HDI在汽车电子、通信基站、医疗设备等新兴领域逆势上扬

导读：HDI在汽车电子、通信基站、医疗设备等新兴领域逆势上扬。智能手机功能日益复杂而体积又向轻薄化发展，留给主板的空间越来越少，要求有限的主板上承载更多的元器件，普通多层板已经难以满足需求。

        参考《2016-2022年中国HDI市场现状分析与十三五未来趋势研究报告》
        智能手机功能日益复杂而体积又向轻薄化发展，留给主板的空间越来越少，要求有限的主板上承载更多的元器件，普通多层板已经难以满足需求。高密度互联线路板（HDI）以普通多层板为芯板叠加积层，利用钻孔，以及孔内金属化的制程，使得各层线路内部之间实现连结功能。普通的多层板仅有通孔，而HDI精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度，因而在智能手机中迅速完成了对多层板的替代。根据盲孔所直接连接的相邻层数，可将HDI分为一阶HDI、二阶HDI、高阶HDI等。近年来智能手机普遍采用的任意层HDI，要求任意相邻层之间都有盲孔连接，需要用到镭射钻孔、电镀孔塞等先进技术，是生产难度最大、产品附加值最高的HDI类型。

        智能手机增速放缓 HDI未来的机会在汽车电子等新兴需求

        手机是HDI的传统市场，以2015年的数据为例，智能手机占到了过半的比例, 然而其贡献的产值相比2014年仅增长0.7%。目前这一代智能机几乎都采用HDI作为主板，渗透率已难有进一步提升，而HDI在部分下一代机型中还有被更高制程的类载板代替的可能，在智能手机进入存量时代的背景下，这部分市场的增速将继续放缓。HDI除了具有高布线密度、高集成度的优势外，在数据通信方面也拥有更佳的电性能及信号完整性，因而未来的机会将在汽车电子、通信基站等新兴需求。以汽车电子为例，导航模组、蓝牙通讯模组和数据模组等都需要大量用到HDI 板。2015年HDI整体产值下降3.3%，但汽车电子、通信基站、医疗设备等新兴领域逆势上扬，实现了29.8%的同比增长，不论从绝对增量还是增速来看都远远超过传统3C领域，未来将接棒智能手机成为HDI主要增长点。

        高层板配线长度短，电路阻抗低，可高频高速工作，性能稳定，可承担更复杂的功能，是电子技术向高速高频、多功能大容量发展的必然趋势。尤其是大规模集成电路的深入应用，将进一步驱动PCB迈向高精度、高层化。目前8层以下的PCB主要用于家用电器、PC、台式机等电子产品，而高性能多路服务器、航空航天等高端应用都要求PCB的层数在10层以上。以服务器为例， 在单路、双路服务器上PCB板一般在4-8层之间，而4路、8路等高端服务器主板要求16层以上，背板要求则在20层以上。当前大数据、云计算正在经历爆发性增长，高性能多路服务器市场体量足够大，将强势拉升高层板的需求。

        类载板拥有接近半导体规格的制程，或成行业黑马。手机主板经历了“传统多层板—普通HDI—任意层HDI”的升级过程，目前这一代智能机中，其HDI主板所能搭载的元器件数几乎到了极限，要进一步缩小线宽线距，受制程限制已难以实现。类载板（Substrate-Like PCB，简称SLP）在HDI技术的基础上，采用MSAP制程，进一步细化线路，将线宽线据从HDI的40/40微米缩短到30/30微米。

        SLP类似于用半导体封装的IC载板，但尚未达到IC载板的规格，用途仍是搭载各种主被动元器件，仍属于PCB的范畴。目前行业内预计苹果公司很可能在i Phone 8中完成类载板的导入，主板将由1片HDI分为3小片，全部或部分采用类载板。众所周知，苹果公司在业内具有很强的示范效应，正是其在i Phone 4中首次引入任意层HDI引领了上一次主板升级，本次亦有望吸引其他品牌跟进，推动手机主板再次升级。

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