采用LDS天线技术:可减小天线占用面积
采用LDS天线技术,将部分天线制作在手机壳体上,可减小天线的占用面积。LDS天线是指利用激光技术,在成型的塑料支架如手机外壳上,直接化镀形成金属天线图案。LDS天线相比其他天线,制程简单、一致性好、精度高,能进一步提高手机内部空间的利用率。
目前,LDS天线已经在iPhone等高端手机上普遍采用,全面屏的普及将推动LDS天线工艺技术进一步提升渗透率。
整合天线与其他零件:可增大天线的可用空间
可以整合天线与其他零件,增大天线的可用空间。
现在手机中的天线是使用不同的部分承担不同的信号或功能。未来,如果能在同一段天线上实现多种通信功能,例如,将天线与NFC或者声学器件进行整合,将能够减少天线的数量、降低天线所需空间。
目前在高端机型上,这种类型的整合方案已经普遍采用,全面屏趋势将推动这种方案的普及。
在全面屏窄边框要求下,给予天线预留的净空减小,对天线设计提出了更高的要求。对应的解决方案有两种思路:
一种思路是扩大手机内部的净空区域,例如通过屏背后金属切除方式来实现;
另一种思路是减小手机所需的净空区域,可通过采用LDS天线技术、整合天线与其他零件的工艺来实现。
考虑到全面屏方案下天线设计难度的提升,结合天线产品重设计、每一年都需要重新定价的产品属性,手机天线有望获得单机价值量的提升,建议关注国内天线龙头企业信维通信。
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