（一）行业与上、下游行业之间的关联性
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1、上游行业发展状况对行业的影响
小批量印刷线路板生产所需主要原材料包括覆铜板（板材）、半固化片、铜球、铜箔、氰化金钾、油墨等原材料。国内PCB上游原材料整体供应较为充足，市场竞争较为充分，相应配套服务能够满足PCB行业的发展需求。
覆铜板(Copper Clad Laminate，英文简称CCL)是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板用于多层板生产时，通常也被成为芯板。覆铜板行业较为集中，主要供应商包括建滔化工集团有限公司、广东生益科技股份有限公司、金安国纪科技股份有限公司、上海南亚覆铜板有限公司等。覆铜板约占印制电路板生产成本的20%~40%，其价格变化对印制电路板的成本影响最大。
覆铜板价格主要受铜箔价格变化和PCB市场需求两方面的综合影响，而铜箔、铜球则受铜价变化与下游市场需求变化影响。铜价基本处于下降趋势，有利于PCB企业降低生产成本，从2016年10月开始，铜价触底反弹，一定程度上会增加PCB产品的原材料成本。此外，铜箔也是锂电池制造的重要原料。近几年，国内外锂电池产业及新能源汽车产业发展迅速，对铜箔需求增长迅速，导致2016年PCB用标准铜箔的供应较为紧张。
数据来源：中国统计数据库
其他原材料氰化金钾主要受金价波动影响，半固化片主要受石油价格波动影响。
2、下游行业发展状况及对行业的影响
小批量印制电路板主要用于工业控制、汽车电子、医疗电子、通信设备、LED照明等领域，随着科技水平的不断提高，其应用领域还在不断增加，具有良好的发展前景。
据统计和预测，2016年全球PCB的需求规模达到542亿美元，预计到2021年，全球PCB的需求规模将达到604亿美元，2016-2021年的年复合增长率为2.2%，其中工业控制、汽车电子、医疗电子、通信等下游应用领域将保持增长。
数据来源：中国统计数据库
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（1）工业控制
工业控制是指利用电子电气、机械和软件组合实现工业自动化控制，以使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可控性及可视性。工控机主要类别有PLC（可编程控制系统）、IPC（PC总线工业电脑）、DCS（分散型控制系统）、FCS（现场总线系统）及CNC（数控系统）五种。工控机的应用场景较为广泛，包括航空信息、车载应用、ATM机、POS机、高速公路收费系统、楼宇自动化系统、特种应用、机械设备等。
工控领域使用的PCB产品主要为4层以上多层板，占其总需求的比例约为70%，2016年应用于工控领域的4层板、6层板、8层以上多层板各自的产值分别为7.44亿美元、4.76亿美元、5.82亿美元。具体如下图所示：
数据来源：中国统计数据库
受高端装备市场需求和劳动力成本上升及国家政策支持的影响，国内工控设备产业的发展前景良好，对其上游印制电路板行业形成稳定的市场需求。据Prismark统计和预测，2016年全球工业控制行业对PCB板的需求规模约为26.40亿美元，预计2021年将达到32亿美元，未来五年的年复合增长率约为4.3%。
（2）医疗电子
现代医疗器械产品逐渐呈现数字化和计算机化的特征，医疗电子在医疗器械产品中得到了广泛使用，如家庭医疗器械产品电子血压计、电子体温表、血糖仪、糖尿病治疗仪等，还有医院常用的医疗器械产品超声仪（彩超、B超等）、CT、X光机、心电图机等。
随着经济的发展及老龄人口占比提高，未来几年全球医疗器械市场将保持持续增长，促进医疗电子用PCB需求的增加。据统计数据显示，2015年全球医疗器械市场销售额达到3,710亿美元，预计到2022年，全球医疗器械市场销售额将达到5,298亿美元，2016-2022年间的复合年增长率为5.2%。据统计和预测，2016年全球医疗器械行业对PCB板的需求规模约为11.31亿美元，预计2021年将达到13亿美元，2016-2021年预计复合增长率为3.2%，医疗电子用PCB占PCB总产值份额也将从2016年2.0%提高到2021年的2.1%。
数据来源：中国统计数据库
随着国内居民生活水平的不断提高和人口老龄化的变化趋势，大健康产业有望保持快速增长，而医疗器械行业又是健康产业中增长较快的领域。近几年来，国内医疗器械市场一直保持着两位数的增长率，市场总量从2010年的约1,200亿元增长至2015年的3,080亿元，年均复合增长率超过20%。预计未来5年内，医疗器械行业仍将保持两位数的增长率，2018年行业规模将有望达到5,322亿元。
（3）汽车电子领域
汽车电子产品应用主要集中于动力系统、底盘系统、车身系统、驾驶信息系统、安全系统和保全系统，汽车电子的产品较多，具体包括全液晶仪表、车载信息娱乐系统、汽车雷达、车联网模块、车载导航、汽车音响、刹车系统、行车记录仪等。
