以存储器为例，其Final test测试的主要流程如下图：
1、在后道测试的FT0、1、2环节，主要用到的设备是测试机（ATE），优势厂商有爱德万、泰瑞达等，这是后道检测中最关键的设备。ATE 与分选机配合，即可以进行后道的FT测试；如果与探针台配合，就可以做后道的CP测试。从长川科技的招股说明书中，可以看到单台国产测试机的单价约在 30 万元左右。根据我们的草根调研，预计华峰的售价更高一些，而国外厂商设备的价格预计在50万元以上。
2、FT测试后，测试的结果会从测试机内传到分选机内， 分拣机会依其每颗待测品的电性测试结果来作分类（此即产品分Bin）。从长川科技的招股说明书中，可以看到单台国产分选机的价格在30万左右。目前在国内销售的分选机制造厂商包括爱德万（日本）、致茂电子（台湾）、长川科技、上海中艺、鸿劲科技、上海微曦、芝测等；
参考观研天下发布《2018年中国半导体市场分析报告-行业运营态势与发展前景研究》
3、另外，一般高单价IC/存储器会经历burn in环节，即老化测试，还有老化后测试（post-burn-in electrical test），其主要目的就在于给待测IC提供一个高温、高电压、高电流的环境，使生命周期较短的IC 在Burn In的过程中就被检测出来。这里面主要用到的设备就是预烧炉。另一种情况，除了高温老化测试外，还有三温测试，一般商业用途（民品）芯片通常会经过0℃、25℃和75℃条件下的测试，而军事用途（军品）芯片则需要经过 -55℃、25℃和125℃。 这里面主要用到的设备包括三温测试分类机等。
根据SEMI最新的统计，2017年全球晶圆加工设备销售收入将增加37.5%，达到450亿美元；前端的FAB设施设备、晶圆制造和掩模设备，预计将增加45.8%，至26亿美元；封装设备部分将增长25.8%，至38亿美元；测试设备预计今年将增长 22%，达到 45 亿美元(285 亿人民币)。按照 SEMI的统计口径，这280亿人民币的设备主要为FT环节的测试设备。考虑到 CP 环节也有测试设备，判断总测试机+探针台+分选机的市场空间达到400亿人民币。
而分地区看，2018年中国地区的设备销售增长率预计近49.3%，达到113 亿美元（750亿人民币），如果以同样的设备占比计算，2018年中国地区的后道FT测试设备市场空间约为9-10亿美元，合计约60-65亿人民币。加上后道 CP 测试设备的市场空间，预计合计国内后道测试设备市场空间约100亿左右。
图表：存储器FT测试的主要流程
图表来源：公开资料整理
1、在后道测试的FT0、1、2环节，主要用到的设备是测试机（ATE），优势厂商有爱德万、泰瑞达等，这是后道检测中最关键的设备。ATE 与分选机配合，即可以进行后道的FT测试；如果与探针台配合，就可以做后道的CP测试。从长川科技的招股说明书中，可以看到单台国产测试机的单价约在 30 万元左右。根据我们的草根调研，预计华峰的售价更高一些，而国外厂商设备的价格预计在50万元以上。
图表：测试设备用于半导体制造的各个环节
图表来源：公开资料整理
2、FT测试后，测试的结果会从测试机内传到分选机内， 分拣机会依其每颗待测品的电性测试结果来作分类（此即产品分Bin）。从长川科技的招股说明书中，可以看到单台国产分选机的价格在30万左右。目前在国内销售的分选机制造厂商包括爱德万（日本）、致茂电子（台湾）、长川科技、上海中艺、鸿劲科技、上海微曦、芝测等；
参考观研天下发布《2018年中国半导体市场分析报告-行业运营态势与发展前景研究》
3、另外，一般高单价IC/存储器会经历burn in环节，即老化测试，还有老化后测试（post-burn-in electrical test），其主要目的就在于给待测IC提供一个高温、高电压、高电流的环境，使生命周期较短的IC 在Burn In的过程中就被检测出来。这里面主要用到的设备就是预烧炉。另一种情况，除了高温老化测试外，还有三温测试，一般商业用途（民品）芯片通常会经过0℃、25℃和75℃条件下的测试，而军事用途（军品）芯片则需要经过 -55℃、25℃和125℃。 这里面主要用到的设备包括三温测试分类机等。
根据SEMI最新的统计，2017年全球晶圆加工设备销售收入将增加37.5%，达到450亿美元；前端的FAB设施设备、晶圆制造和掩模设备，预计将增加45.8%，至26亿美元；封装设备部分将增长25.8%，至38亿美元；测试设备预计今年将增长 22%，达到 45 亿美元(285 亿人民币)。按照 SEMI的统计口径，这280亿人民币的设备主要为FT环节的测试设备。考虑到 CP 环节也有测试设备，判断总测试机+探针台+分选机的市场空间达到400亿人民币。
图表：判断总测试机+探针台+分选机的市场空间超过400亿人民币
图表来源：公开资料整理
而分地区看，2018年中国地区的设备销售增长率预计近49.3%，达到113 亿美元（750亿人民币），如果以同样的设备占比计算，2018年中国地区的后道FT测试设备市场空间约为9-10亿美元，合计约60-65亿人民币。加上后道 CP 测试设备的市场空间，预计合计国内后道测试设备市场空间约100亿左右。
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