一、产业历史：历经两次国际间的产业转移
半导体产业发源于美国，此后经历过两次大的产业转移。一次是 20 世纪 70-80 年代，日本借助在工业级 PC DRAM 上的高产品可靠性及美国的技术支持，实现了对美国市场的反超，在 DRAM 市场市占率近 80%，半导体市场市占率最高达近 50%。第二次是 20 世纪80-90 年代，韩国借助PC 发展的东风，通过技术引进与消化吸收成为PC 端DRAM 的主要生产者，而台湾则通过在晶圆代工、芯片封测领域的垂直分工奠定了半导体代工领域的龙头地位。目前欧美日韩台主导着全球半导体产业格局。
1、日本产业转移从存储器切入，政府从战略上高度重视
日本集成电路的发展，就技术模式而言是引进赶超型，发展模式是民用电子带动型，经营模式是市场导向、国际竞争型。日本采取大量技术引进、重金购买集成电路专利的方法，达到快速缩小差距的目的。日本引进技术时特别注意吸收国外的精华，并加以民族的创新，回报效果好，赶超步伐快。
1)日本半导体业的发展始于 1963 年，日本电气公司（NEC）自美国 Fairchild 公司取得 planar technology 的授权。日本政府要求 NEC 将取得的技术和国内其他厂商分享。由此项技术的引进，日本半导体业由此发展。
2)80 年代起，日本半导体的行业发展日趋成熟，日本在 DRAM 市场上取得了绝对性的优势地位，在日本厂商的竞争下，美国厂商如 Fair Child 等纷纷退出 DRAM 市场。但 1986 年的《美日半导体协议》促使日本集成电路产业开始衰退，韩国半导体企业获得机会快速发展。
3)90 年代后期，日本半导体企业逐渐出现大幅度的赤字，引发日本国内产业重整，重要生产厂商退出 DRAM 市场，并调整公司策略。
4)进入 21 世纪以后，日本产业也采取了大量复苏性策略，日本半导体产业开始缓慢复苏，日本厂商逐渐将生产的重心转移到高附加值的系统和材料上。日本目前供应者全球 1/3 的半导体设备和全球 2/3 的半导体材料，仍在全球半导体产业中占有重要的地位。
日本政府也深知半导体企业的重要性，为全面扭转依附于欧美的弱势地位，专门制定了相关的法规，从国家战略高度上进行推进，先后推出《电子工业振兴临时措施法》、《科学技术基本法》、超尖端电子技术开发计划、飞鸟计划与未来计划等为产业营造良好的税收、人才引进、技术引进的环境。
2、韩国较日本起步晚，技术大投入实现赶超
韩国是在借鉴日本半导体产业发展的基础上，走出了一条选准突破口、高起点起步、买进外国技术、并最后达到技术自立的道理。
20 世纪 60 年代中期，韩国才开始着手晶体管的生产，实质是利用海外资本从事晶体管封装的业务，以此为起点来发展半导体产业。这期间，许多海外企业流入韩国，为韩国集成电路产业的形成提供了资本和技术支持。当时韩国景观没有专门的半导体产业扶持政策，仅仅是把半导体产业作为扶持政策的一个方面加以对待，但这就造就了第一批电子企业的成立，对民间资本向电子产业的集中起到了推动的作用。
参考观研天下发布《2018年中国半导体市场分析报告-行业深度调研与发展前景预测》
韩国政府在 20 世纪 80 年代起开始通过立法、制定计划等手段来积极推进半导体产业的发展，从超大规模集成技术公司引进技术，推动研究院开发技术。1983 年，美国与日本签订《美日半导体协议》韩国企业选择存储器作为主要切入口。1983 年，三星电子开发出韩国第一个 64K DRAM 的芯片，迈出了韩国半导体产业的第一步。1994 年，韩国开发出 256M 的 DRAM，从此在 DRAM 领域处于全球领先水平，并持续扩大自己在该领域的优势。20 世纪 90 年代，韩国集成电路产业调整了方向，在巩固原有成功和保持原有领先地位的基础上，加大对非存储器集成电路领域的投资开发力度，实现产品结构的合理化。目前，韩国的龙头企业如三星、LG 等处于世界领先地位。三星电子已经是集消费电子、 IT 及移动通信解决方案为一体的电子工业企业，在世界半导体销售额第一的公司，2017 年销售额为 1.4 万亿人民币。
3、台湾选择晶圆代工起步，差异化竞争累积实力
