参考观研天下发布《2018年中国基站天线行业分析报告-行业深度调研与发展趋势预测》
5G Massive MIMO 天线系统集成了微收发单元，天线将直接与射频器件融合，印制电路板（PCB）将取代原来的馈线和功率分配网络，成为连接媒介。我们判断，5G 将成为天线行业发展的分水岭，产业链生态将发生显著的变化，原有基站射频器件的市场附加值将向 PCB及其上游高频覆铜板转移。基站天线的材料需求发生了明显的变化：1）由于 AAU 将支持更多通道，器件集成度更高，因此 PCB 板需支持更多层数，工艺复杂性和产品价值量随之提升；2）5G AAU 使用 PCB 板的面积远较 4G 时代的 RRU 更大；3）5G 工作频段更高、发射功率更大，对于 PCB 上游覆铜板材料的传输损耗和散热性能要求更高；4）5G 时代大国博弈愈演愈烈，上游器件自主可控的需求大幅增加，上游覆铜板龙头企业将率先突破外资垄断；4）AAU 的下游客户将更多由以往的运营商转变为设备商，与设备商合作更紧密的上游厂商有望获得更多市场份额。
天馈系统集成化：在 5G AAU 中，每个天线振子背后将直接连接分布式的微型收发单元阵列（micro-radio）。微型收发单元阵列中集成了原来 4G RRU 中的功能，即数字信号处理模块（DSP）、数模（DAC）/模数（ADC）转换器、功率放大器（PA）、低噪音放大器（LNA）、滤波器（filter）和双工器（duplexer）等，这些器件将和天线一起集成在 PCB 板上。
图：MIMO 技术的历史演变
资料来源：互联网
图：5G 有源天线的结构图：天线振子将集成在一张 PCB 板上
资料来源：互联网
4G 用量：基站 RRU 和天线分离，RRU 里主要安装 PA（功率放大器）、滤波器。其中 PA 需使用到一部分高频 PCB 材料（基站其余 PCB 材料以 FR-4 为主）。F数据来源：公开数据整理 制式的RRU 尺寸较小，单基站使用约 5002高频 PCB 材料，T数据来源：公开数据整理 制式则使用约 10002，4G 单基站平均高频 PCB 用量约为 750。
5G 用量：按照主流方案，RRU 和天线将集成为 AAU（有源天线），频段上升将带来高频 PCB 材料应用的增加。综合访谈诺基亚、中兴、华为等产业链专家意见，我们预计单基站 AAU 使用高频 PCB 材料的表面积约为 40002，而单基站高频 PCB 材料总用量或将达到 8000。频段上升将带来 AAU 高频材料的应用增加，未来可能改用普通材料和高频材料混压的 PCB 板，或者使用纯高频材料的 PCB 板。
1. 产业链的价值迁移：天线主体附加值向 PCB 板和覆铜板转移，来自材料和加工工艺的附加值将大幅提高 在无源天线时代，直接材料占成本的比例较大。而且由于单价下滑，天线厂商的毛利空间被挤压。在传统的天线和射频器件厂商的成本中，直接材料占比在 70%~80%之间，例如通宇通讯 2016 年和 2015 年直接材料成本分别占营业成本的 78.20%和 75.74%，占营业收入的 47.45%和 45.82%，而同期公司的毛利率分别为 39.32%和 39.5%。产业链的上游金属原料接近完全竞争市场，价格波动较大。因此，天线厂商的业绩也受到国内外金属大宗商品价格变动的影响。
5G Massive MIMO 时代，天线的上游材料高频覆铜板和 PCB 加工本身具有较高的技术含量，来自材料和加工的附加值总量将会大幅增加。由于天线工作频率提升，未来用于“补热点” 高频段天线对覆铜板和 PCB 的电气性能要求更高，技术含量会更高。因此，我们预计天线材料附加值将从传统金属板件向 PTFE 或碳氢化合物覆铜板转移，加工过程的附加值将从无源天线加工向 PCB 加工转移，天线产业链生态发生较大变化。
2. 大国博弈背景下自主可控的需求提升，本土龙头厂商有望率先实现进口替代PCB 板的“工艺+材料”将分享 5G 带来的行业附加值。高频/高速覆铜板核心门槛来自于配方、认证和工艺，要掌握独门配方需要时间投入和付出大量的沉没成本，目前我国尚未能实现高端材料的国产化替代。我们认为，5G 时代 A 股将会出现通过了多年的积累和布局逐步实现国产化的上市公司，生益科技是我们推荐的核心公司。同时，PCB 厂商的工艺和设计对 PCB 成品的最终性能影响很大，5G 高频/高速板需要在设计过程中进行阻抗控制，需要通过高超的工艺实现。我们看好通讯用 PCB 板领域的龙头公司深南电路和沪电股份。
图：4G 时代，深南电路 PCB 板的销售单价（元/平方米）——对主要通信设备商，每平方米 3000 元左右
数据来源：公开数据整理
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