参考观研天下发布《2018年中国封装测试行业分析报告-市场运营态势与投资前景预测》
SiP 封装将处理器芯片、存储器、电容电感电阻集成在一个封装内，使得单个封装实现基本完整的功能。Si P（system in package）封装是推动电子器件进一步小型化的重要力量。我们判断 Si P 封装的普及率在明年将大幅提升。苹果 AppleWatch 采用 Si P 封装技术将 30 多个芯片及无源器件集成在单一模块之中，封装尺寸仅仅为 26mm X 28mm。
苹果下一步的计划是将智能手表的成功经验复制到手机产品中，我们判断苹果手机将采用越来越多的 Si P 封装模块，目前苹果手机已经实现 Si P 模组化的元器件包括触控芯片、指纹识别芯片、部分射频芯片等，未来进一步 Si P 模组化的空间巨大。
Si P 封装包括立体堆叠及平面排列两种产品形式，其中立体堆叠的方案技术壁垒较高，目前使用 TSV 技术进 2.5D/3D 堆叠互联、晶圆直接贴片的 Si P 方案一般只有少数几家龙头封装公司能够实现量产。
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