参考观研天下发布《2018年中国封装测试行业分析报告-市场运营态势与投资前景预测》
集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。
封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。然而，由于封装基板技术难度高、资金投入量大，本土企业一直难以进入该领域。封装基板产品大致分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等，具体如下表所示：
我国已具备生产加工最小线宽/线距为20m/20m、最小孔径65m、最小孔盘135m、最薄板厚100m的高密度高精度封装基板，相关技术指标对应的产品剖面图如下表所示：
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