参考观研天下发布《2018-2024年中国半导体行业市场产销态势分析及投资发展趋势研究报告》
根据历史数据,晶圆厂总投资规模中的设备投资占比约为60%,其中,就投资金额而言,前道、中道、后道环节占比分别约为10%、70%和20%。按此比例进行保守估计,我国在2018至2019年初的半导体设备投资空间为391亿美元,前中后道工序设备投资分别约为40亿、270亿和80亿美元。
半导体设备行业龙头公司将有望享受核心资产溢价。中国大陆的资产配置可以用资本周期分析的方法来进行理解。在宏观层面,我国大陆将半导体行业投资推高到了一个此前从未有过的水平高度,即使是当年的韩国也未发生过如此高的资产投资。投资增加的可预见结果是生产要素的集中和生产力关系的改善。在大基金的引导下,经过优化配置的资本将被引向资本密集型的半导体行业,通过拔高固定资产投资,相关制造业产业链上的公司会得到重新的资产属性定价,龙头企业将会脱颖而出。
2017年是半导体设备投资的大年,回顾本年,行业内上市公司整体向好,年末虽有动荡,但2017H2至2018H1的设备投资热潮不变。WSTS再次上调预期,预计2017半导体行业增速20.7%,2018年增速7%,设备供应商在手订单充盈。建议把握市场投资情绪的同时,预计半导体设备端行情在2018上半年仍将持续,大基金支持的龙头企业有望在政策支持把握住本轮国产替代机遇。
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