导读：2014年烟台电子材料科技产业园项目重点招商信息详情。公司正在规划建设占地总面积为327000平方米的“电子材料科技产业园”，园区项目计划总投资30亿元，自南向北依次分布为员工生活区、综合办公区、铜箔生产区、配套功能区、覆铜板生产区、原材料仓储区等。
投资情报可参考《中国电子材料市场发展态势与发展趋势研究报告（2013-2017）》
一、建设地址：
烟台招远市
二、项目建设规模与主要建设内容：
公司正在规划建设占地总面积为327000平方米的“电子材料科技产业园”，园区项目计划总投资30亿元，自南向北依次分布为员工生活区、综合办公区、铜箔生产区、配套功能区、覆铜板生产区、原材料仓储区等。所有项目建成后，金宝股份铜箔、覆铜板、印制电路板总产能将分别达到4万吨、5000万平方米和100万平方米，届时，公司将成为全国最重要的电子材料生产基地。
三、项目总投资：
30亿元
四、基础设施配套条件：
基础设施配套齐全。
五、合作意向（领域、方式、目标等）：
公司可以以技术、或土地、或部分资金等作为条件对外合作，合作方也可以以技术、或资金等合作，可以入股金宝电子，也可以以单个项目另成立独立法人公司进行合作。
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