导读：2016年中国集成电路设计行业发展概况及发展趋势分析。集成电路是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺，将晶体管、电阻、电容等电子元器件及布线互连一起，制作在同一介质基片上，然后封装在同一管壳内，成为具有特定功能的电路。相对于分立器件而言，集成电路因为具备体积小、功耗低、性能好、可靠性高及成本低的优点，在消费电子、网络通信、电子仪器、工业控制、军事等领域得到广泛应用。
相关行业报告《2016-2022年中国集成电路行业发展现状及十三五投资前景预测报告》
集成电路是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺，将晶体管、电阻、电容等电子元器件及布线互连一起，制作在同一介质基片上，然后封装在同一管壳内，成为具有特定功能的电路。相对于分立器件而言，集成电路因为具备体积小、功耗低、性能好、可靠性高及成本低的优点，在消费电子、网络通信、电子仪器、工业控制、军事等领域得到广泛应用。目前，集成电路产业是各国信息化发展的战略性产业，与经济发展和国防安全等息息相关，已成为衡量国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。
1、集成电路设计行业发展概况
（1）全球集成电路设计行业发展
世界上最早生产集成电路的企业是“系统厂商”，集成电路生产只是系统厂商内部的一个部门，所生成的集成电路大部分为自己的系统配套。1968 年和 1969年，Intel 公司和 IBM 公司相继设立，成为独立于电子系统厂商的企业。成立后的 Intel 公司和IBM 公司，采用自行设计、加工、封装、测试，最终自行销售的经营模式，这类厂商被称为IDM（Integrated Device Manufacture），即垂直整合制造商，构成了当时的集成电路产业主体。
IDM 公司通常规模庞大，有助于整合产业链资源，因此在进行通用电路的生产和制造时具备一定规模效益。但随着集成电路产业的不断扩大，对产品的个性化要求逐渐增加。从效率和效益方面考虑，IDM 厂商逐渐将技术含量相对较低的中小型封装、测试等工艺外包或向发展中国家转移，从而产生封装和测试专业工厂，形成了集成电路产业结构的第一次演变。
集成电路行业的第二次演变源于集成电路设计的分立。随着集成电路的应用范围越来越广，对产品种类和性能的需求日益增加，IDM 企业生产的通用电路已经无法满足市场多样化需求，而 IDM 企业前期投入大，产品转型存在困难。随着集成电路的生产加工工艺不断成熟，设计软件工具逐步发展，许多设计部门开始独立运营，设计因此具备了独立于生产的客观条件，在此基础上，形成了独立的设计公司，例如 1983 年成立的 Altera、Syntek、1984年成立的 Cirrus Logic、Xilinx、1985 年成立的 Qualcomm、ATI 等。集成电路产业结构的第二次演变，出现了集成电路设计行业的雏形。
目前，集成电路产业形成了两种发展模式：传统的 IDM 模式和垂直分工模式。在垂直分工模式下，集成电路行业由设计、晶圆代工（Foundry）、封装及测试组成产业分工，IC 设计公司则采用无生产加工线（Fabless）模式，只负责产品的开发和销售，生产环节委托 Foundry 和封装测试企业进行。
2、集成电路设计行业发展趋势
集成电路自出现起就不断改变人们的生活，从早期的收音机、电视机到计算机、移动通讯、移动智能终端等，集成电路在一定程度上推动了其应用领域的发展。集成电路产业的发展，也受其应用领域变化的影响。下游产品进入成熟期后，增速开始趋缓，应用于该领域的芯片产品增速也相继放缓，此时需要通过产品升级、新市场、新产品的开发导入，来形成行业增长的新动力。因此，芯片技术的创新，为应用领域变革带来了可能；应用领域的变化，又推动了集成电路行业的持续创新。
（1）全球集成电路设计行业发展趋势
集成电路行业与下游市场的发展息息相关，一定程度上受经济周期的影响。集成电路设计企业多采取 Fabless 模式，不配置产线，集中资源进行集成电路的设计和研发，使企业能够在资金和规模有限的情况下，专注于产品开发和市场拓展，灵活性好、市场敏锐度高，在行业下行周期中能更快的复苏。
2009 年以来，在世界经济形势逐步复苏的形势下，消费类电子、通信、计算机等下游传统电子产品市场好转，带动了集成电路行业的复苏。以智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的兴起，以及汽车电子、工业控制、仪器仪表、智能照明、智能家居等物联网市场的快速发展，催生出大量芯片需求。根据数据统计，2009 年至 2014 年，全球集成电路设计行业规模保持了稳步上升的趋势，复合增长率为 15.49%，远高于全球半导体行业平均增长率。2014年，世界集成电路设计行业营业额为 900 亿美元，同比增长 5.9%，占集成电路产业总收入的27.0%。
