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2017年中国精密组件行业进入壁垒分析

      参考中国报告网发布《2016-2022年中国太阳能电池组件市场现状调查及十三五运行态势预测报告

      ①技术壁垒

      精密组件的模具研发及制造需要如计算机网络技术、激光技术、快速成形技术及高分子材料加工应用技术、高速加工及超精加工技术等,涉及机械设计制造、塑性加工、铸造、金属材料及其热处理等行业。在注塑成型领域,一些新技术被广泛应用,如热流道技术、气体辅助成型、低压注塑等。因此精密结构件的研发制造涉及多学科、多领域技术及工艺,对技术研发能力要求较高。随着下游客户对终端设备的要求逐步提高,对精密组件的研发、制造技术的响应能力提出了更高要求,精密组件供应商需要及时根据智能终端产品的快速更新而不断研发新产品。

      ②资质认证壁垒

      精密组件是物联网智能终端产品中必备的一种基础配件,稳定的产品质量对终端产品功能的正常发挥非常重要。因此,精密组件制造商只有通过严格的供应商资质认定才能成为大型终端制造商的供应商。知名大型企业通常对供应商的资质审定在一年左右,在审定过程中将对供应商的生产流程、质量管理、工作环境甚至经营状况等各个方面提出严格要求,一般需要多次整改后方能通过资质认定,再通过小批量供货测试后才能正式成为其供应商。

      ③资金壁垒

      精密组件企业属于制造型企业,日常运营需要资金支持,主要体现在设备购置、原材料采购、技术研发投入、数量众多的生产线工人的薪酬支付等方面。这些都需要大量的资金。


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我国LED显示屏行业市场规模回升 资本热度升温 小间距LED显示屏销售额逐年下降

我国LED显示屏行业市场规模回升 资本热度升温 小间距LED显示屏销售额逐年下降

从行业投融资情况来看,我国LED显示屏行业投融资较少,截止2024年我国LED显示屏共发生19起投融资事件,到2024年我国LED显示屏行业发生4起投融资事件,投融资金额为3.7亿元;近两年投融资事件及金额增长。

2025年04月19日
我国MEMS传感器行业市场规模快速增长 消费电子为最大应用领域 其次为汽车电子

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半导体材料作为MEMS传感器制造的核心原料之一,近年来受益于国内政策对国产化的积极推动、半导体产业资本投入的持续增强。2023年我国半导体材料市场规模为1024.34亿元,同比增长12%;预计2024年规模将超1140亿元。

2025年04月19日
我国聚合支付行业:支付交易笔数及覆盖商户数量逐年增长 但资本热度不断下降

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从投融资情况来看,2018年之后我国聚合支付投融资事件及金额持续下降,到2024年我国聚合支付投融资事件发生1起,投融资金额为0.02亿元。

2025年04月14日
MLCC行业:近两年全球市场规模及出货量均下降 汽车电子为最大应用领域

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从全球市场规模来看,2019年到2023年全球MLCC行业市场规模为先增后降趋势,到2023年全球全球MLCC市场规模约为974亿元,同比下降6.9%。

2025年04月11日
我国传感器行业应用拓展带动市场扩容 2025年截至4月6日已发生39起投融资事件

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具体从我国传感器行业整体投融资情况来看,2018年到2024年我国传感器行业投融资事件为波动式增长趋势,到2024年我国传感器行业发生112其投融资事件,相较于203年投融资事件有所回升,而投融资金额则持续下降,投融资金额为75.4亿元。2025年1-4月6日我国传感器行业发生39起,投融资金额为22.78亿元。

2025年04月08日
我国显示驱动芯片行业需求量稳步增长 TFT-LCD显示驱动芯片为最大细分市场

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从市场规模来看,我国显示驱动芯片市场规模持续扩大。2024年中国显示驱动芯片市场规模达到约445亿元,同比增长6.93%;2025年中国显示驱动芯片市场规模将达到463亿元。

2025年04月04日
我国新型显示行业:OLED面板出货量较高速增长 Mini LED直显规模有望回升

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产业链来看,我国新型显示行业产业链上游为显示材料及设备,包括液晶材料、玻璃基板、偏光片等核心材料,刻蚀设备、涂胶显影设备、真空镀膜设备等制造设备,显示驱动IC、PCB等关键配件;中游为面板制造及模组组装,面板制造包括OLED、AMOLED、Mini/Micro LED、LCD面板等,模组组装包括背光模组、背光源、触控模

2025年03月29日
我国集成电路行业销售规模增速明显放缓 进出口数量及金额均有所回升

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从销售规模来看,2019-2023年,我国集成电路行业销售规模持续扩大。2023年我国集成电路行业销售规模为12276.9亿元,同比增长2.3%;2024年销售规模将达到12890.7亿元。

2025年03月26日
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