2013年全球半导体设备行业市场变动情况分析及预测

　　导读：2013年全球半导体设备行业市场变动情况分析及预测，设备供应商在面对全球市场环境和技术压力下，应对的方式之一也是整合。为了提高生产效率和研发效率，未来在每一步半导体生产技术中经过整合留存下来的设备供应商可能只有2～3家。

　　2000年以来，全球Fabless公司吸引的风险投资以平均每年16%的速度减少，新成立的设计公司越来越少，领先的公司通过积累与并购不断扩大规模，全球前50位的设计公司占据该领域超过90%的市场份额。

　　从半导体设备供应商的角度来看，全球整合带来的的挑战更多更大。在商业上，由于半导体制造产能投资越来越集中于全球前几名的半导体制造商，半导体设备供应商所面对的客户也趋于集中，如2010年时全球前5位的半导体厂商资本支出总和占全球的49%，而在2012年这个数字会上升到63%。设备商在面对占据其市场巨大份额的大客户时，所面临到的议价压力和对于服务的高要求自然不言而喻。其实，支出集中也来自于整合，要保持拥有最先进的制造工厂，半导体制造商需要扩大其规模以保证达到一定量的销售额（RevenueThresh-old）来维持先进产能的持续投资。

　　另一方面，整个全球半导体设备市场规模并没有随半导体市场同步成长，半导体制造商投入在半导体设备上的支出相对在减少。如图2所示，在1991年到2000年的10年间，全球半导体设备支出与半导体市场之比平均值为17.2%，在2001年到2010年比值的平均值为14.3%，而近两年这个比值降到了12%～13%。

　　但是在技术层面上，半导体制造商对于半导体设备商提出了更多需求。为了实现更多的芯片功能，以“MorethanMoore”的方式为产品添加更多附加值，半导体制造商对设备提出了更加多样化的要求，如MEMS、TSV、Ⅲ-Ⅴ族元素等应用都需要设备制造商分别进行研发来改造现有设备机型以符合客户要求。另一方面，沿着摩尔定律微缩的道路也正在进行着，设备制造商需要投入大量精力与资金以支持最前沿的研究。

　　设备供应商在面对全球市场环境和技术压力下，应对的方式之一也是整合。为了提高生产效率和研发效率，未来在每一步半导体生产技术中经过整合留存下来的设备供应商可能只有2～3家。

　　这两三家厂商之间，和其他生产环节的设备供应商之间，和半导体制造商之间，和材料供应商之间，和设备子系统厂商（如光学系统、真空泵、电源系统等）都需要密切的合作才有可能共同研发出改变世界的“破坏性”的技术。全球整合不可避免，不过在任何市场状况下都寻求创新是半导体产业生生不息的原动力。

　　相关分析报告：中国半导体市场专项调研与未来前景预测报告（2013-2017）