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2018年我国半导体行业产能现状及投资规模分析(图)

         根据的最新统计,截至2017年12月7日,我国大陆地区共有9家晶圆代工厂在建设新产线,若全部建成,预计规划产能将达到100万片/月。在半导体新一轮周期的背景下,行业上游的设备、材料、技术端均出现较好的投资机会,其中半导体设备端投资的确定型主线投资机会是中国大陆晶圆厂的建设周期。以6.7人民币/美元的汇率进行估算,大陆地区半导体行业最新投资总额或将达到651亿美元,国内晶圆代工厂设备采购需求的边际改善将于2018上半年达到顶峰。对国内设备厂商而言,随着国产替代率的逐步提升,高速增长的大周期正不断开启。

         参考观研天下发布《2018-2024年中国半导体行业市场产销态势分析及投资发展趋势研究报告》

表:我国晶圆厂在建产线梳理(截至2017年12月7日)
 
资料来源:观研天下整理


         根据历史数据,晶圆厂总投资规模中的设备投资占比约为60%,其中,就投资金额而言,前道、中道、后道环节占比分别约为10%、70%和20%。按此比例进行保守估计,我国在2018至2019年初的半导体设备投资空间为391亿美元,前中后道工序设备投资分别约为40亿、270亿和80亿美元。

图:半导体各类设备投资占比
 
资料来源:观研天下整理


         半导体设备行业龙头公司将有望享受核心资产溢价。中国大陆的资产配置可以用资本周期分析的方法来进行理解。在宏观层面,我国大陆将半导体行业投资推高到了一个此前从未有过的水平高度,即使是当年的韩国也未发生过如此高的资产投资。投资增加的可预见结果是生产要素的集中和生产力关系的改善。在大基金的引导下,经过优化配置的资本将被引向资本密集型的半导体行业,通过拔高固定资产投资,相关制造业产业链上的公司会得到重新的资产属性定价,龙头企业将会脱颖而出。

         2017年是半导体设备投资的大年,回顾本年,行业内上市公司整体向好,年末虽有动荡,但2017H2至2018H1的设备投资热潮不变。WSTS再次上调预期,预计2017半导体行业增速20.7%,2018年增速7%,设备供应商在手订单充盈。建议把握市场投资情绪的同时,预计半导体设备端行情在2018上半年仍将持续,大基金支持的龙头企业有望在政策支持把握住本轮国产替代机遇。

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