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2017年中国集成电路设计行业进入壁垒分析

      参考中国报告网发布《2017-2022年中国集成电路设计行业市场发展现状及十三五市场竞争态势报告

      集成电路设计业是资金密集型、智力密集型行业,对资金、技术以及产业化都有较高要求。

      1、技术壁垒

      公司的广播电视系列芯片采用 CA 高级安全技术,安全要求高,该类芯片和方案产品通过认证并实现量产时间会长达2 年以上,时间成本高。同时公司广播电视系列芯片中的高清解码芯片属于大型复杂的SoC 芯片,对解码稳定性、显示控制以及芯片功耗等都有很高要求,是SoC 设计中的一个技术难点。在国标地面解调算法实现方面,国标地面解调对多径干扰、接收门限等有很高的要求,要保证在所有复杂环境下都能很好接收是国标地面解调芯片设计的难点。

      智能监控系列芯片研发中采用的高压缩比的视频编码技术和相应的解码技术,SVAC2.0 标准,ISP 的视频处理能力、ISP 调优工具的配备、智能处理的算法精度及高性价比,以及嵌入式系统软件技术等都能构成进入视频监控行业的技术壁垒。

      高性能存储系列芯片的主要应用是数据的存储,用户对数据的安全性、可靠性有非常高的要求,测试认证周期长、测试严格,因此必须在掌握高速接口技术、LDPC 纠错算法技术、NAND Flash 管理技术、数据冗余保护技术、数据加解密技术等核心技术并具备完整的固件开发能力,才能开发出高可靠、高性能的固态存储产品。

      2、资本壁垒

      集成电路设计行业投资大、周期长、风险高。在研发阶段需要投入大量的资金和专业研发人员进行技术攻关、版图设计以及产品的投片,期间产生的费用可能高达数千万到数亿元人民币。仅以投片费用来讲,65nm、40nm、28nm 的投片费用按照工艺的复杂程度和先进程度,在不同的Foundry 厂之间可以从上百万元到上千万元人民币不等,通常一款产品至少需要进行多次投片才能形成较为成熟、可量产的产品。同时,参与研发的高端专业人员培养和储备也需要大量的资金。按照集成电路设计行业的产品开发的惯例,一般都是采取滚动开发模式,一款产品投入市场后,又马上开始新产品或升级替代产品的开发,以维持较高的产品毛利率,这就需要Fabless 设计企业持续维持巨量的资金投入。由于电子产品市场升级换代的速度较快、产品研发周期长,有时会出现产品还未研发出来就已经成为淘汰产品,或者出现设计企业无法维持持续的资金投入在产品研发过程中倒闭的现象。因此,较大的投资规模、较长的投资周期以及较高的投资风险都构成了进入本行业的资本壁垒。

      3、人才壁垒

      专业研发人才和管理人才匮乏一直是制约我国集成电路行业发展的瓶颈。目前,我国集成电路产业正在飞速发展,对设计专家、技能型人才等需求极度旺盛。

      从近年来海外引进的人才情况来看,主要以开发人员为主,从事企业管理、品质管理及投融资活动等人员的比例相对较小。优秀的企业管理人才、研发人才等行业精英大多集中在业内排名靠前的大型企业,中小企业如谋求迅速发展,就需要大量优秀的管理人员和研发人员。一般而言,在内部培养人才周期过于漫长,不能适应市场的快速变化;从外部引进又面临与领先企业的人才竞争,难度较大。

      设计专家在各细分行业内更是极度缺乏,如在公司所处的广播电视芯片行业、智能监控行业和固态存储芯片行业,高端设计人才仍是十分缺乏。这些构成了进入本行业的人才壁垒。


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