参考中国报告网发布《2017-2022年中国电子元器件行业市场发展现状及十三五投资策略研究报告》
电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上,实现电子与电气的互联,并通过功能及可靠性测试,形成模块、整机或系统,属于PCB制造业务下游环节。
我国的电子装联业务聚焦通信、医疗电子、航空航天等领域,已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、强大的技术实力、稳定的质量表现以及客户导向的理念,我国电子装联业务已与华为、通用电气(含医疗、运输、油气等事业部)、霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系。
电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,具体如下表所示:
资料来源:公开资料,中国报告网整理,转载请注明出处(YS-XZJ)。
![](http://img.chinabaogao.com/images/202103/20210318135346jzpt_m.png)
【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。