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我国电子装联行业概述

参考中国报告网发布《2017-2022年中国电子元器行业市场发展现状及十三五投资策略研究报告


        电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上,实现电子与电气的互联,并通过功能及可靠性测试,形成模块、整机或系统,属于PCB制造业务下游环节。

        我国的电子装联业务聚焦通信、医疗电子、航空航天等领域,已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、强大的技术实力、稳定的质量表现以及客户导向的理念,我国电子装联业务已与华为、通用电气(含医疗、运输、油气等事业部)、霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系。

        电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,具体如下表所示:


资料来源:公开资料,中国报告网整理,转载请注明出处(YS-XZJ)。
 

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我国六维力传感器行业:出货量及市场规模逐年增长 工业自动化为主要应用领域

我国六维力传感器行业:出货量及市场规模逐年增长 工业自动化为主要应用领域

从市场规模来看,2020年到2023年我国六维力传感器市场规模从1.81亿元增长到了2.35亿元。整体来看,由于下游应用领域的不成熟,我国六维力传感器市场规模相对较小。

2024年11月19日
我国半导体行业:资本市场热度下降 2024年H1晶圆制造为主要投资领域

我国半导体行业:资本市场热度下降 2024年H1晶圆制造为主要投资领域

半导体是电子行业最重要的材料之一,在现代电子设备中至关重要。随着当前电子行业的快速发展,对半导体需求不断增长。数据显示,到2023年我国半导体行业市场规模达到了12672.9亿元,同比下降7.28%。

2024年11月19日
我国废弃电器电子产品回收行业:个体回收户为主要参与者 多家家电企业开始入局

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从回收情况来看,2020年到2023年我国废弃电器电子产品回收数量为波动式增长趋势,到2023年我国废弃电器电子产品回收数量约为19000万台,同比增长1.1%;重量为420万吨,同比增长1.2%。

2024年11月12日
我国电解槽行业:碱性电解槽为主要技术线路 2024年H1派瑞氢能中标规模第一

我国电解槽行业:碱性电解槽为主要技术线路 2024年H1派瑞氢能中标规模第一

‌电解槽技术线路主要有碱性电解槽、PEM电解槽、固体氧化物电解槽和AEM电解槽‌等,而从占比来看,当前我国碱性电解槽主要技术线路。数据显示,2024H1我国电解槽招/中标规模约564MW,其中碱性电解槽约525MW,占比达到了99%,PEM电解槽约4MW,占比1%。

2024年11月08日
我国铝电解电容器行业品牌和市场渠道壁垒较高 政策则主要以支持、指导类为主

我国铝电解电容器行业品牌和市场渠道壁垒较高 政策则主要以支持、指导类为主

近年来,国家在电力电气、储能、新能源汽车等铝电解电容器主要应用领域的持续支持与鼓励,也极大地带动了铝电解电容器的需求增长。

2024年10月29日
自动驾驶等发展推动我国激光雷达市场规模增长 2024年1-9月行业已发生12起投融资事件

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从市场规模来看,随着激光雷达在无人驾驶、机器人渗透率增长,我国激光雷达市场规模不断增长,2023年我国激光雷达市场规模为75.9亿元,同比增长187.50%,预计到2026年我国激光雷达市场约为429.1亿元,同比增长79.84%。

2024年10月22日
我国集成电路设计行业销售收入逐年增长 地方政策鼓励企业积极提高集成电路设计能力

我国集成电路设计行业销售收入逐年增长 地方政策鼓励企业积极提高集成电路设计能力

集成电路设计是集成电路技术的一个重要组成部分,其设计水平决定了整个集成电路的功能、性能及成本,在整个集成电路产业销售中占比最高份额。数据显示,在2023年我国集成电路设计销售收入在整个集成电路产业销售收入占比为45.90%。

2024年10月08日
我国光刻胶行业:近两年资本市场热度较高 多家企业正积极布局相关项目建设

我国光刻胶行业:近两年资本市场热度较高 多家企业正积极布局相关项目建设

光刻胶主要应用于PCB、显示面板、半导体等领域,随着这些领域的发展,对光刻胶需求增多,这也带动了光刻胶行业市场规模的增长。数据显示,从2019年到2023年我国光刻胶行业市场规模一直为增长趋势,到2023年我国光刻胶行业市场规模为109.2亿元,同比增长10.75%。

2024年09月23日
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