参考中国报告网发布《2017-2022年中国集成电路设计行业市场发展现状及十三五市场竞争态势报告》
1、有利因素
(1)国家政策大力扶持
集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑,其战略地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业,是迈向创新型国家的重要标志。从具体应用看,集成电路在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域起着关键作用,是全球主要国家或地区抢占的战略制高点。
国家历来高度重视集成电路行业的发展,从上世纪50 年代开始,国家就把半导体技术列入重点研究的领域之一,1982 年国家成立了“电子计算机和大规模集成电路领导小组”,1990 年至1995 年先后启动实施“908”、“909”工程。2000年以后,国家密集出台了包括《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《集成电路“十一五”专项规划》等一系列政策措施,并在2006 年出台的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020 年)》中,确定核心电子器件、高端通用芯片及基础软件为16 个重大专项之一。
2014 年,为进一步加快集成电路产业发展,国家发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,明确“集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。到2015 年,集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500 亿元。到2020 年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。”同年10 月,国家成立了千亿规模国家集成电路产业投资基金专门扶持国内集成电路产业发展。2015 年,国家又出台了《中国制造2025》,把新一代信息技术的发展放在了更加重要的位置,我国集成电路产业进入黄金发展期。
(2)市场空间广阔
基于直播卫星的广播电视“村村通”、“户户通”工程是为了解决广播电视信号覆盖“盲区”农民群众收听广播、收看电视问题而由国家组织实施的一项民心工程。综合考虑直播星产品零售市场发力、产品从标清向高清更新换代、存量替代等情况,广播电视未来市场空间仍然广阔。
近年来,随着我国城镇化的持续推进,政府对平安城市、智慧城市建设及升级改造的重视,各行业对视频监控及视频应用需求的进一步提升,居民对人身安全、财产安全的重视程度不断提高,促进视频监控行业市场规模继续保持快速增长。据统计,我国95%的副省级以上城市、76%的地级以上城市,总计约500 多个城市提出或在建智慧城市,其潜力将在“十三五”集中释放。国内民用安防监控只占了6%的市场份额,远远落后于发达国家(如美国民用安防监控产值占据了整体的30%以上),具有非常强的发展潜力。
从当前存储设备的发展态势来看,固态存储设备取代传统机械存储设备已经成为存储领域的必然趋势。随着闪存颗粒价格的不断下降,国内外主控芯片的不断上市,固态硬盘性能不断提高,刺激消费者的固态硬盘需求,消费级固态硬盘市场增长率大幅增加。据统计,国内固态硬盘市场现在正保持10%的复合增长率高速发展。可见,在闪存颗粒与主控芯片价格进一步下降的条件下,固态硬盘市场将更加广阔。
(3)集成电路产业链上下游不断完善带来的成本下降
集成电路产业的设计、晶圆制造、封装测试是一个协调发展的整体。目前,全球整体集成电路产业已经呈现出产能过剩的现象,而国内集成电路产业高速前进。作为全球最大的消费类电子市场和集成电路进口大国,一方面,国际=集成电路巨头正加速向我国转移布局,不断完善国内集成电路产业链上下游行业;另一方面,在自主可控战略的指引下,国家进一步加大了在集成电路产业的投入,2014 年以来国内晶圆制造厂商中芯国际、封装测试厂商长电科技都得到了国家集成电路产业投资基金的巨额投资,并进行了一系列的国际国内行业并购。2015年中芯国际、华力微电子相继进入28nm 工艺制程。在以上背景的强力支撑下,全产业链不断完善,必然带来成本的下降。
2、不利因素
(1)企业融资瓶颈突出
骨干企业虽已初步形成一定盈利能力但不巩固,自我造血机能差,无法通过技术升级和规模扩张实现良性发展。同时,国内融资成本较高,社会资本也因芯片制造业投入资金额大、回报周期长、短期收益低而缺乏投入意愿。
(2)产业创新要素积累不足
国内集成电路行业缺少领军人才,企业技术和管理团队稳定性不高。企业小散弱,700 多家集成电路设计企业收入总和仅约是美国高通公司的60-70%。制造企业量产技术落后国际主流两代,关键装备、材料基本依赖进口。全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。产业核心专利少,知识产权布局结构问题突出。
(3)内需市场优势发挥不足
“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成。芯片设计与快速变化的市场需求结合不紧密,难以进入整机领域中高端市场。跨国公司之间构建垂直一体化的产业生态体系,国内企业只能采取被动跟随策略。芯片设计企业的高端产品大部分在境外制造,没有与国内集成电路制造企业形成协作发展模式。
(4)发展环境亟待完善
适应产业特点、有利于激发企业活力和创造力的政策体系不健全,产业政策落实不到位、政府资源分散、地方与中央协同不足等问题突出。
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