咨询热线

400-007-6266

010-86223221

影响中国智能电表行业市场发展有利与不利因素分析

参考中国报告网发布《2017-2022年中国智能电表行业市场发展现状及十三五投资战略分析报告
           1、有利因素
           (1)新兴市场快速增长的电网基础设施投资和发达国家电网改造与产品更新换代有效拉动智能电表的需求

           电力行业是维系国民经济的基础行业,与国民经济增长的相关度较高。目前,以能源多元化、清洁化为方向,以优化能源结构、推进能源战略转型为目标,以清洁能源和智能电网为特征的新一轮能源变革正在全球范围内推进。据IDC调查统计,2012~2017年,全球智能电网基础设施投资规模年均增长率将达到17.4%。预计至2017年,全球智能电网基础设施的投资规模将达到464亿美元左右。至2020年,全球智能电网投资将达到2,500亿美元。
           根据联合国贸易和发展会议发布的《2011年技术和创新报告》,2010年全球仍有14亿人未能用上电,在全球各主要地区中,南亚地区无电人口数量最大,共约5.9亿人,无电人口比例最大的地区是撒哈拉以南非洲地区,无电人口占该地区人口的69.5%。这些地区的用电需求将有力拉动相关电力设备的投资。
           在新兴市场快速增长的电网基础设施投资和发达国家电网改造与产品更新换代的双重拉动下,全球智能用电系统产品市场预计将维持景气,这为各公司进一步开拓国际市场提供了良好的机遇。
           (2)我国电网投资的稳步增长将给智能电表行业发展带来良好前景
           近年来,国务院、国家发展改革委、工业和信息化部陆续制定相关鼓励政策,引导智能电网建设,强调智能电表的重要作用,为国内智能电表制造企业营造了良好的产业发展环境。
根据中国电力企业联合会的预测,2020年全社会用电量将达到8.00-8.81万亿千瓦时,“十三五”期间年均增长4.6%-6.6%,2030年全社会用电量将达到11.30-12.67万亿千瓦时。在电力需求的有效拉动下,我国电力投资力度将持续加大。根据中国电力企业联合会发布的《电力工业“十二五”规划滚动研究综述报告》,“十二五”期间全国电力工业投资将达到6.1万亿元,其中电网投资约2.9万亿元,占电力总投资的48%;“十三五”期间全国电力工业投资将达到7.1万亿元,其中电网投资约3.5万亿元,占电力总投资的49%。
           国家能源局2015年7月公布了《配电网建设改造行动计划(2015-2020年)》,要求通过实施配电网建设改造行动计划,有效加大配电网资金投入。2015-2020年,配电网建设改造投资不低于2万亿元,其中2015年投资不低于3000亿元,“十三五”期间累计投资不低于1.7万亿元。预计到2020年,高压配电网变电容量达到21亿千伏安、线路长度达到101万公里,分别是2014年的1.5倍、1.4倍,中压公用配变容量达到11.5亿千伏安、线路长度达到404万公里,分别是2014年的1.4倍、1.3倍。
           我国电网投资的稳步增长将给智能电表行业发展带来良好前景。
           2、不利因素
           (1)行业竞争激烈

           全球电表制造企业数量众多,国外市场的竞争对手既包括如Landis+Gyr、Itron等国际知名电表企业,也包括目标市场所在地的企业和国内电表企业,竞争对手或具有资金、技术、管理及人才储备方面的优势,市场竞争较为激烈。
           (2)技术替代
           随着电网建设速度加快和智能化管理要求提高,智能电表技术更新速度加快,如果智能电表企业的技术研发投入不足,则难以跟上技术更新步伐。
资料来源:中国报告网整理,转载请注明出处(WW)。

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

我国光学膜行业市场规模稳步回升 产需量逐年增长 显示领域应用需求占比超50%

我国光学膜行业市场规模稳步回升 产需量逐年增长 显示领域应用需求占比超50%

从市场规模来看,2021年到2025年我国光学膜市场规模为先降后增趋势,到2025年我国光学膜市场规模约为861.25亿元。

2026年07月30日
我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

从市场规模来看,2021年到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模持续增长,到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模约为128.42亿元。

2026年07月20日
半导体硅片行业:12英寸半导体硅片为全球主流 国内市场需求量持续稳增长

半导体硅片行业:12英寸半导体硅片为全球主流 国内市场需求量持续稳增长

从出货量面积来看,2021年到2025年全球半导体硅片出货面积为上下波动趋势,到2025年全球半导体硅片出货面积为129.73亿平方英寸,同比增长5.8%。

2026年07月15日
融资超26亿元、头部产能冲刺百万台 机器人关节模组行业处产能资本双重扩张加速期

融资超26亿元、头部产能冲刺百万台 机器人关节模组行业处产能资本双重扩张加速期

融资来看,2024-2026年Q1,我国机器人关节模组行业共完成46笔相关融资,总金额突破26亿元;同期厂商发布的一体化关节新品逾百款,更有企业公开宣布累计出货量已超10万台。

2026年06月27日
我国集成电路行业供给回暖 产量及出口金额创新高

我国集成电路行业供给回暖 产量及出口金额创新高

近五年,中国集成电路市场规模整体呈较快速度扩张。2021年我国集成电路市场规模增长为10398亿元;到2025年集成电路市场规模增长至约16935亿元,同比增长17.1%。“十五五”规划将集成电路列为新兴支柱产业首位,预计未来行业市场规模将持续扩大。

2026年06月22日
中国功率半导体市场增速快于全球 两大核心器件市场稳步增长但增速下滑

中国功率半导体市场增速快于全球 两大核心器件市场稳步增长但增速下滑

全球市场来看,2021-2025年,全球功率半导体市场规模呈稳步增长态势。2025年全球功率半导体市场规模约为6101亿元,同比增长2.5%。

2026年06月16日
技术助力、政策加码 我国超级电容器行业市场规模持续扩容

技术助力、政策加码 我国超级电容器行业市场规模持续扩容

行业相关专利来看,2021-2025年,我国超级电容器相关专利累计申请量超4700项。2025年我国超级电容器专利申请量为857项,较2024年减少97项;2026年1-6月10日我国已申请204项超级电容器相关专利。

2026年06月12日
我国电极箔行业:市场规模稳步扩容 产需量双增长

我国电极箔行业:市场规模稳步扩容 产需量双增长

从市场规模来看,2020年到2025年我国电极箔市场规模从91亿元增长到了117.06亿元,持续六年市场规模增长,年复合增长率为5.5%。

2026年06月02日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部