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NB-IoT 技术投入部署,终端芯片需求持续上升

        NB-IOT新连接助力网络竞争力,运营商全面部署物联网  

        NB-IoT 是一种长距离通信革新性技术,是由华为主导,由 3GPP 定义的基于蜂窝网络的窄带物联网技术。由于拥有覆盖广、连接多、速率低、成本低、功耗低等优势,NB-IOT 已从物联网网络层技术中脱颖而出。基于 4.5G 的 NB-IoT 一个扇区能够支持 10 万个联接;在同样的频段下,基于 4.5G 的 NB-IOT 比现有网络增益 20dB,覆盖面积扩大 100 倍,NB-IoT 比现有的网络增益 20dB,覆盖面积扩大 100 倍;基于 4.5G 的 NB-IoT 功耗更低,仅为 2G 的 1/10,终端模块的待机时间可长达 10 年;企业预期的单个接连模块不超过 5 美元。随着市场中规模应用扩张和技术演进,功耗和成本有望进一步降低。 

        GSMA 成立 NB-IOT 论坛,已得到全球 30 多个大型运营商支持,预计 2017 年全球将有 19 家运营商实现 NB-IOT 商用布局,到 2025 年全球 NB-IOT 连接规模将达到 1000 亿。各国主流运营商纷纷围绕 NB-IoT 确定各自发展方略。沃达丰已在英国和澳大利亚建立 NB-IOT 开放性实验室,预计将于 2017 年实现在德国,爱尔兰,荷兰、西班牙和澳洲等国家和地区 NB-IOT 商用布局,并计划于 2020 年实现在公司所有 4G-LTE 基站部署 NB-IoT。德国电信宣布将提高奥地利、克罗地亚、希腊、匈牙利、波兰、斯洛伐克等国家已部署 NB-IoT 市场的网络覆盖,并预计今年内将在荷兰实现 NB-IoT 网络全国覆盖。同时,韩国电信 KT、LG Plus、美国 Verizon、日本软银、日本 Docomo 等全球大型运营商也计划在 2017 年实现 NB-IOT 网络覆盖。 


资料来源:中国报告网整理


资料来源:中国报告网整理

        国内三大运营商抢先布局 NB-IOT,在物联网发展中起到重要作用。为全力推动以 NB-IoT 等为代表的新一代蜂窝物联网技术的验证和落地,近日移动联合合作伙伴在 3GPP 会场展示搭载 NB-IoT 模组的新一代智能电子锁在摩拜单车上的应用。中国移动还进行地下停车场 NB-IoT 与 GSM 深度覆盖能力差异对比实验展示,充分展现 NB-IOT 的深度覆盖场景优势。中国联通在上海已经建成 800 个站点的全国最大规模试商用网络,是中国第一家实现全域覆盖的省级运营商。中国电信宣布建成全球首个覆盖最广的商用 NB-IoT 网络,实现 31 万个基站升级,并计划于 2017 年上半年在 800MHz 频段全面启动 NB-IoT 业务。 
        芯片处于物联网发展核心地位,技术变革持续加剧 
        芯片在物联网发展中处于核心地位,需求与出货规模正大幅上升。2015 年物联网芯片市场规模为 45.8 亿美元,根据 Markets and Markets 预测,预计到 2022 年物联网芯片市场规模将增至 107.8 亿美元,2016 到 2022 年复合增长率达 11.5%。NB-IoT 标准确定,国内外各大企业积极布局 NB-IOT 芯片。华为海思、高通、Intel、Nodric、锐迪科、联发科、中兴微等均在积极研发 NB-IoT 芯片,并计划在 2016/2017 年正式商用。高通的 MDM 9206 目前可支持 Cat-M1(eMTC),后期可升级支持NB-IOT。Intel的XMM7115、XMM7315 调制解调器可支持NB-IoT。华为自主研发的 NB-IoT 的终端芯片已支持规模商用,并预计后续每月发货 100 万片。 


数据来源:中国报告网整理

数据来源:中国报告网整理

        物联网时代的到来对终端芯片的计算、处理和传输能力提出越来越高的要求,低功耗 MCU 在物联网处理器中占据主流。物联网 MCU 正加速向高性能、低功耗、高集成度方向发展,2015 年 32 位 MCU 销售占比已超过一半,同时相关软件开发环境也从 8 位/16 位向 32 位迈进。随着 SoC 和 SiP 技术的发展,传统分立无线通信芯片外挂 MCU 的方案已被淘汰,各大芯片设计厂商开始将无线通信和 MCU 集成在一起,实现传感器、MCU 和无线模块的单芯片集成的 MCU+方案正逐渐成为趋势。中投顾问数据显示,预计到 2018 年 MCU 市场规模将达到 191 亿美元,年复合增长率 4.4%,预计出货规模到 2018 年达到 227 亿套销量,年复合增长率为 5.8%。 

        物联网智能终端稳定发展的带动下,对传感器要求更小型化、智能化、低功耗、高集成度、可大批量产及低成本,MEMS 传感器更能满足物联网市场需求。大批产业整合与并购正在进行,各大厂商获得规模优势、完善产业链。耐威科技收购全球领先的 MEMS 芯片制造商赛莱克斯,并与中科院微电子所合作建设传感器产业园,设立 100 亿传感器产业基金;北京君正并购图像传感器公司豪威(OV);英飞凌宣布收购荷兰 MEMS 设计公司 Innoluce,以此补充其为自动驾驶技术传感器市场的领先优势;日本软银以 43%溢价收购英国半导体巨头 ARM。层出不穷的产业并购进一步坐实物联网传感器市场被各大企业巨头看好。 

        国内外传感器产业快速增长,信息通信行业占据 30%市场份额。2015 年全球传感器市场规模超过一万亿元,出货量超过五百亿颗,预计 2020 年翻一番,其中 MEMS 传感器价低量大,占据约 8%的产值份额和 35%的出货量,信息通信行业在 MEMS 器件市场的占比高达45.6%。我国面向物联网应用的传感器需求快速增长,现已基本覆盖运动、环境、光学等几个大类、数十个小类。2015 年我国传感器市场规模达 1100 亿元,预计到 2020 年将达到 2115 亿元,年复合增长率达到 14%。 
 

数据来源:中国报告网整理


数据来源:中国报告网整理

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我国太阳能电池产量逐年增加 2023年行业相关投融资事件及金额创新高

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我国光通信行业市场整体向好 2023年相关投融资金额快速回升

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