根据 IC Insights 的预测，物联网相关半导体市场将由 2015 年的 154 亿美元增长至 2020 年的 311 亿美元，5 年实现翻倍增长。
以一个典型的物联网模组为例，其核心芯片主要是 MCU/应用处理器（Application Processor Unit，APU）、传感器芯片（Sensor）和无线通信芯片（Communication），此外还包括外接存储器（Memory）、射频（RF）、功放（PA）、电源电池管理（Power/Battery Management）等功能芯片。
参考观研天下发布《2018-2023年中国芯片产业市场发展需求调研与未来发展前景预测报告》
从Gartner对物联网半导体的细分领域预测来看，MCU、通信芯片和传感器芯片在未来四年内将具有更大的增长弹性，且物联网半导体整体市场空间在2020年有望达到350亿美元。
从物联网终端模组成本来看，尽管物联网终端产品应用情景多，但整体上成本主要集中在处理器（MCU/AP）、传感器以及无线通信芯片，总共占比可能达到 60%-70%。
图表：物联网半导体市场空间（十亿美元）
图表：一个典型基于 32 位 MCU 的物联网模组
以一个典型的物联网模组为例，其核心芯片主要是 MCU/应用处理器（Application Processor Unit，APU）、传感器芯片（Sensor）和无线通信芯片（Communication），此外还包括外接存储器（Memory）、射频（RF）、功放（PA）、电源电池管理（Power/Battery Management）等功能芯片。
参考观研天下发布《2018-2023年中国芯片产业市场发展需求调研与未来发展前景预测报告》
从Gartner对物联网半导体的细分领域预测来看，MCU、通信芯片和传感器芯片在未来四年内将具有更大的增长弹性，且物联网半导体整体市场空间在2020年有望达到350亿美元。
从物联网终端模组成本来看，尽管物联网终端产品应用情景多，但整体上成本主要集中在处理器（MCU/AP）、传感器以及无线通信芯片，总共占比可能达到 60%-70%。
图表：物联网半导体细分领域市场空间预测
图表：物联网终端模组成本占比（百万美元）
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