导读：极薄挠性覆铜板产品结构特点。挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，根据产品结构，可分为三层挠性覆铜板（3L〧CCL）与两层挠性覆铜板（2L〧CCL）两大类；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。
参考《2017-2022年中国铍铜板带材市场发展现状及十三五发展策略分析报告》
挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，根据产品结构，可分为三层挠性覆铜板（3L〧CCL）与两层挠性覆铜板（2L〧CCL）两大类；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。各类产品的结构特点如下图所示：
下游电子产品的快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的微细电路、微孔、高弯折、高尺寸安定性等高互连密度（HDI）技术要求也不断提高。极薄挠性覆铜板是实现高互连密度技术的关键材料之一。普通挠性覆铜板主要由铜箔和绝缘层压制而成，用此工艺生产极薄挠性覆铜板技术难度较大、成本较高。极薄三层挠性覆铜板的真空溅射设备、卷状电沉积设备和工艺，且具有较高的性价比。极薄三层挠性覆铜板结构如下图所示：
极薄两层挠性覆铜板结构如下图所示：
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