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我国电子装联行业概述

参考中国报告网发布《2017-2022年中国电子元器行业市场发展现状及十三五投资策略研究报告


        电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上,实现电子与电气的互联,并通过功能及可靠性测试,形成模块、整机或系统,属于PCB制造业务下游环节。

        我国的电子装联业务聚焦通信、医疗电子、航空航天等领域,已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、强大的技术实力、稳定的质量表现以及客户导向的理念,我国电子装联业务已与华为、通用电气(含医疗、运输、油气等事业部)、霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系。

        电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,具体如下表所示:


资料来源:公开资料,中国报告网整理,转载请注明出处(YS-XZJ)。
 

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我国传感器行业市场规模不断增长 2024年1-9月4日市场已发生60起相关投融资事件

我国传感器行业市场规模不断增长 2024年1-9月4日市场已发生60起相关投融资事件

传感器是一种感应和转化的设备,在工业自动化、安全监控、智能家居等多个领域具有重要作用,而随着这些领域的快速发展也带动我国传感器行业市场规模的增长。数据显示,到2022年我国传感器市场规模为3096.9亿元,同比增长6.60%;预计到2024年我国传感器市场规模将达到3732.7亿元。

2024年09月07日
【投融资】我国半导体元器件行业:2024年1-7月连森电子已成功共获得2轮投资

【投融资】我国半导体元器件行业:2024年1-7月连森电子已成功共获得2轮投资

数据显示,我国半导体元器件行业投融资事件,从2017年的9起增长到2022年的16起。2024年1月-8月25日,我国半导体元器件行业发生投融资事件4起,投资金额达5亿元。

2024年09月06日
我国交换机行业:市场规模逐年增长 非数据中心交换机为第一大细分市场

我国交换机行业:市场规模逐年增长 非数据中心交换机为第一大细分市场

从我国交换机市场规模来看,从2019年到2023年我国交换机行业市场规模从380亿元增长到了685亿元,而随着数据中心、电信和云服务等行业发展,对交换机行业需求增长,预计到2025年我国交换机行业市场规模将达到801亿元。

2024年09月02日
【投融资】2024年1-8月20日我国智能眼镜行业共发生5起融资 披露金额为10.21亿元

【投融资】2024年1-8月20日我国智能眼镜行业共发生5起融资 披露金额为10.21亿元

数据显示,我国智能眼镜行业投融资事件,从2017年的16起减少到2023年的6起。2024年1月-8月20日,我国智能眼镜行业发生投融资事件5起,投资金额达10.21亿元。

2024年08月26日
我国射频前端芯片行业:市场规模增速放缓 滤波器和PA为两大主要细分市场

我国射频前端芯片行业:市场规模增速放缓 滤波器和PA为两大主要细分市场

射频前端芯片是通信设备核心,而随着5G、物联网等行业快速发展,射频前端芯片市场规模也不断发展。数据显示,2018年到2023年我国射频前端芯片行业市场规模一直为增长趋势,到2023年我国射频前端芯片行业市场规模为1005.7亿元,同比增长9.98%。

2024年08月14日
我国消费电子行业:市场规模不断增长 但资本热度逐年下降

我国消费电子行业:市场规模不断增长 但资本热度逐年下降

从行业投融资情况来看,2021年我国消费电子行业投融资金额达到顶峰,在此之后开始下降。数据显示,2023年我国消防电子行业发生63起投融资事件,投融资仅为64.66亿元;到2024年1-7月我国消费电子行业发生38起投融资事件,投融资仅为40.8亿元。

2024年08月13日
我国存储器行业市场规模逐年增长 2024年上半年市场已发生10起相关投融资事件

我国存储器行业市场规模逐年增长 2024年上半年市场已发生10起相关投融资事件

市场规模及产值来看,我国存储器行业市场规模总体呈现上涨态势,2022年我国存储器行业市场规模约为7801.19亿元,产值约为5026.39亿元;2023年我国存储器行业产值预计约为5400亿元。‌

2024年07月27日
我国激光器行业:市场规模逐年增长 2024年上半年市场已发生9起相关投融资事件

我国激光器行业:市场规模逐年增长 2024年上半年市场已发生9起相关投融资事件

从市场规模情况来,近些年我国激光器市场规模一直为增长趋势,到2022年我国激光器行业市场规模为147.4亿元,同比增长14.3%;预测到2025年我国激光器市场规模为189.9亿元。

2024年07月23日
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