咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2018年全球半导体产业硅含量发展周期分析及产值预测(图)

          一、前三轮硅含量提升周期回顾

          半导体硅含量(Silicon Content)定义:半导体领域专业术语,它是一个平均值的概念,代表电子系统中半导体集成电路芯片总价值占系统设备价值的百分比,可用来衡量半导体的渗透率。

 
图表:第四轮硅含量提升到来

          我们结合半导体硅含量提升趋势图与 60 年全球半导体产值对过去的三轮提升周期进行回顾。我们可以清晰看到,从第一款半导体集成电路芯片发明以来,直接推动着信息技术发展,我们一共经历着3个完整的发展周期,目前正在进入第4个发展周期。

          第一波:1970s-1990s,全球半导体的硅含量从6%提高到23.1%,下游需求推动为个人电脑、大型机等,随后进入稳定期。这一时期,全球半导体销售产值从5亿美金到首次突破 1000 亿美金大关;

          第二波:2000-2008,全球半导体的硅含量从17.3%提高到22.4%,下游需求推动的力量是笔记本、无线通讯以及家电等。这一阶段,全球半导体销售产值从1750亿美金增长到 2500 亿美金;

          第三波:2010 年到 2016 年,全球半导体硅含量从 21.1%提高到26.4%,下游需求推动的力量是智能手机为代表的移动互联网产品,随后进入稳定期,在这一时期,全球半导体销售产值从 2180 亿美金增长至 3300 亿美金;

          第四波:2017-2022 年我们即将进入第四个全球半导体硅含量提升周期,这次硅含量的提升将突破30—35%,下游需求的推动力量是汽车、AI、物联网、5G等,我们预计未来全球半导体销售产值将突破 5000 亿美金大关。

          参考观研天下发布《2018-2024年中国半导体行业市场产销态势分析及投资发展趋势研究报告


图表:60 年全球半导体产值

          全球半导体硅含量提升 VS 全球半导体产值:我们统计1965—2017年全球半导体产值和全球半导体硅含量的关系,可以更加清晰看到,半导体硅含量提升驱使着全球半导体高速成长。


图表:1965—2017 年全球半导体产值 Vs 全球半导体硅含量

          存储器芯片是全球半导体硅含量提升周期的抓手:我们统计了 1990-2016年以来,全球存储器芯片销售产值和全球半导体硅含量的关系,通过下图,我们可以认为存储器芯片是全球半导体硅含量提升周期的抓手,每一次硅含量提升周期的上升周期和下降周期基本和全球存储器产值相对应。


图表:全球存储器产值与硅含量(亿美元)

          二、第四轮硅含量提升驱动因素:AI、物联网、汽车电子

          2017-2022 年我们即将进入第四个全球半导体硅含量提升周期:需求的推动力量是 AI 引领的高性能运算、物联网、汽车电子、5G 通讯等新型需求。这一轮提升周期中,数据是核心,存储器是主要抓手。我们预计随着第四波硅含量提升周期到来,2017年全球半导体销售产值有望突破 4000 亿美金,这轮周期硅含量提升预计将突破 35%,全球半导体销售产值将首次突破 5000 亿美金大关、北美半导体设备厂商销售产值将突破 450-500 亿美金。

资料来源:观研天下整理,转载请注明出处(ZQ)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

中国光纤光缆行业资本动向: 企业并购接连落地 三大运营商相继发布集采项目

中国光纤光缆行业资本动向: 企业并购接连落地 三大运营商相继发布集采项目

需求端方面,从三大运营商集采情况来看,在2026年1-2月联通总部和广东公司共落地两个光缆集采项目,主要采购空芯光纤混合光缆、单模单芯蝶形光电复合缆,总规模约5.2万芯公里。5月25日,中国电信启动2026-2027年度集团级室外光缆及引入光缆集采,有效期至2027年6月30日。

2026年08月28日
我国算力服务器行业:AI服务器为最大细分市场 2025年产需量双双回升

我国算力服务器行业:AI服务器为最大细分市场 2025年产需量双双回升

从市场规模来看,2021年到2025年我国算力服务器市场规模持续增长,到2025年我国算力服务器市场规模约为4422.1亿元。

2026年08月17日
中国投影机出货量占比全球领先  1LCD为市场主流品类

中国投影机出货量占比全球领先 1LCD为市场主流品类

从出货量来看,2021年到2025年全球投影机出货量为先增后降趋势,到2025年全球出货量为1920.6万台,同比下降4.8%;销售额为84.4亿美元,同比下降9.0%。

2026年08月10日
MCU行业:亚太地区仍为全球最大市场 中国在建项目加速向高附加值车规领域布局

MCU行业:亚太地区仍为全球最大市场 中国在建项目加速向高附加值车规领域布局

区域分布来看,2025年亚太地区仍为全球最大市场,占比为56.3%;北美与欧洲市场分别占比21.4%、14.6%;中东与非洲及拉丁美洲合计占比约为7.7%。

2026年08月06日
我国光学膜行业市场规模稳步回升 产需量逐年增长 显示领域应用需求占比超50%

我国光学膜行业市场规模稳步回升 产需量逐年增长 显示领域应用需求占比超50%

从市场规模来看,2021年到2025年我国光学膜市场规模为先降后增趋势,到2025年我国光学膜市场规模约为861.25亿元。

2026年07月30日
我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

从市场规模来看,2021年到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模持续增长,到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模约为128.42亿元。

2026年07月20日
半导体硅片行业:12英寸半导体硅片为全球主流 国内市场需求量持续稳增长

半导体硅片行业:12英寸半导体硅片为全球主流 国内市场需求量持续稳增长

从出货量面积来看,2021年到2025年全球半导体硅片出货面积为上下波动趋势,到2025年全球半导体硅片出货面积为129.73亿平方英寸,同比增长5.8%。

2026年07月15日
融资超26亿元、头部产能冲刺百万台 机器人关节模组行业处产能资本双重扩张加速期

融资超26亿元、头部产能冲刺百万台 机器人关节模组行业处产能资本双重扩张加速期

融资来看,2024-2026年Q1,我国机器人关节模组行业共完成46笔相关融资,总金额突破26亿元;同期厂商发布的一体化关节新品逾百款,更有企业公开宣布累计出货量已超10万台。

2026年06月27日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部