台湾政府在 1960 年左右就发觉到电子技术的重要性，尤其是在半导体方面。新竹交大的半导体实验室在 1965 年就已经有自己制造 IC 的能力，当时的硅刨技术可以被视为今日台湾 IC 制造技术的基础。70 年代起，台湾半导体产业开始逐步兴起，从封测等后道工艺开始，再慢慢向前端工序发展。到了 90 年代初期，大量 6 英寸晶圆厂接连成立运转，台湾半导体产业进入蓬勃发展的时期。到了 1995 年，两大专业晶圆代工厂联电与台积电在世界范围内具有竞争力。目前台湾的台积电是世界第一大晶圆代工厂，2017 年收入规模达到 2,121 亿元。
探索台湾半导体产业的发展道路，台湾地区集成电路产业以工研院的技术为基础，并通过为全球知名半导体公司晶圆代工迅速崛起。台湾以强大的半导体制造业为中心，拉动上下游相关企业及外围企业，彼此互相配合，相辅相成，发挥了产业集群效应。半导体产业的核心竞争优势在于，企业很好地实现了专业分工，各自集中力量于某一个环节，倾全力发展属于自己的半导体价值链环节。
二、产业未来将迎来第三次国际转移：向中国转移
在半导体行业的第三次景气周期中，手机等消费电子产品取代 PC 成为行业增长的主要驱动因素，中国是全球第一大消费电子生产国和消费国，对半导体产品的需求逐年快速提升。未来，我们认为，在政策的推动下，中国企业将凭借庞大的市场需求实现第三次半导体行业的国际转移。
如今中国已是全球半导体最大的销售市场。半导体的销售市场主要集中在亚太、北美和欧洲地区，根据 CSIA 的数据，中国 2017 年半导体销售额达到 1315 亿美元，占全球市场份额的 31.9%，其中集成电路产业销售额 5,411.3 亿元，占全球份额的 23.5%，中国已成全球最大的销售市场。在产业向中国转移的背景下，中国半导体市场在国际市场中的分量和占比将进一步提升。
中国市场供需错配严重，集成电路已成最大进口商品。由于我国半导体产业起步晚，生产水平和生产能力难以满足下游庞大的需求，半导体产业的供需存在严重的供需错配情况，高度依赖进口。以集成电路为例，根据 CSIA 的数据，2017 年我国集成电路产品需求达到 1.40 万亿元，而国内供给量仅为 5411.3 亿元，自给率仅为 38.7%，大量集成电路产品依靠进口；2017 年，集成电路产品进口金额达到 2601.4 亿美元，已经替代原油成为我国第一大进口商品。
半导体产业发源于美国，此后经历过两次大的产业转移。一次是 20 世纪 70-80 年代，日本借助在工业级 PC DRAM 上的高产品可靠性及美国的技术支持，实现了对美国市场的反超，在 DRAM 市场市占率近 80%，半导体市场市占率最高达近 50%。第二次是 20 世纪80-90 年代，韩国借助PC 发展的东风，通过技术引进与消化吸收成为PC 端DRAM 的主要生产者，而台湾则通过在晶圆代工、芯片封测领域的垂直分工奠定了半导体代工领域的龙头地位。目前欧美日韩台主导着全球半导体产业格局。
图表：半导体的两次产业转移
图表来源：公开资料整理
1、日本产业转移从存储器切入，政府从战略上高度重视
日本集成电路的发展，就技术模式而言是引进赶超型，发展模式是民用电子带动型，经营模式是市场导向、国际竞争型。日本采取大量技术引进、重金购买集成电路专利的方法，达到快速缩小差距的目的。日本引进技术时特别注意吸收国外的精华，并加以民族的创新，回报效果好，赶超步伐快。
1)日本半导体业的发展始于 1963 年，日本电气公司（NEC）自美国 Fairchild 公司取得 planar technology 的授权。日本政府要求 NEC 将取得的技术和国内其他厂商分享。由此项技术的引进，日本半导体业由此发展。
2)80 年代起，日本半导体的行业发展日趋成熟，日本在 DRAM 市场上取得了绝对性的优势地位，在日本厂商的竞争下，美国厂商如 Fair Child 等纷纷退出 DRAM 市场。但 1986 年的《美日半导体协议》促使日本集成电路产业开始衰退，韩国半导体企业获得机会快速发展。
3)90 年代后期，日本半导体企业逐渐出现大幅度的赤字，引发日本国内产业重整，重要生产厂商退出 DRAM 市场，并调整公司策略。
4)进入 21 世纪以后，日本产业也采取了大量复苏性策略，日本半导体产业开始缓慢复苏，日本厂商逐渐将生产的重心转移到高附加值的系统和材料上。日本目前供应者全球 1/3 的半导体设备和全球 2/3 的半导体材料，仍在全球半导体产业中占有重要的地位。
日本政府也深知半导体企业的重要性，为全面扭转依附于欧美的弱势地位，专门制定了相关的法规，从国家战略高度上进行推进，先后推出《电子工业振兴临时措施法》、《科学技术基本法》、超尖端电子技术开发计划、飞鸟计划与未来计划等为产业营造良好的税收、人才引进、技术引进的环境。
