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我国电子装联产品分类及主要用途

      参考观研天下发布《2018年中国电子装联行业分析报告-市场运营态势与发展前景研究

      电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上,实现电子与电气的互联,并通过功能及可靠性测试,形成模块、整机或系统,属于PCB制造业务下游环节。

      我国的电子装联业务聚焦通信、医疗电子、航空航天等领域,已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、强大的技术实力、稳定的质量表现以及客户导向的理念,我国电子装联业务已与华为、通用电气(含医疗、运输、油气等事业部)、霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系。

      电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,具体如下表所示:
 


资料来源:公开资料,中国报告网整理,转载请注明出处(YS)

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我国半导体封装设备行业销售额稳步增长 传感器等核心部件迎发展机遇

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从全球市场规模来看,2020年到2024年全球锂电池智能装备为先增后降趋势,到2024年全球锂电池智能装备市场规模约为593亿元,同比下降14.8%。

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