2017 半导体开启超级景气周期，截止 17 年 12 月全球半导体销售额连续 19 个月环比增长，景气度创历史新高。根据WSTS最新发布数据， 2017年全球半导体销售额同比增长21.6%至4122亿美元，历史首次突破四千亿美元！其中Q4及12月同比增速仍保持在22%以上，尚未出现增速下行情况，我们预计2018年全球半导体仍将维持高景气度。
根据 Garnter 18 年 1 月最新报告，再度上修 18 年全年销售额至 4510 亿美元。本次上修较其前次预测提升236亿美元，并且认为存储芯片、 FPGA、光电、ASIC和ASSP将成为18年全球半导体销售额提升的主要驱动因素。
全球半导体营收于2000年时超越2000亿美元门槛，历经10年时间，于2010年达3000亿美元纪录，如今随着半导体应用更为广泛，只花七年就可望再增加千亿美元规模。
同时 SEMI 统计 17 年全球半导体设备支出达到 570 亿美元，较上半年的预测金额增加 20.7%，同比增长达 38%，主要动能来自存储器与晶圆代工增加投资，明年支出预估也从500亿美元上修至630亿美元，可望连续2年创新高纪录。目前全球晶圆厂预测追踪中的晶圆厂设厂计划， 2017年有62座，2018年有42座，其中许多会在大陆，带动大陆近2 年设备支出将大幅成长。
参考观研天下发布《2018-2023年中国半导体行业市场现状深度调研与未来前景趋势研究报告》
根据 WSTS，全球半导体设备季度销售额连续七个季度实现同比增长。 SEMI 统计北美半导体设备月度销售额亦连续 11 个月同比增长，17 年11月单月同比增长27.3%至20.5亿美元。
硅晶圆缺口持续放大，全球晶圆厂龙头历史首次签订锁单合同，锁量不锁价。台积电紧急采取措施与供应商信越、胜高签订长约，再次提高12 寸wafer价格，三星也与环球晶圆签署供货合约，历史首次。全球龙头包括信越、环球晶均无扩产动作，根据sumco最新估计，2017、2018、2019 缺口分别为 5%、9%、12%；下半年供给缺口比预期严重的多，内存需求激增，持续涨价，很多fab新产能开出，测试晶圆越缺越凶。目前价格由2016年底75美金涨到120美金，部分报价甚至达到了150 美金，预期硅片涨价幅度继续上修。
高性能运算、数据中心、智能汽车、物联网等新兴需求带动的新一轮半导体周期有望超越上一轮智能手机周期，景气度持续力度及时间都将超过以往。
根据 Garnter 18 年 1 月最新报告，再度上修 18 年全年销售额至 4510 亿美元。本次上修较其前次预测提升236亿美元，并且认为存储芯片、 FPGA、光电、ASIC和ASSP将成为18年全球半导体销售额提升的主要驱动因素。
图表：全球半导体月度销售额（十亿美元）
全球半导体营收于2000年时超越2000亿美元门槛，历经10年时间，于2010年达3000亿美元纪录，如今随着半导体应用更为广泛，只花七年就可望再增加千亿美元规模。
同时 SEMI 统计 17 年全球半导体设备支出达到 570 亿美元，较上半年的预测金额增加 20.7%，同比增长达 38%，主要动能来自存储器与晶圆代工增加投资，明年支出预估也从500亿美元上修至630亿美元，可望连续2年创新高纪录。目前全球晶圆厂预测追踪中的晶圆厂设厂计划， 2017年有62座，2018年有42座，其中许多会在大陆，带动大陆近2 年设备支出将大幅成长。
图表：全球半导体设备市场增速上行
图表：2018年中国大陆有望成为全球第二大设备市场
参考观研天下发布《2018-2023年中国半导体行业市场现状深度调研与未来前景趋势研究报告》
根据 WSTS，全球半导体设备季度销售额连续七个季度实现同比增长。 SEMI 统计北美半导体设备月度销售额亦连续 11 个月同比增长，17 年11月单月同比增长27.3%至20.5亿美元。
图表：全球半导体设备季度销售额
图表：北美半导体设备销售额
硅晶圆缺口持续放大，全球晶圆厂龙头历史首次签订锁单合同，锁量不锁价。台积电紧急采取措施与供应商信越、胜高签订长约，再次提高12 寸wafer价格，三星也与环球晶圆签署供货合约，历史首次。全球龙头包括信越、环球晶均无扩产动作，根据sumco最新估计，2017、2018、2019 缺口分别为 5%、9%、12%；下半年供给缺口比预期严重的多，内存需求激增，持续涨价，很多fab新产能开出，测试晶圆越缺越凶。目前价格由2016年底75美金涨到120美金，部分报价甚至达到了150 美金，预期硅片涨价幅度继续上修。
高性能运算、数据中心、智能汽车、物联网等新兴需求带动的新一轮半导体周期有望超越上一轮智能手机周期，景气度持续力度及时间都将超过以往。
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