2018年中国半导体行业人才供给分析及产业规模预测（图）

2018-03-07 06:42

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海外并购实现跨越式发展：在政策支持的背景下，社会资本大量涌入，中国集成电路企业掀起了全球扩张的并购浪潮。比如长电科技收购全球第四大芯片封测厂商星科金朋；艾派克收购利盟国际；豪威和矽成半导体的私有化等。

人才流入加速行业崛起，大陆对人才的吸引力也越来越强：半导体产业基础可以靠并购，但是产业先进则需要靠优秀人才。近年来， IC 界海外人才纷纷回国工作、创业，为大陆大陆半导体发展注入了强大动力。

中国大陆高素质人才占比不断提高，保障了充沛的人才供给。其中研究生占比，特别是理工科研究生占比不断提高。2004 年，中国研究生毕业生数量是 15 万人左右，到 2015 年当年度研究生毕业数量达到 55 万人左右，研究生占比本科毕业生比例在 7%左右；2004 年中国理工类研究生数量是 11.7 万，占比研究生总数比例是 78.12%，随着扩招，以及加入 WTO 后对于复合型人才的需求，理工类研究生占比比例维持在 60%左右。

图表：中国研究生毕业数量及占比情况（万人）

图表：理工类研究生毕业数量及占比情况（人）

参考观研天下发布《2018-2024年中国半导体行业市场产销态势分析及投资发展趋势研究报告》

另一方面，大陆对人才的吸引力也越来越强。相比于以前，中国大陆半导体经过了数十年的发展，已经形成了一个比较好的发展环境，出现了一些具有潜力的优秀公司，现在管理人才和技术人才来大陆有了更好的平台，更高的薪酬和福利。除先前展讯挖走联发科手机芯片部门前最高主管袁帝文之外，前华亚科董事长高启全跳槽到大陆紫光集团。此外大陆也积极引进硅谷、台湾的半导体人才，提供了相当具有薪酬和其他配套福利。

中国大陆将会是未来 10 年半导体行业发展最快的地区。中国大陆半导体行业虽然起步晚，基础相对薄弱，但是在技术、市场需求、人才、政策支持等多重因素的促进下，我们认为，中国大陆将会是未来 10 年半导体行业发展最快的地区。根据IC Insights等机构预测，我国半导体产业规模到2020年将达到1430亿美元，2015-2020 复合增长率超 20%，远高于全球的平均 3%-5%的增速。