人才流入加速行业崛起,大陆对人才的吸引力也越来越强:半导体产业基础可以靠并购,但是产业先进则需要靠优秀人才。近年来, IC 界海外人才纷纷回国工作、创业,为大陆大陆半导体发展注入了强大动力。
中国大陆高素质人才占比不断提高,保障了充沛的人才供给。其中研究生占比,特别是理工科研究生占比不断提高。2004 年,中国研究生毕业生数量是 15 万人左右,到 2015 年当年度研究生毕业数量达到 55 万人左右,研究生占比本科毕业生比例在 7%左右;2004 年中国理工类研究生数量是 11.7 万,占比研究生总数比例是 78.12%,随着扩招,以及加入 WTO 后对于复合型人才的需求,理工类研究生占比比例维持在 60%左右。
参考观研天下发布《2018-2024年中国半导体行业市场产销态势分析及投资发展趋势研究报告》
另一方面,大陆对人才的吸引力也越来越强。相比于以前,中国大陆半导体经过了数十年的发展,已经形成了一个比较好的发展环境,出现了一些具有潜力的优秀公司,现在管理人才和技术人才来大陆有了更好的平台,更高的薪酬和福利。除先前展讯挖走联发科手机芯片部门前最高主管袁帝文之外,前华亚科董事长高启全跳槽到大陆紫光集团。此外大陆也积极引进硅谷、台湾的半导体人才,提供了相当具有薪酬和其他配套福利。
中国大陆将会是未来 10 年半导体行业发展最快的地区。中国大陆半导体行业虽然起步晚,基础相对薄弱,但是在技术、市场需求、人才、政策支持等多重因素的促进下,我们认为,中国大陆将会是未来 10 年半导体行业发展最快的地区。根据IC Insights等机构预测,我国半导体产业规模到2020年将达到1430亿美元,2015-2020 复合增长率超 20%,远高于全球的平均 3%-5%的增速。
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