参考中国报告网发布《2017-2022年中国印制电路板市场现状调查及十三五发展策略研究报告》
（1）印制电路板业务概况
印制电路板应用及特征具体如下表所示：
（2）印制电路板产品
印制电路板产品定位于高中端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，类型涵盖背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板等，产品类型丰富，具体介绍如下：
1）背板
背板是指在电子系统中用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板，广泛应用于通信核心路由/交换、OTN传送、通信基站、数据中心服务/存储、超级计算机、大型医疗影像设备和航空航天控制系统等复杂电子系统中，其与单板的组装示意图如下：
背板在电子系统中扮演着极其重要的角色，承担着连接各功能板并实现信号在各功能板之间传输的功能，是电子系统的“主动脉”。因此，背板往往具有高多层、超大尺寸、超高厚度、超大重量、高可靠性等特点，加工技术难度较大，尤其表现在层压、钻孔、电镀等工艺环节。随着电子元器件元件集成度的提高及其I/O数量的增加、电子组装技术的进步、信号传输向高频化和高速数字化发展，背板的层数、厚度和孔数不断增加，可靠性要求亦越来越高。
背板产品的典型代表是适用于下一代大容量通信骨干网光传输设备用背板，具体示例如下：
2）高速多层板
高速多层板系由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成，主要承担芯片组间高速电路信号的传输，以实现芯片的运算及信号处理功能，广泛应用于通信和服务/存储等领域。高速多层板产品结合高速材料应用、背钻技术、深微孔技术、埋盲孔技术、POFV技术、高可靠性检测等关键技术，可实现单线高速信号传输速率达25Gbps以上。
高速多层板产品的典型代表是100G通信骨干网传输用高速系统板，已成功应用于国内外100G以上通信骨干网核心路由/交换、OTN光传送网、光纤到户以及数据中心等核心设备，具体示例如下：
3）多功能金属基板
金属基板系由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制电路板，其结构示意图如下所示：
金属基板具有散热性好、机械加工性能佳等特点，主要应用于发热量较大的电子系统中，可有效减少印制电路板面积、提高产品可靠性并降低生产成本。根据金属基材的不同，金属基板又可分为铜基板、铝基板、铁基板等，其中铜基板应用最为高端，也是应用最为广泛的金属基产品，多应用于通信无线基站、微波通信等细分领域，以解决高功率系统散热的问题；铝基板虽然散热性能不及铜基板，但是由于成本较低，大量应用于LED液晶显示、LED照明等领域；铁基板具有磁性功能，在电机、马达等细分领域也有应用。
多功能集成金属基板产品及应用示例如下所示：
4）厚铜板
行业内通常将使用厚铜箔（铜厚在3OZ及以上）或成品任何一层铜厚为3OZ及以上的印制电路板统称为厚铜板。厚铜板具备承载大电流及高电压等特性，同时具有较好的散热性能，广泛应用于通信电源、工业电源、医疗设备电源、新能源汽车电源等领域。
厚铜板因其铜厚较厚且耐压等级要求高，因此线路制作难度大，对树脂填充致密、线间和层间介质均匀性要求较高，在加工过程中需要对蚀刻、层压、钻孔、电镀等制程做特殊控制，技术实现难度较大。
厚铜板产品主要应用于二次电源模块，产品示例如下所示：
5）高频微波板
高频微波板是指采用特殊的高频材料（如聚四氟乙烯等）进行加工制造而成的印制电路板，主要应用于高频信号传输电子产品，如通信基站、微波通信、卫星通信和雷达等领域。高频微波板信号完整性要求较高，加工难度较大。因此，有效提升高频微波板的加工性能对于增强其信号完整性有着至关重要的影响。
高频微波板产品主要用于通信基站和微波通信，产品示例如下所示：
6）刚挠结合板
刚挠结合板系刚性板和挠性板的结合，可代替刚性电路板端点与端点的电线电缆连接，相比于传统插接或表贴线缆的连接方式，其具有更高的可靠性。同时，由于刚挠结合板既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求，可有效减小产品体积和重量，故大量应用于智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备等消费类电子产品，同时在通信设备、航空航天、工控医疗等工业领域的应用亦增长较快。刚挠结合板产品的应用示例如下所示：
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