手机摄像头升级换代，催生摄像头模组生产设备更新需求
手机摄像头主要由镜头、对焦马达、滤光片、CMOS 传感器、ISP（图像信号处理器）芯片、 PCB（印刷线路板）等元器件组成。目前摄像头模组供应被少数国外巨头垄断，如韩国的索尼、日本的东芝。近年来，以欧菲光、舜宇光学为代表的国内厂商凭借多年的技术积累，正逐渐扩大在手机摄像头领域的市场份额。
从产业链看，手机摄像头由上下游可以分为上游材料及设备提供商、中游摄像头模组组装厂、下游为智能手机制造商。
参考中国报告网发布《2017-2022年中国手机摄像头行业市场发展现状及十三五发展策略研究报告》
手机摄像头模组组装工序复杂，一线生产商大部分采用 COB 制程生产线。COB 即 Chip On Board，是目前主流的电子装联技术。组装工序主要包括 SMT、镜头点胶、感光元件清洗、光学检测等，其中 SMT（表面贴装技术）是组装过程中至关重要的环节。
SMT（Surface Mounting Technology）全称表面贴装技术，是 COB 制程生产线上的重要工序，其将无引脚或者短引脚表面组装元器件安放在 PCB 的表面或者其基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电子组装技术。具体到手机摄像头产业，它将传感器、对焦马达等电子元器件贴、焊到 PCB 上，是手机摄像头组装过程中最重要的环节。SMT 生产线包括很多专用设备：表面贴装印刷设备、插件（片）机、贴片机、波峰焊设备、回流焊设备、AOI 设备、编带设备、屏蔽设备等。
SMT 生产线是手机模组组装工艺中不可或缺的重要部分，其主要完成将传感器、对焦马达、滤光片等电子元器件的组装、检测工作。根据 IDC 数据显示，全球 2016 年智能手机出货量达到 14.7 亿台，未来五年 CAGR 为 3.8%，预计 2021 年，出货量将达到 17.7 亿台。假设双摄像头渗透率达到 40%，全球智能手机将多出 7 亿颗的摄像头需求，这将为 SMT 生产线设备带来大量的订单机会。
SMT 生产线共包括四类设备，分别为锡膏印刷机、贴片机、焊接设备、检测设备。目前，国外厂商在竞争中占据主导地位，国内企业在部分领域开始积累市场份额。电子焊接设备领域，国内从事电子产品焊接设备制造的企业有 40 余家，但大多集中于中低端市场。国际领先厂商包括德国的 WELLER、日本的 HAKKO 等，国内知名厂商包括快克股份、劲拓股份等，根据中国电子专用设备工业协会的预测，2018 年我国电子装联专用设备的市场规模将达到 157 亿元。AOI 检测设备领域，国内市场几乎被国际厂商垄断，近年来以劲拓股份、精测电子为代表的部分国内企业大干快上，正逐渐扩大市场份额，目前国内 SMT 上 AOI 透率约为 20％－30％，以目前国内 5 万 SMT 条预测，一条 SMT 配备 3－4 台 AOI，即有 10－14 万台的需求空间，一台 AOI 单价以 50 万元计，对应市场空间将有 500－700 亿。贴片机领域，目前市场由国外企业主导，国内企业处于市场边缘，尚未形成竞争优势。
手机摄像头主要由镜头、对焦马达、滤光片、CMOS 传感器、ISP（图像信号处理器）芯片、 PCB（印刷线路板）等元器件组成。目前摄像头模组供应被少数国外巨头垄断，如韩国的索尼、日本的东芝。近年来，以欧菲光、舜宇光学为代表的国内厂商凭借多年的技术积累，正逐渐扩大在手机摄像头领域的市场份额。
图：手机摄像头构成
图：iPhone 7 双摄像头拆机图
图：手机摄像头主要零部件
从产业链看，手机摄像头由上下游可以分为上游材料及设备提供商、中游摄像头模组组装厂、下游为智能手机制造商。
图： 手机摄像头产业链上下游分析
参考中国报告网发布《2017-2022年中国手机摄像头行业市场发展现状及十三五发展策略研究报告》
手机摄像头模组组装工序复杂，一线生产商大部分采用 COB 制程生产线。COB 即 Chip On Board，是目前主流的电子装联技术。组装工序主要包括 SMT、镜头点胶、感光元件清洗、光学检测等，其中 SMT（表面贴装技术）是组装过程中至关重要的环节。
图：手机摄像头生产工艺流程
图：手机摄像头生产主要工序
SMT（Surface Mounting Technology）全称表面贴装技术，是 COB 制程生产线上的重要工序，其将无引脚或者短引脚表面组装元器件安放在 PCB 的表面或者其基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电子组装技术。具体到手机摄像头产业，它将传感器、对焦马达等电子元器件贴、焊到 PCB 上，是手机摄像头组装过程中最重要的环节。SMT 生产线包括很多专用设备：表面贴装印刷设备、插件（片）机、贴片机、波峰焊设备、回流焊设备、AOI 设备、编带设备、屏蔽设备等。
图：SMT 主要工序
图：手机摄像头模组涉及重要设备
图：一条完整的 SMT 生产线
SMT 生产线设备行业竞争激烈，国内企业厚积薄发 SMT 生产线是手机模组组装工艺中不可或缺的重要部分，其主要完成将传感器、对焦马达、滤光片等电子元器件的组装、检测工作。根据 IDC 数据显示，全球 2016 年智能手机出货量达到 14.7 亿台，未来五年 CAGR 为 3.8%，预计 2021 年，出货量将达到 17.7 亿台。假设双摄像头渗透率达到 40%，全球智能手机将多出 7 亿颗的摄像头需求，这将为 SMT 生产线设备带来大量的订单机会。
SMT 生产线共包括四类设备，分别为锡膏印刷机、贴片机、焊接设备、检测设备。目前，国外厂商在竞争中占据主导地位，国内企业在部分领域开始积累市场份额。电子焊接设备领域，国内从事电子产品焊接设备制造的企业有 40 余家，但大多集中于中低端市场。国际领先厂商包括德国的 WELLER、日本的 HAKKO 等，国内知名厂商包括快克股份、劲拓股份等，根据中国电子专用设备工业协会的预测，2018 年我国电子装联专用设备的市场规模将达到 157 亿元。AOI 检测设备领域，国内市场几乎被国际厂商垄断，近年来以劲拓股份、精测电子为代表的部分国内企业大干快上，正逐渐扩大市场份额，目前国内 SMT 上 AOI 透率约为 20％－30％，以目前国内 5 万 SMT 条预测，一条 SMT 配备 3－4 台 AOI，即有 10－14 万台的需求空间，一台 AOI 单价以 50 万元计，对应市场空间将有 500－700 亿。贴片机领域，目前市场由国外企业主导，国内企业处于市场边缘，尚未形成竞争优势。
图：国内外主要 SMT 生产线设备供应商
资料来源：中国报告网整理，转载请注明出处（ZQ）
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