咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2017年中国消费电子产品金属结构件行业市场发展趋势分析

参考中国报告网发布《2016-2022年中国消费电子市场竞争态势及十三五发展趋势前瞻报告


        (1)消费电子产品创新加快,对金属结构件供应商技术实力提出更高要求创新是消费电子领域始终保持活跃状态的核心因素。近年来国内外消费电子品牌厂商纷纷加大产品创新力度,行业内技术创新竞争日趋激烈,新产品推出周期不断缩短,且部分技术领先的消费电子品牌厂商开始向可穿戴式设备这一新兴领域发力。

        消费电子产品创新主要体现在产品智能化程度不断提高,功能持续丰富;产品不断向便携化、轻薄化方向发展;产品外观体验日益时尚、新颖、精致、多样化与个性化。消费电子产品发展趋势对金属结构件供应商的材料选择与应用、成型工艺、表面处理工艺、加工精度提出更加严苛的要求。同时,可穿戴设备的兴起,对金属结构件供应商提出了高效率、高品质、低成本生产、精密化、复杂结构产品的要求。而日益缩短的新产品推出周期,则要求金属结构件供应商能够根据客户需求进行快速响应,利用强大的研发实力和技术储备,短时间内开发新产品。因而,消费电子品牌厂商越来越注重金属结构件供应商的技术实力,倾向于选择技术领先的金属结构件供应商长期合作、共同研发。

        (2)消费电子产品金属结构件功能不断强大

        随着消费电子产品性能的快速发展,金属结构件承担的功能也日益丰富多样。消费电子产品功能不断增加,产品内部电子元器件发热量大幅提升,对金属结构件的散热性提出更高要求。消费电子产品日趋大屏化、轻薄化的发展方向,也必然要求金属结构件具备更高的结构强度。而消费电子产品使用频率提升和使用环境拓展,对产品防水性能也提出新的要求,部分高端产品防水级别由5 级防水已提升至7 级防水。以镁铝合金、不锈钢等为原材料的金属结构件因具有金属质感、材质坚固、强度高、散热好等特性很好的满足了消费电子金属结构件的这些要求。除此之外,金属结构件具备抗摔、防辐射、抗指纹等功能都成为厂商差异化竞争的方向。

        (3)金属结构件行业垂直一体化整合继续深化

        消费电子产品所需各类元器件种类繁多,科技含量高,融合的前沿技术及运用的技术工艺差异较大,产业链分工较细。消费电子品牌厂商通常需要向产业链上的多个供应商定制各类元器件,并组装成终端产品。消费电子品牌厂商对于供应商管理严格,为提高采购、生产效率,缩短采购链条,同时保障产品品质,消费电子品牌厂商日益倾向于向合格供应商进行一站式采购。

        因而,为保持并提升市场份额,巩固行业地位,提高客户黏性,金属结构件行业具有雄厚技术、资金和规模优势的生产商对产业链进行垂直一体化整合,丰富完善产品线,形成协同效应,以满足客户一站式采购需求,利用规模化降低生产成本以保证利润空间,已成为金属精密结构件行业发展趋势。

资料来源:中国报告网整理,转载请注明出处(WW-G)
 

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

MCU行业:亚太地区仍为全球最大市场 中国在建项目加速向高附加值车规领域布局

MCU行业:亚太地区仍为全球最大市场 中国在建项目加速向高附加值车规领域布局

区域分布来看,2025年亚太地区仍为全球最大市场,占比为56.3%;北美与欧洲市场分别占比21.4%、14.6%;中东与非洲及拉丁美洲合计占比约为7.7%。

2026年08月06日
我国光学膜行业市场规模稳步回升 产需量逐年增长 显示领域应用需求占比超50%

我国光学膜行业市场规模稳步回升 产需量逐年增长 显示领域应用需求占比超50%

从市场规模来看,2021年到2025年我国光学膜市场规模为先降后增趋势,到2025年我国光学膜市场规模约为861.25亿元。

2026年07月30日
我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

从市场规模来看,2021年到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模持续增长,到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模约为128.42亿元。

2026年07月20日
半导体硅片行业:12英寸半导体硅片为全球主流 国内市场需求量持续稳增长

半导体硅片行业:12英寸半导体硅片为全球主流 国内市场需求量持续稳增长

从出货量面积来看,2021年到2025年全球半导体硅片出货面积为上下波动趋势,到2025年全球半导体硅片出货面积为129.73亿平方英寸,同比增长5.8%。

2026年07月15日
融资超26亿元、头部产能冲刺百万台 机器人关节模组行业处产能资本双重扩张加速期

融资超26亿元、头部产能冲刺百万台 机器人关节模组行业处产能资本双重扩张加速期

融资来看,2024-2026年Q1,我国机器人关节模组行业共完成46笔相关融资,总金额突破26亿元;同期厂商发布的一体化关节新品逾百款,更有企业公开宣布累计出货量已超10万台。

2026年06月27日
我国集成电路行业供给回暖 产量及出口金额创新高

我国集成电路行业供给回暖 产量及出口金额创新高

近五年,中国集成电路市场规模整体呈较快速度扩张。2021年我国集成电路市场规模增长为10398亿元;到2025年集成电路市场规模增长至约16935亿元,同比增长17.1%。“十五五”规划将集成电路列为新兴支柱产业首位,预计未来行业市场规模将持续扩大。

2026年06月22日
中国功率半导体市场增速快于全球 两大核心器件市场稳步增长但增速下滑

中国功率半导体市场增速快于全球 两大核心器件市场稳步增长但增速下滑

全球市场来看,2021-2025年,全球功率半导体市场规模呈稳步增长态势。2025年全球功率半导体市场规模约为6101亿元,同比增长2.5%。

2026年06月16日
技术助力、政策加码 我国超级电容器行业市场规模持续扩容

技术助力、政策加码 我国超级电容器行业市场规模持续扩容

行业相关专利来看,2021-2025年,我国超级电容器相关专利累计申请量超4700项。2025年我国超级电容器专利申请量为857项,较2024年减少97项;2026年1-6月10日我国已申请204项超级电容器相关专利。

2026年06月12日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部