我国IC封测产业投资前景分析

       内容提示;，“十二五”期间我国集成电路封测业将迎来又一个“黄金时期”，集成电路产业结构将进一步得到优化，半导体技术将主要沿着3个方向发展：一是延续摩尔定律，芯片特征尺寸不断缩小，在未来10～15年继续有效。二是超越摩尔定律，即形成多种类型的“非尺寸依赖”的器件工艺技术，其中IGBT技术、系统级封装(SiP)技术就是典型代表。三是半导体技术广泛应用，衍生新兴产业。

      IC封测在中国大陆半导体产业发展扮演着不可或缺的角色，从1995年的依附IDM厂商而设立的IC封测生产线，到目前的国家IDM大厂及专业封测业者皆已至中国大陆设厂，厂商规模也已超过百余家，虽然无法与IC设计及IC制造业的高速发展相比，但中国大陆IC封测产业在近几年仍旧维持稳定成长的态势。我国IC卡封装已形成规模。
      中国报告网（www.chinabaogao.com）研究员闫磊指出，2010年中国封装测试行业产值达到632亿元，增幅为26.8%，随着全球封装测试产能的转移，中国封装测试行业产值有望在2015年达到954亿元，年均复合增长率高达11.45%。
      中国报告网发布的《2011-2015年中国IC先进封装行业市场调研与投资前景评估报告 》中指出，“十二五”期间我国集成电路封测业将迎来又一个“黄金时期”，集成电路产业结构将进一步得到优化，半导体技术将主要沿着3个方向发展：一是延续摩尔定律，芯片特征尺寸不断缩小，在未来10～15年继续有效。二是超越摩尔定律，即形成多种类型的“非尺寸依赖”的器件工艺技术，其中IGBT技术、系统级封装(SiP)技术就是典型代表。三是半导体技术广泛应用，衍生新兴产业。集成电路封测业竞争力不足的现象将得到改观。封测业将进入国际主流领域，实现系统封装SiP、倒装芯片Flip-Chip、球栅阵列封装BGA、芯片级封装CSP、多芯片封装MCP等新型封装形式的规模化生产。在硅穿孔TSV封装、三维立体堆叠封装、RF系统封装、SiP等关键技术领域和传感器等新型产品、IGBT等关键产品取得技术突破并掌握核心技术，进一步推进封装工艺技术升级和产能扩充。