目前全球主流 Foundry 厂的半导体制程工艺已经 40nm 左右，40nm+28nm+16nm 工艺全球收入占比超过 65%。
逻辑芯片是全球最领先工艺制程的主要阵地，目前全球晶圆厂领先者正在积极布局 10/7nm 工艺，以龙头台积电为例 7nm 已经于 17Q2 实现 tape-out。根据最新conferencecall披露，我们预计7/5nm先进制程未来两年有望实现量产。
高端工艺往 10nm 以下 FET 制程发展。为了开发出运算能更强大、功耗更低的芯片，未来 10/7 nm 甚至 5nm 工艺是发展重要突破的技术， FinFET工艺将原本的源极和汲极拉高变成立体板状结构，能够很好的降低漏电和动态功率耗损。
参考观研天下发布《2018-2024年中国半导体行业市场产销态势分析及投资发展趋势研究报告》
28nm 将是半导体工艺的性价比拐点。半导体工艺从微米级到纳米级，纳米级从90nm到40nm过程中，核心指标“计算能力单位成本”持续下降，但是由于工艺进入20x nm之后，开发成本非线性提升导致半导体工艺在28nm节点碰到的拐点，目前来看28nm极有可能是计算能力的极小值，该节点在未来很多领域大有可为。
从收入结构来看，目前28nm及以下制程的收入占比超过50%。最先进制程的技术主要用于AP芯片，主要包括CPU、GPU、FPGA等。
图表：2014-2016 全球晶圆厂产能工艺结构
逻辑芯片是全球最领先工艺制程的主要阵地，目前全球晶圆厂领先者正在积极布局 10/7nm 工艺，以龙头台积电为例 7nm 已经于 17Q2 实现 tape-out。根据最新conferencecall披露，我们预计7/5nm先进制程未来两年有望实现量产。
图表：全球制造厂商制程工艺技术路径
高端工艺往 10nm 以下 FET 制程发展。为了开发出运算能更强大、功耗更低的芯片，未来 10/7 nm 甚至 5nm 工艺是发展重要突破的技术， FinFET工艺将原本的源极和汲极拉高变成立体板状结构，能够很好的降低漏电和动态功率耗损。
参考观研天下发布《2018-2024年中国半导体行业市场产销态势分析及投资发展趋势研究报告》
图表：FinFET工艺将半导体制程带入新的发展历程
28nm 将是半导体工艺的性价比拐点。半导体工艺从微米级到纳米级，纳米级从90nm到40nm过程中，核心指标“计算能力单位成本”持续下降，但是由于工艺进入20x nm之后，开发成本非线性提升导致半导体工艺在28nm节点碰到的拐点，目前来看28nm极有可能是计算能力的极小值，该节点在未来很多领域大有可为。
图表：28nm 将是半导体工艺的性价比拐点
从收入结构来看，目前28nm及以下制程的收入占比超过50%。最先进制程的技术主要用于AP芯片，主要包括CPU、GPU、FPGA等。
图表：28nm 及以下制程占比超过 50
图表：目前主流 IC 产品对应半导体制程
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