金融危机之后，在各国经济政策的刺激下全球经济逐步恢复，汽车工业总体呈现增长态势，2009 年-2015 年，全球汽车产量复合增长率为6.61%，2015 年全球产量达到9,068.31 万辆。
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在汽车轻量化、小型化、智能化和电动化趋势的推动下，汽车电子领域PCB的整体市场规模增长迅速。据Prismark统计数据显示，2011-2016年全球汽车电路板产值年复合成长率为6.7%，占整体电路板产值已由2011年的7%上升至2015年约8.6%，2016年全球汽车电子PCB产值约49亿美元，预计2021年将达到61亿美元左右，增速高于整个PCB产业增速。2016至2021年全球汽车电子行业PCB产值的复合增长率将达4.3%。
（4）通信设备领域
通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、雷达、骨干网传输设备等。
当前VR／AR，物联网、无人驾驶等新产业对移动通信技术的高传输速率、高可靠性、低延时性提出了更高的要求，在全球各大移动通信巨头的全力推动下，未来两年全球5G商用进程有望提速。根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》，中国将积极推进第五代移动通信（5G）和超宽带关键技术研究并启动5G 商用，积极推进云计算和物联网发展等。预计未来几年，中国也将逐步迈入5G时代，并将大量建设通信基站，相关印制电路板的需求将快速增长。
根据预计，2016-2021年，全球应用于通讯设备的PCB产值将由148亿美元增长到173亿美元，年复合增长率达到3.2%。通信设备对高多层板PCB需求占比较大，其中有线通信设备领域8层以上PCB占比约为42.57%，无线通信设备领域8层以上PCB占比约为42.27%。
（5）LED领域
LED主要应用于手机背光、LED照明、信号显示以及汽车用LED等方面，背光LED需求受OLED影响未来将出现下滑，而LED照明、信号显示和汽车用LED的需求将保持较快速度增长。
LED通用照明仍然是市场发展的最主要推动力，2016年我国通用照明产值达2,040亿元，同比增长31.5%，占整体应用市场的比重由2015年的45%，提升到2016年的47.6%。由于小间距LED显示技术的发展，显示应用迎来快速增长期，2016年市场规模约548亿元，同比增长29%。
数据来源：中国统计数据库
LED汽车照明发展迅速。随着高端车型前大灯越来越多采用LED灯具，2016年LED汽车照明高速增长，同比增长33.8%，占整体应用市场1.4%。
（二）进入行业的主要壁垒
1、技术壁垒
印制电路板制造行业属于技术密集型行业，存在较高的技术壁垒。从PCB制造工艺来看，PCB的生产流程复杂，涵盖图形电镀、蚀刻、沉铜、钻孔、阻焊等多种工序，涉及到材料、电子、机械、光学、化工等多学科技术，需要PCB制造企业具备较强的工艺技术。
从客户需求角度来看，PCB属于定制化产品，而小批量PCB板下游应用领域涉及工业控制、医疗电子、通信设备、汽车电子、安防电子等众多领域，应用于不同领域或相同领域不同功能的PCB产品的技术要求差异较大，PCB制造企业需要具备向客户提供多种解决方案的能力。
从行业发展趋势来看，随着全球电子产品向着小型化、多功能化、轻量化的趋势发展，下游客户对印制电路板的要求更倾向于高精度、高密度等高技术要求。
PCB制造企业需具备较强的研发实力、工艺技术才能够及时满足客户日益增加的产品需求。
2、客户壁垒
在PCB行业，下游客户严格的供应商认证制度对新PCB制造企业构成了较大的客户壁垒。
印制电路板的品质直接影响终端产品的质量，为了保持产品稳定性，下游客户通常针对供应商制定严格的认证制度，对新供应商设置1-2年的考察周期，对其产能规模、技术水平、产品质量、产品交期、管理水平等因素全方位考核。这些认证具备过程复杂、周期长、标准严格、费用高的特征，在正常情况下客户不会轻易更换供应商，PCB制造企业一旦进入客户的合格供应商目录，双方会保持长久合作关系。客户与供应商合作的周期越长，客户粘性越强，新PCB制造企业要打进客户原有的供货体系存在较大的难度。
3、资金壁垒
PCB生产工序复杂，其生产线涉及多达几十种不同类型的机器设备，设备购置成本高昂。PCB产品包括单/双面板、多层板、HDI板、刚挠结合板、厚铜板、特殊材料板等，不同产品的生产在设备配置上存在一定差异，技术难度越大、精度要求越高的产品，对设备要求越高，设备购置成本越大。例如生产线中的电镀铜自动化设备、激光钻孔机、真空压合机等贵重设备，单位投入均在百万元以上，一条先进的生产线设备投入金额可高达数亿元。
PCB行业需持续的资金投入。PCB行业目前正向着精细化、自动化及绿色制造的方向发展，要保证企业在行业竞争中保持优势地位，PCB制造企业必须在自动化生产设备、智能化生产线、先进的环保处理设施等持续资金投入才能紧跟行业快速发展的步伐。
