

从出货量面积来看,2021年到2025年全球半导体硅片出货面积为上下波动趋势,到2025年全球半导体硅片出货面积为129.73亿平方英寸,同比增长5.8%。

2026年07月15日
融资超26亿元、头部产能冲刺百万台 机器人关节模组行业处产能资本双重扩张加速期

融资超26亿元、头部产能冲刺百万台 机器人关节模组行业处产能资本双重扩张加速期

融资来看,2024-2026年Q1,我国机器人关节模组行业共完成46笔相关融资,总金额突破26亿元;同期厂商发布的一体化关节新品逾百款,更有企业公开宣布累计出货量已超10万台。

2026年06月27日
我国集成电路行业供给回暖 产量及出口金额创新高

我国集成电路行业供给回暖 产量及出口金额创新高

近五年,中国集成电路市场规模整体呈较快速度扩张。2021年我国集成电路市场规模增长为10398亿元;到2025年集成电路市场规模增长至约16935亿元,同比增长17.1%。“十五五”规划将集成电路列为新兴支柱产业首位,预计未来行业市场规模将持续扩大。

2026年06月22日
中国功率半导体市场增速快于全球 两大核心器件市场稳步增长但增速下滑

中国功率半导体市场增速快于全球 两大核心器件市场稳步增长但增速下滑

全球市场来看,2021-2025年,全球功率半导体市场规模呈稳步增长态势。2025年全球功率半导体市场规模约为6101亿元,同比增长2.5%。

2026年06月16日
技术助力、政策加码 我国超级电容器行业市场规模持续扩容

技术助力、政策加码 我国超级电容器行业市场规模持续扩容

行业相关专利来看,2021-2025年,我国超级电容器相关专利累计申请量超4700项。2025年我国超级电容器专利申请量为857项,较2024年减少97项;2026年1-6月10日我国已申请204项超级电容器相关专利。

2026年06月12日
我国电极箔行业:市场规模稳步扩容 产需量双增长

我国电极箔行业:市场规模稳步扩容 产需量双增长

从市场规模来看,2020年到2025年我国电极箔市场规模从91亿元增长到了117.06亿元,持续六年市场规模增长,年复合增长率为5.5%。

2026年06月02日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部