参考观研天下发布《2018年中国电路板行业分析报告-市场深度调研与投资前景预测》
1、行业技术水平及技术特点集成电路技术和下游电子行业的发展驱动着PCB（含封装基板）技术的不断进步，代表未来产业方向的下一代通信、工控医疗、航空航天、汽车电子等领域将对PCB技术提出更高要求，高速大容量和高系统集成将成为未来的主要发展方向。
（1）高速大容量
随着大数据、云计算的应用和普及，全球网络数据量激增，要求通信设备处理的数据量越来越大，对网络传输速率和终端产品的性能要求越来越高。随着4GLTE通信技术的大规模应用以及5G的发展，相应的通信基站和接入移动终端等网络设备必须具备大容量、高带宽接入的特性。日益增长的容量需求，使得通信产品的频率和速率也越来越高，光电互联的复杂度快速提升，支撑通信技术发展的PCB也将向高速大容量的方向发展，在频率速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更新的要求，从目前领先的25Gbps总线速度向更高的56Gbps发展，核心设备高速PCB层数达到40层以上，行业技术将进一步分化和细化。
（2）高系统集成
移动智能终端和物联网终端越来越趋向于集成度和多功能化，推动PCB集成技术飞速发展。
I/O数目增多、引脚间距减小，在设计越来越复杂、功能越来越多样的情况下，使相同体积内的元件数大增，需要电路板上的集成密度越来越高。刚挠结合、埋入式元器件、高密度等小型化PCB产品，具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元件等特性，在多功能集成、体积重量减小等方面具有很大的优势。因此，无论是减小整个产品的体积与重量，还是在现有的产品体积内增加功能，PCB小型化技术都能发挥很大的作用。
在摩尔定律特别是超越摩尔定律的支持下，高密度、多功能和高集成将成为集成电路技术发展的主要方向，封装基板在半导体封装的高性能和小型化方面承担着重要的作用。
BGA、CSP和Flip-chip等封装需求驱动下发展的高密度封装基板技术，已经成为所有高端电子产品和移动电子产品所必需的基本技术。以系统级封装（SiP）和硅通孔三维封装（TSV3DPackage）等为代表的先进集成封装技术，将要求封装基板朝着更高精度和更高密度的方向发展。
2、行业经营模式
在生产方面，由于PCB产品具有较强的定制性特点，不同客户对产品的要求各不相同，产品往往需要按照客户的技术特点和设计要求进行量身定制。因此，PCB行业主要采用订单生产模式，部分实力较强的PCB企业能够通过参与客户产品方案前段设计的方式主动获得客户订单，从而提高产品的附加值。
在采购方面，PCB企业通常选择多个供应商进行资质鉴定或对比，从而确定长期合伙伙伴。针对个别具有个性化需求的客户，部分PCB生产厂商也会接受客户指定的材料。
在销售方面，为快速响应客户生产需求，加强与客户的技术交流与合作，PCB企业一般以直销为主，直接向客户销售产品。对于出口产品，部分企业也会通过代理商进行销售。
3、行业的周期性、季节性和区域性特征
（1）周期性
由于PCB产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。
2008年至2015年，全球PCB产值增长率与全球GDP增长率的波动情况如下图所示：
对于最终面向个人消费者需求的PCB厂商，其生产和销售受季节影响较大，受下游电子终端产品节假日消费等因素的影响，该类PCB厂商往往下半年的生产及销售规模均高于上半年；对于最终面向企业级用户需求的PCB厂商，其生产和销售受季节影响较小，行业的季节性特征不明显。
（3）区域性
全球PCB产业主要集中在亚洲地区，其中，中国大陆是全球最大PCB生产地区；而国内PCB产业又主要聚集在珠三角及长三角地区。随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业开始将中低端产品的产能逐渐向内地转移。
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