参考观研天下发布《2018年中国封装器件市场分析报告-行业深度调研与投资前景预测》
目前的 Si P 封装主要采用 Package 级别的堆叠或者平行排列的方式实现单一模块中集成一个系统。晶圆级的 Si P 封装是未来发展趋势，通过在单一模块中集成裸片，大幅减小了裸片之间的物理距离，提升单位面积的芯片集成度。而精密的 RDL 重布线技术是晶圆级 Si P 封装的关键技术，掌握精密 RDL 加工能力的封装龙头企业数量相对较少，预计这一市场主要由几大龙头企业主导。
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从市场规模来看，2020年到2023年我国六维力传感器市场规模从1.81亿元增长到了2.35亿元。整体来看，由于下游应用领域的不成熟，我国六维力传感器市场规模相对较小。
半导体是电子行业最重要的材料之一，在现代电子设备中至关重要。随着当前电子行业的快速发展，对半导体需求不断增长。数据显示，到2023年我国半导体行业市场规模达到了12672.9亿元，同比下降7.28%。
从回收情况来看，2020年到2023年我国废弃电器电子产品回收数量为波动式增长趋势，到2023年我国废弃电器电子产品回收数量约为19000万台，同比增长1.1%；重量为420万吨，同比增长1.2%。
电解槽技术线路主要有碱性电解槽、PEM电解槽、固体氧化物电解槽和AEM电解槽等，而从占比来看，当前我国碱性电解槽主要技术线路。数据显示，2024H1我国电解槽招/中标规模约564MW，其中碱性电解槽约525MW，占比达到了99%，PEM电解槽约4MW，占比1%。
近年来，国家在电力电气、储能、新能源汽车等铝电解电容器主要应用领域的持续支持与鼓励，也极大地带动了铝电解电容器的需求增长。
从市场规模来看，随着激光雷达在无人驾驶、机器人渗透率增长，我国激光雷达市场规模不断增长，2023年我国激光雷达市场规模为75.9亿元，同比增长187.50%，预计到2026年我国激光雷达市场约为429.1亿元，同比增长79.84%。
集成电路设计是集成电路技术的一个重要组成部分，其设计水平决定了整个集成电路的功能、性能及成本，在整个集成电路产业销售中占比最高份额。数据显示，在2023年我国集成电路设计销售收入在整个集成电路产业销售收入占比为45.90%。
光刻胶主要应用于PCB、显示面板、半导体等领域，随着这些领域的发展，对光刻胶需求增多，这也带动了光刻胶行业市场规模的增长。数据显示，从2019年到2023年我国光刻胶行业市场规模一直为增长趋势，到2023年我国光刻胶行业市场规模为109.2亿元，同比增长10.75%。
