根据产业链调研掌握到的情况，为应对iPhone8的需求，苹果加大设备采购力度，日本NSK和台湾上银的丝杠已经断货。估计今年苹果在中国大陆的设备投入同比超过50%，而且未来几年估计都是苹果大年。
iPhone8工艺变化带来较大的自动化设备需求，主要包括：1）OLED相关设备，包括蒸镀机、激光加工设备、后道模组设备和检测设备等；2）玻璃盖板相关设备，包括热弯机、精雕机、抛光研磨设备、2.5D/3D检测设备等；3）机壳/背板相关设备，包括金属钻攻机、CNC上下料设备、激光打标设备等；4）FPC/PCBA相关设备，包括SMT设备、锡焊机器人、点胶机器人等；5）锂电池相关设备，包括激光焊接设备、封装设备、检测设备等；6）无线充电相关设备，包括线圈绕线机等；7）全面屏相关设备，包括激光切割设备、点胶机等。
我们整理了3C自动化产业链上的重点设备和相关企业，并大致估算了设备的市场空间:
激光加工设备
激光技术已广泛应用于智能手机产业，具体包括激光打标、激光切割、表面处理和PCB板加工等。随着OLED行业的兴起以及全面屏的普及，激光加工设备的应用将越来越广泛，具体的设备包括柔性材料激光切割机、倒角/窄边框玻璃切割机、OLED自动化激光修复机等。目前国内建设中的OLED产线设备，激光加工设备基本上依赖包括AP Systems、Rorze Systems、Jas tech等国外企业。根据我们产业链调研的信息，大族激光是京东方唯一一家合作研发OLED激光加工设备的国内企业，未来有望逐步进入OLED领域。预计2017-2018年每年OLED激光加工设备全球市场需求在50亿左右（不包括前道ELA、LLO设备）。
OLED后道模组设备
LCD和OLED前道和中道的核心设备主要依赖进口，国内企业中并没有太大的投资机会，而LCD后道模组段基本上已实现国产替代。LCD后道模组设备主要生产企业有国内的鑫三利（智云股份全资子公司）、联得装备、集银科技（正业科技全资子公司）、深科达（新三板）、太原风华、易发精机（台湾）等几家，以及国外的松下、芝浦和东京电子等。与LCD相比，OLED没有背光模组，其他相关的模组设备与LCD相似，包括偏光片贴附机、COG设备、FOG设备以及检测设备等。随着国内外主要面板厂对OLED投入加大，国内后道模组设备厂商将率先受益。OLED设备中，模组设备占比在10%左右，我们预计2017-2018年全球OLED模组设备市场需求在100亿左右。
OLED检测设备
在LCD行业中，国产检测设备基本上能覆盖前道部分检测设备以及中后道的全部检测设备。检测设备主要生产企业有国内的精测电子、致茂电子、由田新技、北京凌云和上海帆声，以及国外的Orbotech、韩国赛太克、FAST、基恩士等。目前国内新增的OLED生产线，第一批检测设备基本上采用了日韩系的设备，主要原因是日韩系设备有量产的经验。从第二批设备开始，国内设备商有望逐步进入。OLED检测设备的市场空间缺少相关的统计，但相比LCD行业，OLED检测环节相当，由于OLED检测设备单价更高，且由于OLED良率较低，安装检测设备的必要性更大，我们预计检测设备总的市场规模约是LCD的两倍。
玻璃热弯机
玻璃热弯机主要用于3D玻璃盖板的热弯成型，目前国内热弯机的良率在30%-40%之间，相比国外企业70%-80%的良率水平，仍在逐步提升过程中。国内主要的参与企业包括大宇精雕（智慧松德全资子公司）、远洋翔瑞（田中精机控股子公司）、台湾盟立、环球机械等，国外领先企业主要是韩国的DTK、JNT、KOSES等。假设2017-2018年年均新增4亿片3D玻璃产能，热弯机单台产能30万片/年，良率60%，每年大约需要热弯机2200台。目前国外进口设备单价高达300-400万，国产按225万单价计算，预计2017-2018年市场空间大约在50亿左右。参考中国报告网发布《2017-2022年中国3C产业现状调查及十三五未来前景分析报告》
玻璃精雕机
精雕机绝大部分市场份额被国内企业占据，其中最大的生产商北京精雕具有年产1万台的产能，其他国内厂商包括大宇精雕、恒远数控、远洋翔瑞、创世纪（劲胜精密全资子公司）、大量科技（台湾）、江门佳铁等。3D玻璃渗透率的提升将带动五轴精雕机需求提升，该设备目前单价在30万左右,后续将是较大的增量市场。我们预计精雕机整体市场规模在100亿左右。
金属钻攻机
金属钻攻机广泛应用于智能手机、平板电脑、超极本、穿戴式设备等智能终端金属精密结构件，国内从事金属钻攻机生产的企业包括创世纪、润星科技（华东重机拟收购）、嘉泰数控、台一盈拓、力劲科技等，国外领先企业主要是日本的发那科和兄弟公司。下游企业的保有量来看，富士康拥有15万台CNC，比亚迪拥有4万台，再往后是华茂、通达等企业，且行业的集中度逐步提升，未来有可能出现拥有500台CNC以下企业接单困难。2016年，创世纪销售超过1万台，润星科技销售超过3000台。我们预计金属钻攻机整体市场规模在120亿左右。
SMT设备
一条典型的SMT生产线包括自动上下料机、上板机、印刷机、贴片机、回流焊、AOI等，其中核心设备为印刷机、贴片机、回流焊和AOI检测设备。目前核心设备的高端市场仍由国外厂商占据，特别是贴片机市场主要由国外企业控制，另一方面，国内厂商也正在逐步进入中高端市场。预计2017年我国整机装联设备市场规模达到600-800亿。
锡焊机器人
锡焊机器人主要生产企业包括国内的快克、福之岛、烽镭，日本的TSUTSUMI、APOLLO、UNIX。预计2017年我国锡焊专用设备市场规模140亿左右，其中包括锡焊解焊工具、焊接机器人等。
点胶机器人
点胶机器人主要生产企业包括世椿智能、常州铭赛、深圳轴心。预计2017年我国点胶机市场总体规模在200亿左右，但由于点胶行业属于技术服务性行业，单个公司体量较小。
无线线圈绕线机
无线充电线圈是电子线圈新的应用领域，生产绕线机的企业包括国内的田中精机、奥士玛、台湾的徳宙佑电，以及日本的日特、小田原和多和，意大利的马斯利。我们假设2017年国内新增4亿只无线线圈产能，绕线机单台产能100万只/年，大约需要绕线机400台。参考其他绕线机产品预计单台售价100万，新增绕线机需求大约在4亿左右。
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