（2）我国集成电路设计行业发展趋势
①国内消费电子市场的火爆拉动内需，推动行业发展 近年来，随着国内集成电路内生增长动力的形成，尤其是以智能手机和平板电脑为代表的消费电子在国内的爆发式增长，推动了我国芯片行业的巨大发展。
近几年，我国智能手机市场发展迅速，复合增长率达 56.23%。2014 年，我国智能手机出货量 4.50 亿部，同比增长 25.00%，增速放缓，但仍保持快速增长趋势；平板电脑则由于受智能手机出货量猛涨和笔记本缓慢复苏等影响，出货量增速从 2011 年的 211.8%下降至 5.4%，进入平稳增长期。2015 年，智能手机、平板电脑的增长趋势将持续，同时，智能可穿戴设备以及无人机等新兴消费电子产品呈现快速增长，为市场带来了新热点，将继续催生消费电子领域芯片的市场需求。
②全球半导体行业向中国转移，为 IC设计提供良好的产业基础 集成电路行业作为信息技术的基础，在欧美、日本地区曾得到了极大的发展。垂直分工模式出现后，集成电路产业逐步向台湾、韩国转移。中国大陆凭借其巨大的消费电子市场、庞大的电子制造业基础以及劳动力成本优势，吸引了全球半导体厂商在国内投资。此外，政府对于集成电路产业的大力扶持，国内不断涌现出优质本土半导体企业，全球半导体产业中心开始向大陆转移。
另外，从全球半导体市场分布来看，亚太地区（日本除外）已经成为全球最大的半导体市场。根据数据统计，2015年全球半导体销售额 3,364 亿美元，其中亚太地区（除日本外）销售额 2,018 亿美元，全球占比达59.99%，北美地区是全球第二大市场，2015年销售额为689亿美元，占全球市场的20.48%。
③集成电路设计行业呈现超速追赶的势头，根据数据统计，2009 年-2015 年间，我国集成电路设计行业进入快速发展期，行业销售规模从 269.9 亿元人民币上升至 1,325 亿元人民币，保持了 30.37%的复合增长率。2015 年，我国集成电路产业销售收入为3,609.8 亿元，同比增长 19.7%，其中集成电路设计行业收入达1,325亿元，同比增长 26.50%，不仅明显高于国内集成电路产业的整体增速，也高于全球IC设计业的增速。受到国内“中国制造 2025”、“互联网+”等的带动和外资企业加大在华投资影响，2015 年中国集成电路产业保持高速增长。未来几年，下游智能手机等将保持增长，同时车载电子、物联网、工业控制等终端市场亦将迎来快速发展时期，对芯片的需求量将持续增长，从而为集成电路设计企业提供了难得的发展机遇。
得益于近几年的超速追赶，IC 设计业在集成电路设计、制造、封装测试三业中的重要性日益上升，根据 CSIA 数据统计，2015 年 IC 设计业在集成电路产业中占比达 36.71%。
④ 高端芯片依然依赖进口，进口替代需求巨大 目前中国大陆地区有着规模庞大的内需和外需市场，是全球最大的半导体市场，但是芯片自给率不足 30% 。一方面，中国是全球最大的手机、平板电脑、电视、PC的生产基地；另一方面，高端芯片高度依赖进口。根据数据显示，我国 2015 年进口集成电路 3,140 亿片，进口金额 2,300亿美元，进口额同比增长5.7%。高端芯片自给率不足 10%，高额利润被海外巨头继续垄断。国内存在着巨大的进口芯片替代需求，存量市场空间依然很大。
（3）电源管理芯片及其应用市场容量
电源管理芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测等，可适用于各类终端产品，因此，电源管理芯片的应用广泛。目前，消费电子、移动通信仍是电源管理芯片的最大应用领域，汽车电子、新能源领域、电网升级、医疗电子的需求也逐渐发力。
受消费电子高速增长的影响，中国电源管理芯片市场近年来稳步发展。除2009 年因金融危机和行业周期的双重影响出现下滑外，电源管理芯片市场在近十年内维持整体增长的趋势。根据数据统计，2014 年中国电源管理芯片市场销售额504.9亿元，同比增加10.3%，2004-2014年间复合增长率达14.48%。
（4）智能接口芯片及其应用市场容量
接口芯片应用领域广泛，只要有接口或者插槽的电子产品就有安装接口电路的必要，如各类消费电子产品、计算机及其周边、照明、医疗电子等。接口芯片下游领域广阔的市场空间，带动了接口芯片市场需求的持续增长。
根据数据统计，用于计算机领域的约占44%、通信领域占 31%、消费领域占 15%、工业领域和汽车领域分别为 8%和 2%，因此计算机、通信领域及消费电子是接口管理电路主要的应用市场。根据《2014-2015 年中国模拟集成电路市场研究年度报告》（赛迪顾问）数据统计，2014年我国接口电路市场规模约为 93.32 亿元。
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