2018年中国半导体行业产业链价值量规律及崛起路径分析（图）

2018-03-06 07:35

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微笑理论于 1992 年由宏碁创始人施振荣提出，总结全球制造业产业链价值量规律：

  完整的产业链包括市场调研、创意形成、技术研发、模块制造与组装加工、市场营销、售后服务等环节，可以分为研发与设计、生产制造以及营销和服务三个大环节；

  研发和设计分别位于产业链结构的前端和后端，分别是技术密集型领域、营销和服务把握市场渠道均具有较高的价值量，拥有较高附加价值；

  生产与制造主要模式在采购设备和原材料进行加工，对产品的设计和渠道没有大的话语权，拥有较低附加价值。然而，我们会在此后分析，半导体产业具有独特的微笑曲线。

图表：传统微笑曲线

  半导体产业具有独特微笑曲线。半导体产业的拥有比较特殊的微笑曲线，对应顺序为材料、设备—IC设计—Foundry—封测—IC设计（营销服务），而不是按照材料、设备—IC设计—Foundry—封测顺序，核心原因是：

  IC 设计商同时掌握研发以及营销和服务：IC 设计的模式是根据下游终端厂商客户的需求、研发设计IC方案并对接上游Foundry和封测厂生产出最终的IC产品销售给客户；

  Foundry 厂兼具生产和先进制程工艺研发职能：Foundry厂并不是简单的代工厂，其掌握了半导体最核心的先进制程工艺，是摩尔定律不断推进的核心推动者。

图表：半导体产业独特的微笑曲线

  大陆半导体产业链崛起路径：由微笑曲线底部向两端发展。微笑曲线理论为产业的国家分工方式指出本质规律：国际分工模式由产品分工向要素分工的转变，参与国际分工合作的世界各国企业，由生产最终产品转变为依据各自的要素禀赋，只完成最终产品形成过程中某个环节的工作。

  过去十年左右，电子产业链国际分工中，大陆主要承担电子终端的组装，大陆半导体由于市场的天然优势，而在在技术、资金等生产要素存在明显的相对劣势，因此在半导体产业的国际分工中主要是封测领域比较突出。

  参考观研天下发布《2018-2024年中国半导体行业市场产销态势分析及投资发展趋势研究报告》

图表：典型的电子制造和半导体产业链国际分工格局

如上图所示，在美国完成产品设计、设备研发生产，原材料由日本提供，在美国、韩国、中国台湾完成制造生产，在台湾、新加坡完成封装测试，最后在中国完成模组和终端产品组装，是过去电子终端、半导体产业典型的国际分工模式。

按照本土公司收入规模口径计算，国产化率从高到底分别是封测、IC设计、Foundry，分别为12%、10%、7%，国内IDM、材料、设备国产化率非常低，不超过5%。