4、环保壁垒
PCB制造在电镀、蚀刻及印刷等生产环节会产生废水、固废及废气等污染物，存在一定的环保风险。近年来环保部门持续加大对行业环保治理力度，采取电子监控、现场检查等多种手段实时监控企业污染物排放情况，对环保不达标的企业采取关停、限期责令整改等手段进行处罚。
同时，当前绿色制造在世界各国已成趋势。欧盟已相继颁布《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）、《关于报废电子电气设备指令》（WEEE）、《关于化学品注册、评估、许可和限制制度》（REACH）指令，我国政府也已发布《电子信息产品污染防治管理办法》（中国版RoHS）、《电子信息产品污染控制管理办法》、《中华人民共和国清洁生产促进法》、《清洁生产标准印制电路板制造业》等政策法规，要求控制和减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染，促进生产和销售低污染的电子信息产品。
因此，随着环保要求的日益提高，一方面需要PCB企业具备较高的环保处理经验和技术，另一方面要加大对环保设备购置及运营投入，这对新进入的PCB企业构成较高的环保壁垒。
（三）影响小批量板行业发展的有利和不利因素
1、有利因素
（1）下游市场需求稳定
小批量板广泛应用于通信设备、工业控制、医疗器械、安防电子、国防及航空航天等，这些领域发展态势良好，对PCB的需求较为稳定。近年来，随着新能源汽车、物联网、节能环保、信息安全等新兴领域需求的带动，PCB市场规模将保持稳定增长。
（2）政府产业政策支持
电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，对国民经济的发展和国家安全具有十分重要的战略意义。印制电路板是电子信息产品中必不可少的基础组件和重要组成部分，也是各种电子整机产品的重要组成部分，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。因此我国政府和行业主管部门推出了一系列产业政策对PCB行业进行鼓励和支持，包括《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》、《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年）》、《产业结构指导目录（2011年）（2013年修正）》、《鼓励进口技术和产品目录（2015年版）》、《外商投资产业指导目录（2015年修订）》，将PCB相关产品列为重点发展对象，为PCB行业发展提供政策保障。
（3）全球PCB产能继续向中国转移
2000年以来，亚洲在劳动力资源、市场消费群体、投资及税收政策方面拥有较大的优势，吸引欧美PCB制造企业通过开设工厂、转移订单等形式将产能向亚洲地区转移，中国抓住历史性机遇逐渐发展为全球最大的PCB制造基地。基于中国巨大的内需市场和完善的配套产业链，可以预计未来较长一段时间，全球PCB产能向中国转移的趋势仍将延续。另外，目前国内生产的PCB产品中技术含量较低的产品占比较大，与欧美、日本、台湾等地相比技术上仍然存在一定的差距，未来随着国内PCB企业生产规模、研发能力、品牌知名度、资金实力等各方面快速发展，更多的中高端PCB产能将向中国转移。
（4）我国行业组织积极参与国际标准制定
2011 年中国印制电路行业协会（CPCA）、日本电子电路行业协会（JPCA）、韩国电子电路行业协会（KPCA）开展标准化事务的合作，组成了“CJK 印制电路标准化工作组”，共同开发适应于东北亚范围乃至全球通用的印制电路板标准，占领PCB 行业发展的制高点。我国行业组织对制定国际标准的积极参与和推动，将有利于我国PCB 行业向前发展，并提高行业整体水平。
2、不利因素
（1）技术差距
中国虽然是印制电路板国际市场的最主要力量，产量位列全球第一，但还不是印制电路板生产制造强国，与日本、韩国和欧美国家相比，中国生产制造技术和产品服务能力偏弱。一是关键产品和核心技术依赖国外。中国小批量板企业的半数产品为传统多层板，汽车、航空航天、通信等高端PCB技术还主要掌握在外资企业手中，这种技术壁垒严重制约小批量板企业发展。二是技术积累不足。虽然中国小批量板行业的专利数量大幅增加，但是质量依然落后于美国、日本等发达国家。中国还需要发展一批高技术和高附加值的小批量板企业，掌握并积累产业里的核心技术和关键资源，实现从价值链的低附加值环节向高附加值环节迁移。
（2）劳动力及环保成本上涨
近年来，随着经济的快速发展和物价水平的提高，国内劳动力成本在不断上涨，在沿海发达地区经常出现“招工难、用工荒”的现象，因此国内不少PCB企业将生产基地逐渐迁往内地省市，以减轻生产成本上涨的压力。另外，随着环保监管压力的日益增加，业内企业需增加对环保处理的投入，导致日常经营成本增加。
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