2、韩国较日本起步晚，技术大投入实现赶超
韩国是在借鉴日本半导体产业发展的基础上，走出了一条选准突破口、高起点起步、买进外国技术、并最后达到技术自立的道理。
20 世纪 60 年代中期，韩国才开始着手晶体管的生产，实质是利用海外资本从事晶体管封装的业务，以此为起点来发展半导体产业。这期间，许多海外企业流入韩国，为韩国集成电路产业的形成提供了资本和技术支持。当时韩国景观没有专门的半导体产业扶持政策，仅仅是把半导体产业作为扶持政策的一个方面加以对待，但这就造就了第一批电子企业的成立，对民间资本向电子产业的集中起到了推动的作用。
参考观研天下发布《2018年中国半导体市场分析报告-行业深度调研与发展前景预测》
韩国政府在 20 世纪 80 年代起开始通过立法、制定计划等手段来积极推进半导体产业的发展，从超大规模集成技术公司引进技术，推动研究院开发技术。1983 年，美国与日本签订《美日半导体协议》韩国企业选择存储器作为主要切入口。1983 年，三星电子开发出韩国第一个 64K DRAM 的芯片，迈出了韩国半导体产业的第一步。1994 年，韩国开发出 256M 的 DRAM，从此在 DRAM 领域处于全球领先水平，并持续扩大自己在该领域的优势。20 世纪 90 年代，韩国集成电路产业调整了方向，在巩固原有成功和保持原有领先地位的基础上，加大对非存储器集成电路领域的投资开发力度，实现产品结构的合理化。目前，韩国的龙头企业如三星、LG 等处于世界领先地位。三星电子已经是集消费电子、 IT 及移动通信解决方案为一体的电子工业企业，在世界半导体销售额第一的公司，2017 年销售额为 1.4 万亿人民币。
3、台湾选择晶圆代工起步，差异化竞争累积实力
台湾政府在 1960 年左右就发觉到电子技术的重要性，尤其是在半导体方面。新竹交大的半导体实验室在 1965 年就已经有自己制造 IC 的能力，当时的硅刨技术可以被视为今日台湾 IC 制造技术的基础。70 年代起，台湾半导体产业开始逐步兴起，从封测等后道工艺开始，再慢慢向前端工序发展。到了 90 年代初期，大量 6 英寸晶圆厂接连成立运转，台湾半导体产业进入蓬勃发展的时期。到了 1995 年，两大专业晶圆代工厂联电与台积电在世界范围内具有竞争力。目前台湾的台积电是世界第一大晶圆代工厂，2017 年收入规模达到 2,121 亿元。
探索台湾半导体产业的发展道路，台湾地区集成电路产业以工研院的技术为基础，并通过为全球知名半导体公司晶圆代工迅速崛起。台湾以强大的半导体制造业为中心，拉动上下游相关企业及外围企业，彼此互相配合，相辅相成，发挥了产业集群效应。半导体产业的核心竞争优势在于，企业很好地实现了专业分工，各自集中力量于某一个环节，倾全力发展属于自己的半导体价值链环节。
二、产业未来将迎来第三次国际转移：向中国转移
在半导体行业的第三次景气周期中，手机等消费电子产品取代 PC 成为行业增长的主要驱动因素，中国是全球第一大消费电子生产国和消费国，对半导体产品的需求逐年快速提升。未来，我们认为，在政策的推动下，中国企业将凭借庞大的市场需求实现第三次半导体行业的国际转移。
如今中国已是全球半导体最大的销售市场。半导体的销售市场主要集中在亚太、北美和欧洲地区，根据 CSIA 的数据，中国 2017 年半导体销售额达到 1315 亿美元，占全球市场份额的 31.9%，其中集成电路产业销售额 5,411.3 亿元，占全球份额的 23.5%，中国已成全球最大的销售市场。在产业向中国转移的背景下，中国半导体市场在国际市场中的分量和占比将进一步提升。
中国市场供需错配严重，集成电路已成最大进口商品。由于我国半导体产业起步晚，生产水平和生产能力难以满足下游庞大的需求，半导体产业的供需存在严重的供需错配情况，高度依赖进口。以集成电路为例，根据 CSIA 的数据，2017 年我国集成电路产品需求达到 1.40 万亿元，而国内供给量仅为 5411.3 亿元，自给率仅为 38.7%，大量集成电路产品依靠进口；2017 年，集成电路产品进口金额达到 2601.4 亿美元，已经替代原油成为我国第一大进口商品。
资料来源：公开资料，观研天下整理，转载请注明出处（ZQ）
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