2017年中国集成电路设计行业的市场容量和发展前景

       参考中国报告网发布《2017-2022年中国集成电路设计行业市场发展现状及十三五市场竞争态势报告》

       集成电路产业是高投入和高回报的产业。2014 年，我国集成电路全产业链整体销售额约合476 亿美元。据中国半导体行业协会设计分会统计2015 年我国集成电路设计行业销售收入预计为1,234.16 亿元，同比增长25.62%。

       经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。当前我国已成为全球最大集成电路应用市场和消费国，需求量超过全球总需求量50%。在高端微芯片、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC 的标准专用集成电路（ASSP）以及模拟电路等方面基本依靠进口。根据海关总署数据，集成电路多年来一直是我国最大宗进口商品，进口额堪比原油，2014 年全年高达2,307 亿美金。降低集成电路的对外依存度，增强集成电路的自主生产能力，大力推动芯片国产化，已迫在眉睫。因此，我国集成电路设计行业市场容量巨大、发展空间广阔。

       从发展趋势看，以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，成为推动集成电路产业更快发展的新一轮动力。先进技术快速发展，8 英寸和12 英寸、40-28nm 工艺技术的大量采用；特种技术不断涌现，功率驱动器件、传感器集成、特种器件等新型集成电路和新型器件层出不穷。产业转移趋势明显，国际以及台湾地区集成电路产业加速向我国大陆转移，国内“有聚有分，东进西移”，即集成电路设计业向产学研结合紧密区域汇聚，芯片制造业向资本充裕地区延展，封装测试业将加速向低成本地区转移。在中西部地区特别是地处产业转移承接重点区域的湖南省，集成电路产业迎来黄金发展机遇。

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