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2019年我国人工智能行业市场前景广阔 未来将爆发大量场景应用


        阿里云研究中心和BCG 的最新合作报告《人工智能:未来制胜之道》中指出,从技术突破和应用价值两维度分析,未来人工智能会出现服务职能、科技突破、超级智能三个阶段。基于数据的服务智能阶段将在接下来3-5 年爆发。而数据可得性高的行业人工智能将率先用于解决行业痛点,爆发大量场景应用。

        从应用行业的角度来看,医疗、金融、交通、教育、公共安全、零售、商业服务等行业数据电子化程度较高,因此这些行业将会率先涌现大量的人工智能场景应用,用于解决行业痛点。从技术的角度来讲,医院的数据归结为两类:一类是结构化数据,一类是非结构化数据。检验报告、血常规检查、肝功能检查等以文字加数字的方式呈现的数据可以归类于结构化数据。而超声和放射科等影像学检查所呈现的数据是没有结构化的影像数据,是非结构化数据。

        参考观研天下发布《2019年中国人工智能行业分析报告-行业深度调研与投资前景研究

        根据预测数据,到2020 年全球医疗数据量将达40万亿GB,并且人类每年数据生成和共享的速度还将迅速增长,导致数据加速积累,而这些医疗数据中的80%以上是非结构化影像数据。海量、精准、高质量的数据为训练人工智能提供了原材料,也是未来人工智能深度学习的金矿。IDC 认为,未来人工智能技术将在医疗领域被广泛应。

2020 年人类产生的医疗数据总量预测
 
2020 年人类产生的医疗数据总量预测
 
资料来源:Cisco

机器读片相对人工读片优势明显


依托海量数据库,借助图像识别和深度学习,诊断效果显著提高

 
资料来源:Data Collective

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2026年我国干式变压器行业资本市场动态:招标提质、融资加码、并购扩局

2026年我国干式变压器行业资本市场动态:招标提质、融资加码、并购扩局

2026年我国干式变压器招标市场保持活跃,国网与南网两大核心采购方相继完成年度招标。国网方面,华北、华东区域10kV变压器框架采购中,特锐德、北京科锐、奥克斯智能科技等中标,本次采用“弹性框架+动态定价”模式,价格权重下调,技术、交付及ESG信用权重上升,弱化低价竞争。主网批次招标中,抽水蓄能厂用干变订单饱满,特变电工

2026年09月04日
中国智能可穿戴健康设备市场规模增速快于全球 国内多地相关项目建设正加速推进

中国智能可穿戴健康设备市场规模增速快于全球 国内多地相关项目建设正加速推进

产业链,智能可穿戴健康设备行业产业链上游为硬件与软件,硬件包括传感器、芯片、显示屏、电池、执行器、微型泵、声学组件、结构件,软件包括操作系统、算法、AI模型、大数据;中游为设备研发与制造,智能可穿戴健康设备分为智能手表、智能戒指、智能贴片式监测设备、智能舒缓穿戴设备;下游为应用领域及销售渠道,应用领域包括日常健康护理及

2026年09月04日
中国光纤光缆行业资本动向: 企业并购接连落地 三大运营商相继发布集采项目

中国光纤光缆行业资本动向: 企业并购接连落地 三大运营商相继发布集采项目

需求端方面,从三大运营商集采情况来看,在2026年1-2月联通总部和广东公司共落地两个光缆集采项目,主要采购空芯光纤混合光缆、单模单芯蝶形光电复合缆,总规模约5.2万芯公里。5月25日,中国电信启动2026-2027年度集团级室外光缆及引入光缆集采,有效期至2027年6月30日。

2026年08月28日
我国算力服务器行业:AI服务器为最大细分市场 2025年产需量双双回升

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从市场规模来看,2021年到2025年我国算力服务器市场规模持续增长,到2025年我国算力服务器市场规模约为4422.1亿元。

2026年08月17日
中国投影机出货量占比全球领先  1LCD为市场主流品类

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从出货量来看,2021年到2025年全球投影机出货量为先增后降趋势,到2025年全球出货量为1920.6万台,同比下降4.8%;销售额为84.4亿美元,同比下降9.0%。

2026年08月10日
MCU行业:亚太地区仍为全球最大市场 中国在建项目加速向高附加值车规领域布局

MCU行业:亚太地区仍为全球最大市场 中国在建项目加速向高附加值车规领域布局

区域分布来看,2025年亚太地区仍为全球最大市场,占比为56.3%;北美与欧洲市场分别占比21.4%、14.6%;中东与非洲及拉丁美洲合计占比约为7.7%。

2026年08月06日
我国光学膜行业市场规模稳步回升 产需量逐年增长 显示领域应用需求占比超50%

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从市场规模来看,2021年到2025年我国光学膜市场规模为先降后增趋势,到2025年我国光学膜市场规模约为861.25亿元。

2026年07月30日
我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

从市场规模来看,2021年到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模持续增长,到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模约为128.42亿元。

2026年07月20日
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